英伟达AI芯片2026年将应用面板级扇出型封装，推动市场供应

英伟达AI芯片龙头企业计划于2026年前推广面板级扇出型封装，寄望以此解决CoWoS先进封装产能紧张，AI芯片供应短缺的问题，打破当前CoWoS在AI先进封装领域的垄断地位。

台湾封测厂商中，力成在面板级扇出型封装方面的进展最为迅速，已经获得多家国际IC设计大厂的合作意向，对英伟达引领面板级扇出型封装新时代表示欢迎，期待抓住商业机遇。

业内人士普遍认为，英伟达的倡导将为台湾封测行业带来更多订单机会。同时，英特尔、AMD等半导体巨头也纷纷涉足面板级扇出型封装，预计将使AI芯片供应更为流畅，推动AI技术的多元化发展。

据了解，采用玻璃作为封装基板被视为芯片发展的“下一个重大趋势”。随着AI数据处理量的急剧增加，传统塑料基板已无法满足需求，玻璃基板时代即将到来，初期将主要应用于AI加速器和服务器CPU等高端产品，并逐步扩展到其他领域。

据悉，英伟达计划最早于2026年引入面板级扇出型封装，随后英特尔、AMD等半导体巨头也将跟进。鉴于AI市场的快速增长，各大厂商均将目光投向这一领域，如微软、亚马逊等相继推出自主研发的AI芯片。面对AI需求的强劲增长以及先进封装产能的不足，面板级扇出型封装有望成为解决AI芯片供应问题的有效手段。

业界解释称，扇出型封装分为晶圆级扇出型（FOWLP）和面板级扇出型（FOPLP）两种类型。相比之下，面板级扇出型封装无需使用传统载板材料，从而降低封装成本，减小厚度，提高芯片吸引力。力成早在2018年便提出，面板级扇出型封装将改变未来封装产业格局。

目前，力成在中国台湾封测厂商中率先布局面板级扇出型封装，为了抢占高端逻辑芯片封装市场，已通过其位于竹科的三家工厂全面聚焦于面板级扇出型封装和TSV CIS（CMOS影像感测器）等技术，强调通过扇出型封装实现异质集成IC。

力成对面板级扇出型封装时代所带来的商业机会持乐观态度。据分析，与晶圆级扇出型封装相比，面板级扇出型封装能够产出更大的芯片面积，约为两至三倍。

业界消息显示，力成在面板级扇出型封装领域深耕多年，已陆续获得国际IC设计客户的合作意向，凭借坚实的技术实力和成熟的制造工艺，力成已处于有利的竞争地位，准备迎接面板级扇出型封装大放异彩的那一刻。