日月光FOPLP扇出型面板级封装将于2025年二季度小规模出货

近日，全球领先的半导体封装测试服务提供商——日月光半导体股份有限公司，在其年度法人说明会上透露了一项重要战略进展。公司营运长（首席运营官，COO）吴田玉先生宣布，备受业界瞩目的FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板级封装）技术，预计将于2025年第二季度正式开启小规模出货阶段，标志着日月光在先进封装领域的又一重大突破。

FOPLP技术作为当前半导体封装领域的一项前沿创新，其核心价值在于将传统的圆形晶圆封装基板转变为面积更为广阔的矩形面板，这一转变不仅显著降低了因圆形晶圆边角裁切而产生的材料浪费，更实现了封装操作的规模化与高效化。通过FOPLP技术，日月光能够一次性处理更多芯片，极大提升了生产效率，并为终端产品带来了更高的集成度与更低的成本。

此次日月光宣布FOPLP技术将于2025年二季度实现小规模出货，不仅展现了公司在技术研发与量产能力上的雄厚实力，也预示着先进封装技术即将迎来更为广泛的应用场景。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、小型化、低功耗半导体产品的需求日益增长，FOPLP技术无疑将成为满足这些需求的关键解决方案之一。

展望未来，日月光将持续加大在FOPLP等先进封装技术领域的投入与研发力度，致力于为客户提供更加优质、高效的半导体封装测试解决方案，推动全球半导体产业的持续健康发展。