芯片缺货涨价,国内晶圆产能将出现1-2年的持续紧张

在芯片的缺货涨价潮中，目前仍没有缓解。据业内人士预计，其中受到该浪潮的波及影响，国内的晶圆产能将出现1-2年的持续紧张。那么，国内的晶圆产能具体是怎样的呢……

虽然全球半导体行业在2020年上半年受到疫情短暂冲击之后，但是自2020年下半年以来便一路高歌猛进。受益于5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动，上游原材料供应紧张，各大晶圆厂和封装厂商不仅产能满载，交期延长，而且半导体原厂密集宣布涨价。目前，各家公司基本上大部分产品甚至全部产品都进行较大幅度的价格调整。

部分半导体企业产品涨价统计表（不完全统计）

据此前报道，晶圆代工厂联华电子于农历新年后将二度涨价，下游的封测厂商随之波动。半导体涨价是否会比前几月更猛烈？其中，8英寸晶圆因为市场需求旺盛，产能供给紧张，目前仍没有缓解的迹象，同时也扩散到了6英寸和12英寸晶圆产能。与其他尺寸晶圆不同，8英寸晶圆主要用于需要特征技术或差异化技术的产品，包括功率芯片、图像传感器芯片、指纹识别芯片、MCU、无线通信芯片等，涵盖消费电子、通信、计算、工业、汽车等领域。而12英寸晶圆则主要用于制造CPU、逻辑IC和存储器等高性能芯片，在PC、平板电脑和移动电话等领域使用较多。那么，就国内而言，以8英寸为主的晶圆产能情况到底如何？

中芯国际

目前，中芯国际拥有3座8英寸晶圆厂和5座12英寸晶圆厂（含合资控股），遍布北京、天津、上海和深圳。其中，8英寸晶圆规划产能为385千片/月，产能利用率达到97.8%。经估算，2020第三季度8英寸晶圆收入约30亿元，同比增加10.23%，环比增加3.19%，主要集中于逻辑和存储产品。

华虹半导体

华虹半导体拥有3座8英寸晶圆厂和3座12英寸晶圆厂，8英寸晶圆厂月产能约18万片，12英寸晶圆月产能约4万片，遍布上海、张江和无锡。其中，8英寸晶圆厂2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3的产能利用率分别为92.5%、91.9%、100.4%、102%，一厂产品包括功率器件、嵌入式存储、模拟芯片、射频芯片等，二厂产品全部为功率器件，三厂仍有数千片/月产能的扩产空间，产品包括功率器件、嵌入式存储、射频芯片等。

2020年，公司8英寸晶圆部分业绩环比增长，毛利率稳定在27%左右，盈利状况良好，从收入结构上看，分立器件业务比例显著增加（38%），复合增速为24.7%。

华润微

华润微是国内领先的功率器件厂，在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线、在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，外加一条正在重庆推进建设的12英寸产线。目前拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年；同时在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。目前公司的6英寸产线的产能利用率在90%以上。而在今年7月，华润微6英寸SiC生产线宣布量产，这是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线，现阶段规划产能为1000片/月。

华润微电子旗下的代工事业群华润上华从事开放式晶圆代工业务，提供1.0μm至0.11μm的工艺制程和特色晶圆制造技术服务，主要提供模拟CMOS、BICMOS、射频及混合CMOS、BCD、功率器件和MEMS等工艺。

受益于手机CMOS图像传感器芯片、指纹芯片以及电源管理芯片、功率器件等需求的增长，晶圆代工产能吃紧。华润微自2020年三季度以来，整体产线的产能利用率在90%以上，持续高位运行。2020年Q3公司总收入18.3亿元（产线满载，尚未涨价），其中MOSFET收入占比30%（5.5亿元左右），PMIC代工收入占比25%（4.5亿元左右），其余八英寸晶圆代工收入占比25%。

士兰微

目前，士兰微已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链，同时也是国内唯一一家具有 5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸生产线的IDM公司，在市场上具有非常强的竞争力。

其中，士兰集昕作为士兰微子公司，专门从事8英寸集成电路芯片的生产与销售，产品主要为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片等。士兰集昕8英寸生产线于2017年6月正式投产，2020年6月产量超过5万片。2019 年，8英寸生产线二期项目启动建设，新增年产43.2万片的生产能力。

据悉，最近两年，士兰集昕8英寸生产线处于工艺平台建设和产能爬坡过程中，产能利用率相对较低，目前有一定幅度的亏损。从整体销售情况看，2020年上半年，士兰集昕主营业务收入综合毛利率已由负转正；从产品结构上看，93%为功率半导体器件芯片，2020年上半年该部分销量增长明显，同比增加约44.4%。

除了中芯国际、华虹半导体、华润微和士兰微等公司有晶圆代工厂之外，国内还有武汉新芯、方正微电子、粤芯半导体、芯恩半导体等公司也有晶圆代工业务线。

其中，2006年成立的武汉新芯是国内首家采用3D集成技术生产图像传感器、存储器和AI加速器芯片的制造商，拥有55纳米低功耗逻辑，55纳米射频以及55纳米嵌入式闪存技术；方正微电子提供0.5μm和1.0μm的功率分立器件和功率集成电路等领域的晶圆制造技术；2017年成立的粤芯半导体能够提供90μm至0.18μm的平台工艺，主要生产模拟芯片、分立器件和图像传感器。

另外，只有12英寸晶圆厂的有武汉新芯和粤芯半导体等公司，以华润微电子和方正微电子为代表的公司依然有6英寸生产线。

目前芯片全产业链都会维持高景气度，不管是晶圆代工，还是后端封测，半导体产能全线吃紧，并且至少持续到2021年上半年，甚至2022年。展望2021年，随着5G渗透率提升、数据中心需求增加、IOT与AI等新兴需求向好，半导体产业链将保持持续增长。

据业内人士测算，21、22、23年晶圆需求产能比将分别达到90%、96%、102%，供需紧张态势将持续；由于头部8英寸晶圆代工厂绑定了优质的客户，以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大的成本，预期头部厂商产能将更加紧张，有更大的潜在提价空间。
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