电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>先进封装之TSV及TGV技术初探(二)

先进封装之TSV及TGV技术初探(二)

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

三星电子开发业界首创的12层3D TSV芯片封装技术

这项新技术允许使用超过60,000个TSV孔堆叠12个DRAM芯片,同时保持与当前8层芯片相同的厚度。 全球先进半导体技术的领导者三星电子今天宣布,它已开发出业界首个12层3D-TSV(直通
2019-10-08 16:32:235606

高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术

在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上,英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC(系统级芯片)领域实现实用的 TSV(硅通孔)三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为,“三维封装是将来的技术方向”。
2013-01-22 09:06:011342

半导体厂商关注,TSV应用爆发一触即发

TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速起飞,包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件,皆已开始采用;2013年以后,3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12寸晶圆应用。
2013-01-27 10:25:003306

TSV工艺流程与电学特性研究

本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m,深度:22 m)。通过这种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究了TSV的电学特性,结果表明TSV具有低电阻和低电容;小的TSV-硅漏电流和大约83%的高TSV产率。
2022-06-16 14:02:432749

新的封装方式有哪些

level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装TSV)等先进封装技术
2022-07-13 16:50:151339

硅通孔封装工艺流程与技术

硅通孔(TSV) 是当前技术先进性最高的封装互连技术之一。基于 TSV 封装的核心工艺包括 TSV 制造、RDL/微凸点加工、衬底减薄、圆片键合与薄圆片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025

先进封装之芯片热压键合技术

(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38615

先进封装TSVTGV技术初探

主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破,TSVTGV技术作为2.5D/3D封装的核心技术,越来越受到重视。
2023-05-23 12:29:112878

盘点先进封装基本术语

先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进封装中,就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625

先进封装关键技术TSV框架研究

先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域,涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤,具体包括应用晶圆研磨薄化、重布线(RDL
2023-08-07 10:59:46852

简单介绍硅通孔(TSV)封装工艺

在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装,这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531827

HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究(HRP晶圆级先进封装芯片)

随着晶圆级封装技术的不断提升,众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-30 09:23:241124

一文详解硅通孔技术(TSV)

硅通孔技术TSV,Through Silicon Via)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的技术,是2.5D/3D 封装的关键工艺之一。通过垂直互连减小互连长度、信号延迟,降低电容、电感,实现芯片间低功耗、高速通讯,增加带宽和实现小型化。
2024-01-09 09:44:131902

传统封装先进封装的区别

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体
2024-01-16 09:54:34606

详细解读先进封装技术

最近,在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”,以前听惯了2.5D和3D封装,3.5D封装又有什么新的特点呢?还是仅仅是一个吸引关注度的噱头?
2024-01-23 16:13:29496

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法研究

以硅通孔(TSV)为核心的 2.5D/3D 封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。
2024-02-25 16:51:10484

晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机。
2011-08-28 12:17:464024

TGV2562-SM

本帖最后由 1291084787 于 2018-9-25 11:54 编辑 TGV2204-FC301TGV2562-SM464TGV2529-SM415TGL8784-XCC235TGL221735TGL4203-XCC-S3150TGL220625TGL2207120TGS4305-FC322TGS2351-SM89TGS4305-FC302TGS4306-FC246TGS2351-2 160原装现货,欢迎咨询。小张***QQ:1291084787
2018-09-21 10:27:59

TGV2566-SM MMIC VCO

TGV2539-SM是在TrimQuin公司生产的。GaAs铟镓铟镓铟的生产工艺及典型情况在11 GHz下提供10 dBm输出功率-111dBC/Hz相位噪声在100 kHz偏移。分之一输出为PLL功能
2018-06-14 15:49:44

先进封装技术的发展趋势

摘 要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35

初探Android系统整体架构

系统的核心技术点,带领大家初探Android系统全貌以及内部运作机制。虽然Android系统非常庞大且错综复杂,需要具备全面的技术栈,但整体架构设计清晰。Android底层内核空间以Linux Kernel作为基石,上层用户空间由Native系统库、虚拟机运行环境、框架层组成,通过系统调用(Sys
2021-08-20 06:32:28

封装技术与加密技术的相关资料推荐

性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与连接
2022-01-25 06:50:46

ASEMI快恢复极管型号大全TO220和TO-3P封装

的芯片焊接和封装技术使 TO-220 和 TO-247/3P 从 PN 结到散热器能提供更低的热阻,最终使极管在大功率应用中能够以更低的温度工作,并表现稳定可靠。 快恢复极管型号大全TO220
2021-07-24 13:51:33

光电共封装

芯片上那必然会引起新一轮的技术革命,但是目前光芯片量产使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上,而且光波长至少在1.1um以上,光器件注定不能缩小器件到晶体管那么小。现在比较有前景的方式为光电共封装
2023-03-29 10:48:47

多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输

多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC,再到系统芯片的变迁,在产业上也就出现了,负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50

怎样衡量一个芯片封装技术是否先进?

