盛美上海推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备

盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为半导体工艺解决方案领域的佼佼者，近日宣布了一项重大技术突破——成功推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备。这款设备的问世，不仅彰显了盛美上海在半导体前道工艺及晶圆级封装技术上的深厚积累，更标志着其正式进军并引领扇出型面板级封装这一高增长市场。

Ultra C vac-p负压清洗设备，是盛美上海针对扇出型面板级封装应用精心研发的创新成果。该设备巧妙运用负压技术，实现了对芯片结构中助焊剂残留物的高效清除，极大地提升了清洗效率与洁净度，为后续的封装工艺奠定了坚实的基础。这一技术突破，不仅解决了传统清洗方法中的诸多难题，还进一步推动了面板级封装技术的进步与发展。

值得注意的是，盛美上海的这款Ultra C vac-p设备已获得市场的高度认可。一家中国知名的大型半导体制造商已率先订购了该设备，并已于今年7月顺利运抵其工厂进行安装调试。这一合作不仅验证了Ultra C vac-p设备的卓越性能与市场潜力，也为盛美上海在未来的市场竞争中赢得了宝贵的先机。

展望未来，盛美上海将继续秉承创新驱动的发展理念，不断推出更多具有自主知识产权的先进设备与技术解决方案，为全球半导体产业的繁荣发展贡献自己的力量。