半导体行业势头较好,封测龙头晶方科技因此受益

　　虽然受到2020年疫情影响，但半导体行业维持高景气度，国内封测龙头晶方科技（603005）也因此受益。

　　1月25日晚间，晶方科技发布2020年业绩预告称，受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长等因素，公司生产订单饱满，各季度封装业务量呈现快速增长态势，预计2020年净利润3.78亿元至3.9亿元，同比增长249.01%至260.09%。

　　市场表现方面，晶方科技股价今年以来开启强势走势，并在1月月19日触至91.88元/股的阶段性新高，随后股价有所回落，1月25日最新收盘价为80.1元/股。

　　扣非净利预增4倍

　　实际上，晶方科技预计扣非净利润较同期增长更为强劲。据披露，公司预计2020年扣除非经常性损益净利润约为3.25亿元至3.35亿元，同比增长395.09%至410.33%。

　　晶方科技2014年在上交所上市，其专注于传感器领域的先进封装技术服务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

　　对于2020年业绩大幅预增，晶方科技总结了三点原因。

　　首先，受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素，公司生产订单饱满，各季度封装业务量呈现快速增长态势，随着产能与生产规模的持续提升，盈利能力边际提升效应逐步显现。

　　其次，为把握市场机遇，公司一方面加强晶圆级TSV封装技术工艺的持续创新，工艺、设备、材料供应链的资源整合与生产能力显著提升，并在汽车电子等新应用领域实现逐步量产；另一方面推进新工艺能力的开发与拓展，如Fan-out技术的开发与生产逐步稳定，在大尺寸高像素领域开始有所应用。

　　此外，晶方科技表示，为满足订单的持续增长，公司积极推进生产能力的规划与扩充，运营效率与管理水平的内部挖潜，不断增强核心战略客户的深度合作与共赢发展。

　　实际上，业绩的大幅增长在公司2020年三季报上已有所体现。去年10月18日晚间，晶方科技发布的三季报显示，公司2020年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润2.7亿元，同比增长超过4倍，基本每股收益达到0.83元/股。

　　而良好的业绩增长也受到了机构股东的青睐。截至2020年三季度末，国泰君安－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、交通银行－诺安和鑫保本混合型证券投资基金新进公司十大股东名单。

　　大基金集中减持

　　值得一提的是，晶方科技近日抛出的一纸股东减持计划公告备受市场关注。

　　1月22日晚间，晶方科技公告称，大基金持有公司股份2713.33万股，占总股本比例为8.00%；大基金计划2月25至8月24日减持公司股份不超678.69万股，即不超公司总股本2%。

　　实际上，大基金计划减持的不止是晶方科技，还包括闪存芯片龙头兆易创新和半导体材料行业龙头安集科技。兆易创新同日公告，大基金计划15个交易日后的6个月内，以集中竞价方式减持不超公司总股本2%的股份，即943.19万股。

　　而大基金集中减持行为被业内普遍视为前者的有序退出并优化投资结构，对上市公司经营也不会产生重大影响。

　　券商方面也看好晶方科技未来的发展预期。方正证券认为，晶方科技目前拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，CIS芯片需求的爆发，晶方科技成长动能持续强劲。

　　该研报显示，预计2023年数量达到95亿颗芯片，市场规模达到215亿美金。对于手机市场：智能手机配备多摄镜头已是大势所趋，预计到2022年多摄手机渗透率将达到65%，对于三摄和四摄手机来说，大部分增加的摄像头是像素相对较低的（比如200万像素）摄像头，而较低像素的摄像头较多的采用CSP/TSV的封装工艺，公司作为CSP/TSV的全球领先龙头将充分受益。

　　对于汽车市场：车载摄像头是CIS领域内增长速度最快的领域，公司布局汽车电子领域多年，2019年获得优质客户认证，未来随着电车持续放量，公司车用CIS业务进入发展快车道。
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