。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进
2011-10-28 10:51:06

晶圆级三维封装技术发展

先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50

求一种基于NXP的77G毫米波雷达先进辅助驾驶解决方案

基于NXP的77G毫米波雷达先进辅助驾驶系统有哪些核心技术优势?怎样去设计一种基于NXP的77G毫米波雷达先进辅助驾驶系统的电路?
2021-07-30 07:19:43

硅通孔(TSV)电镀

硅通孔(TSV)电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19:52

请问有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型号吗?

你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型号吗? 谢谢, 何鲁丽 #运算放大器,香料宏模型
2019-08-06 14:07:54

集成电路封装技术专题 通知

研究院(先进电子封装材料广东省创新团队)、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20

8~12英寸先进封装技术专用匀胶设备

8~12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8~12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产
2009-12-14 10:42:388

先进封装技术的发展与机遇

论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等项新技术;同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:4928

总线技术学习初探

总线技术学习初探 摘要:以形象生动的比喻来描绘了总线技术的基本思想,指出了总线的基本分类和总线传输的基本原理,以及在学习过程中应当掌握的最基本的知识
2010-01-04 14:23:481175

电接枝技术助力高深宽比TSV

3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV),从而设计出更小尺寸的通孔,以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间,最终改进信号的完整性。事实上,当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。
2011-01-14 16:10:401719

3D封装TSV技术仍面临三个难题

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和
2011-10-14 09:16:362315

3D IC集成与硅通孔TSV互连

重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战.提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景。
2011-12-07 10:59:2388

3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术

对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52149

半导体封装篇:采用TSV的三维封装技术

2011年,半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化,但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近,存储器及逻
2011-12-23 09:34:584662

详解TSV(硅通孔技术封装技术

硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2016-10-12 18:30:2714721

通用输入/输出轨到轨低功耗操作放大器TSV321/TSV358/TSV324/TSV321A/TSV358A/TSV324A

The TSV358, TSV358A, TSV324, and TSV324A (dual and quad) devices are low voltage versions of the LM358 and LM324 commodity operational amplifiers.
2017-09-05 09:12:306

高功因数(1.15兆赫为45微米)cmos运算放大器TSV521/TSV522/TSV524/TSV521A/TSV522A/TSV524A

The TSV52x and TSV52xA series of operational amplifiers offer low voltage operation and rail-torail
2017-09-05 09:52:585

轨到轨输入/输出,29µ,420 kHz的CMOS运算放大器TSV62x,TSV62xA

The TSV622, TSV622A, TSV623, TSV623A, TSV624, TSV624A, TSV625, and TSV625A dual and quad operational amplifiers offer low voltage
2017-09-05 10:58:254

轨到轨输入/输出29µ420 kHz的CMOS运算放大器TSV620,TSV620A,TSV621,TSV621A

The TSV620, TSV620A, TSV621, and TSV621A are single operational amplifiers offering low voltage, low power operation
2017-09-05 11:01:536

DSP技术在压电被动振动控制中的应用初探

DSP技术在压电被动振动控制中的应用初探
2017-10-20 10:21:472

深度解读TSV 的工艺流程和关键技术

要实现三维集成,需要用到几个关键技术,如硅通孔(TSV),晶圆减薄处理,以及晶圆/芯片键合。TSV 互连具有缩短路径和更薄的封装尺寸等优点,被认为是三维集成的核心技术
2017-11-24 16:23:4858827

什么是TSV封装TSV封装有哪些应用领域?

硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2018-08-14 15:39:1089027

TSV914 TSV91x 单路、双路和四路轨至轨输入/输出 8MHz 运算放大器

电子发烧友网为你提供TI(ti)TSV914相关产品参数、数据手册,更有TSV914的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,TSV914真值表,TSV914管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2018-11-02 18:33:05

TSV与μbumps技术是量产关键

从英特尔所揭露的技术资料可看出,Foveros本身就是一种3D IC技术,透过硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技术与微凸块(micro-bumps)搭配,把不同的逻辑芯片堆叠起来。
2019-08-14 11:18:423271

华进半导体作为国家级先进封装技术研发中心的探索之路

采访:幻实 排版:孙智超 微信公众号:芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻实说 先进封装技术尤其是第四代封装技术TSV,经过近年来的发展已经受到行业的广泛认可,其更好的电气互连性能、更宽的带宽、更高
2020-09-26 09:45:355304

晶圆厂为何要进攻先进封装?

再就是2.5D/3D先进封装集成,新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装(FC)芯片和晶圆级封装(WLP)工艺中。通过使用内插器(interposers)和硅通孔(TSV技术,可以将多个芯片进行垂直堆叠。据报道,与传统包装相比,使用3D技术可以实现40~50倍的尺寸和重量减少。
2020-10-10 16:09:183741

先进封装技术及发展趋势

技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装TSV)等先进封装技术
2020-10-12 11:34:3615949

先进封装对比传统封装的优势及封装方式

(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装TSV)等先进封装技术。 ▌ SoC vs.SiP ►SoC:全称System-on-chip,系统级芯片
2020-10-21 11:03:1128156

台积电解谜先进封装技术

先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术,直接在晶圆上进行,由于这种技术更适合晶圆厂来做,因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200

12种当今最主流的先进封装技术

一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知,有历史的原因,也离不开著名公司的推波助澜,把SiP带给大众的是苹果(Apple),而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电(TSMC)。 苹果
2021-04-01 16:07:2432556

应用于后蚀刻TSV晶圆的表面等离子体清洗技术

直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封装的关键推动者,可提高封装密度和器件性能。要实现3DIC对下一代器件的优势,TSV缩放至关重要。
2022-04-12 15:32:46942

先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展

先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19:1224

TSV阵列建模流程详细说明

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是一项高密度封装技术,它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。在2.5D/3D IC中TSV被大规模应用于
2022-05-31 15:24:392053

台积电3D Fabric先进封装技术详解

;通过硅通道(TSV)提供与封装凸点的连接。硅插入器技术提供了改进的互连密度,这对高信号计数HBM接口至关重要。最近,台积电提供了一种有机干扰器(CoWos-R),在互连密度和成本之间进行权衡。
2022-07-05 11:37:032416

先进封装呼声渐涨 Chiplet或成延续摩尔定律新法宝

通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一,除此以外,先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术
2022-08-08 12:01:231048

了解先进IC封装中不断出现的基本术语

2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座,即中介层,可提供芯片之间的连接性。
2022-10-26 09:34:04627

onsemi TSV 封装的 SiPM 传感器的处理和焊接

onsemi TSV 封装的 SiPM 传感器的处理和焊接
2022-11-14 21:08:391

分享几个先进IC封装的案例

2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座,即中介层,可提供芯片之间的连接性。
2022-11-15 09:35:361598

先进封装技术的发展与机遇

近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗
2022-12-28 14:16:293295

半导体先进封装市场简析(2022)

采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度,对芯片进行系统级封装的重构,并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指:倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装TSV
2023-01-13 10:58:411220

TSV关键工艺设备及特点

TSV 是目前半导体制造业中最为先进技术之一,已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关, 在某种程度上直接决定了 TSV 的性能优劣。本文笔者在综述 TSV 的工艺流程
2023-02-17 10:23:531010

TSV的工艺流程和关键技术综述

TSV 是目前半导体制造业中最为先进技术之一,已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关, 在某种程度上直接决定了 TSV 的性能优劣。
2023-02-17 17:21:406444

先进封装(Advanced Package)

2.5D 封装是在2D封装结构的基础上,在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层,该中介转接层上利用硅通孔 (Through Silicon Via, TSV)连接其上、下表面的金属,多采用倒装
2023-02-20 10:44:494446

先进封装“内卷”升级

SiP是一个非常宽泛的概念,广义上看,它囊括了几乎所有多芯片封装技术,但就最先进SiP封装技术而言,主要包括 2.5D/3D Fan-out(扇出)、Embedded、2.5D/3D Integration,以及异构Chiplet封装技术
2023-03-20 09:51:541037

先进封装TSVTGV技术制作工艺和原理

摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出:“集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18-24个月就翻一倍;微处理器的性能提高一倍,或价格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515659

