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新的封装方式有哪些
- 半导体(200960)
- 晶圆(126258)
- 封装(140860)
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18929三极管8050和8550对管的参数_引（管）脚图_封装方式
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LED封装基本技术参数要求及封装方式种类
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7916一文了解插件孔的相关知识
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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发
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32295OPGA封装
OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉
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47159LED封装技术之陶瓷COB技术
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
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2547高亮度光纤耦合输出半导体激光器的低成本高可靠性应用
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最全的芯片封装方式(图文对照)
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200芯片封装方式详解
2012-09-26 10:13:040
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139fr107二极管参数 fr107贴片封装产品规格书
本文提供FR107快恢复整流二极管参数、封装方式、FR107电气特性，以及FR107二极管中文产品规格书下载。
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芯片封装技术知多少
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
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世界上只有十家公司能生产芯片组？40种封装方式都是那些？如何做好一块芯片？
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断
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12892COB的含义与COB封装的优劣势分析
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21LED显示屏与LED封装方式的详解
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26统计分析：锂电池三种不同封装方式
有人对比较成功的17款电动汽车做了统计，结果表明8款采用了方形卷绕式，7款采用了方形层叠式，2款采用了圆柱卷绕式。电动汽车在选择电池构型上的分歧，实质上也反映了这些构型各具优、缺点。
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如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解
封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。本文主要详解如何拆卸bga封装的cpu及更换，具体的跟随小编一起来了解一下。
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56696LED封装技术的十大趋势有哪些？
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什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
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60475COB封装是什么意思？与传统封装有什么区别？
印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967
51967高功率LED散热新突破:陶瓷COB技术大幅节省封装工艺成本
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LED封装方式包罗万象 COB显示技术大放异彩
据了解，鸿利智汇此款高光密倒装COB，克服了正装芯片电压随输入电流增加大幅上升，容易出现烧毁的缺点，同时能够提供更加均匀的出光效果，且单位面积光密度更高。与此同时，产品采用高导热高绝缘介质基板材料，满散热能力更加优良。
2019-02-15 14:26:063210
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bga封装的优缺点
我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713825
13825手机cob封装工艺
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FPC连接器是企业生产电子产品中经常用到的一种连接器，应用范围多为各种电子产品上的PCB板，形状通常为矩形，制作工艺一般是使用冲压和注塑工艺，有防爆特性。
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2019年11月，在通用x86处理器领域沉寂多年的威盛(VIA)高调归来，旗下已有24年历史的处理器研发部门CenTaur开发出了世界上第一个集成AI协处理器的x86处理器，令人刮目相看。
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COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封装方式，做成的LED显示屏。 cob封装，将发光芯片直接封装在COB板上，将器件真正完全密封，所以在运输、安装、拆卸、直接触摸过程中，不会
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封装，还有SMD封装，且SMD封装是目前led显示屏比较完善的封装方式，led小间距就是使用SMD封装方式。 SMD封装和Cob封装相比，SMD封装发展历史更久远，技术更完善，产品良率更高；而cob封装
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是什么？ led中cob是什么？实际上，led显示屏是由led灯珠封装而来的，而目前led显示屏比较常用的封装方式是SMD，cob是近几年出现的新的led显示屏封装方式。 cob是一种封装方式：将发光芯片直接封装在PCB板，然后用环氧树脂固化，器件完全封闭不外露，在运输|安装|拆卸过
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5704兆易创新将WLCSP封装方式引入自家存储器件
设计更加精致小巧迎合消费者审美的外型，另一方面却要集成更强的性能和更丰富的功能。 看似矛盾的需求却又是如此自然，最简易的解决方式就是通过WLCSP封装！ 电子产品追求“轻、薄、小”最根本的问题是如何把芯片器件做得更小。在同
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2430两种UVLED封装方式COB和DOB的区别
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FPC接口如何正确密封（两种封装方式）
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什么是先进封装技术的核心
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1541先进封装技术科普
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带你了解什么是瓷片电容封装
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538PGA封装的特点
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256激光芯片的封装方式
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化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说
倒装芯片封装(FC)：在倒装芯片封装中，通过Cu-Cu混合键合实现芯片的凸点与基板的相应触点互连。这种封装方式具有高密度、高性能的特点，广泛应用于高性能计算、通信、军事等领域。
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先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。
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集成芯片引脚的判断方法
请注意，不同的芯片类型和封装方式可能会有不同的引脚排列和标识方法。因此，在判断引脚时，应首先了解芯片的具体型号和封装方式，然后结合上述方法进行判断。同时，务必确保在连接引脚时遵循正确的顺序和方式，以避免损坏芯片或影响电路的正常工作。
2024-03-19 16:13:33114
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工商网监
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