一文讲透先进封装Chiplet

芯片升级的两个永恒主题:性能、体积/面积。芯片技术的发展,推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步,均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装,华为
2023-04-15 09:48:561953

先进封装Chiplet的优缺点

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念,一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术
2023-06-13 11:33:24282

浅析TSV硅转接基板的可靠性评价方法

硅通孔(Through Si Vias,TSV)硅转接基板技术作为先进封装的一种工艺方式,是实现千级IO芯片高密度组装的有效途径,近年来在系统集成领域得到快速应用。
2023-06-16 16:11:33343

3D硅堆叠和先进封装技术之3DFabric

Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂,是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住,当台积电说量产时,他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产,而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56219

变则通,国内先进封装大跨步走

紧密相连。在业界,先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进
2022-04-08 16:31:15641

技术资讯 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造

本文要点:3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此,与制造工艺相匹配的硅通孔(Through-SiliconVias,TSV)设计应运而生硅通孔设计有助于实现更先进封装能力,可以
2022-11-17 17:58:04806

算力时代,进击的先进封装

在异质异构的世界里,chiplet是“生产关系”,是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则;先进封装技术是“生产力”,通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连。先进封装技术已成为实现异质异构的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601

硅通孔TSV-Through-Silicon Via

编者注:TSV是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通;TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互联,这项技术是目前唯一的垂直电互连技术,是实现3D先进封装的关键技术之一。
2023-07-03 09:45:342003

一文解析Chiplet中的先进封装技术

Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合,即先将单芯片中的功能块拆分出来,再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309

什么是硅或TSV通路?使用TSV的应用和优势

TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力,而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头,半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV先进封装
2023-07-25 10:09:36470

电子行业TSV研究框架:先进封装关键技术

AI 带动先进封装需求。TrendForce 报告指出,聊天机器人等生成式 AI 应用 爆发式增长,带动 2023 年 AI 服务器开发大幅扩张。这种对高端 AI 服务器的依 赖,需要使用高端 AI 芯片,这不仅将拉动 2023~2024 年 HBM 的需求
2023-08-03 14:55:26436

什么是先进封装技术的核心

level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装TSV)等先进封装技术
2023-08-05 09:54:29398

什么是先进封装先进封装和传统封装区别 先进封装工艺流程

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进
2023-08-11 09:43:431796

先进封装技术科普

(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装TSV)等先进封装技术。免责声明:本文转自网络,版权归原作者所有,如涉及作品版权问题,
2023-08-14 09:59:24457

华林科纳的一种新型的硅通孔 (TSV) 制造方法

硅通孔(TSV)有望成为电子器件三维芯片堆叠技术的未来。TSV互连的结构是通过首先在晶片表面蚀刻深过孔,然后用所需金属填充这些过孔来形成的。目前,铜基TSV是最具成本效益的大规模生产TSV。一旦过孔
2023-08-30 17:19:11326

先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展

先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16:42536

先进封装厂关于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属
2023-09-06 14:26:091236

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等,依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案,SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614

先进封装,在此一举

此时先进封装开始崭露头角,以苹果和台积电为代表,开启了一场新的革命,其主要分为两大类,一种是基于XY平面延伸的先进封装技术,主要通过RDL进行信号的延伸和互连;第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术,主要通过TSV进行信号延伸和互连。
2023-10-10 17:04:30573

什么是先进封装先进封装技术包括哪些技术

半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装TSV)等先进封装技术
2023-10-31 09:16:29836

先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场,中国何时分一杯羹?

文章转自:屹立芯创公众号 “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术,可以使多个芯片实现垂直且最短互联”,AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进,HBM异军突起,前道大厂凭借积淀的制造优势继续垄断
2023-11-09 13:41:212362

半导体封装技术演进路线图

TSV 指 Through Silicon Via,硅通孔技术,是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术TSV 主要通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11:06589

先进ic封装常用术语有哪些

TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211

先进封装实现不同技术和组件的异构集成

先进封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限,先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是,与亚洲相比,美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14383

半导体先进封装技术

level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装TSV)等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20178

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

的 2.5D/3D 封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直 TSV 的制造工艺复杂,容易造成填充缺陷。锥形 TSV 的侧壁倾斜,开口较大,有利于膜层沉积和铜电镀填充,可降低工艺难度和提高填充质量。在相对易于实现的刻蚀条件下制备
2024-02-25 17:19:00119

已全部加载完成