自去年年底，半导体产业经历着产能不足的困境，不少芯片厂商纷纷开启对策。6月8日，华润微发布公告称将联合大基金二期、重庆西永设立合资公司，投建12吋功率半导体晶圆生产线项目。 公告显示，华润微全资
2021-06-08 10:56:21
6583 募集资金投资项目拟投资总额为100.14亿元，其中拟使用本次募集资金100亿元，分别投向新产品及解决方案研发项目、产业战略投资项目以及补充流动资金。 公开资料显示，联想集团是一家收入600亿美元的财富世界500强公司，为全球180个市场的客户提
2021-09-30 18:20:381209 来源：华虹半导体 近日，华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板，本次IPO发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股。 公告显示，华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元，超过180
2023-08-08 14:23:261240 
8月4日，台基股份发布2019年度非公开发行股票预案，公司将非公开发行不超过总股本的20%，募集资金总额不超过7亿元。公司表示，所募集资金拟投资于新型高功率半导体器件产业升级项目。 根据公告，具体募
2019-08-05 13:39:243857 上海新昇半导体科技有限公司进行增资。 本次增资总额16.00亿元，其中募集资金增资15.99亿元（含募集资金借款转增股本500万元），自有资金增资92.71万元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，公司仍持有上海新
2020-06-18 09:53:099288 协鑫集成近日发布公告称，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。 本次募资的42
2020-08-05 10:12:567404 8月20日，长电科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》，公告显示，公司此次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度
2020-08-21 10:33:185977 1、长电科技募资50亿元投两大项目 8月20日，长电科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》，公告显示，公司此次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金
2020-08-24 08:11:008657 根据近日芯源微发布的定增募资可行性分析报告显示，公司本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 10亿元，计划投向上海临港研发及产业化项目和高端晶圆处理设备产业化项目（二期）。 上海临港研发
2021-06-15 10:39:304109 近日，芯海科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过42亿元，扣除发行费用后，投入汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于
2021-07-21 07:21:004299 近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力
2020-02-27 10:43:23
就在前几天，网上曝光出具有紫光国芯标识的PC DDR4内存条，是完全自主研发的DRAM颗粒。单条容量为4GB，具体参数不详。在今年一月份，紫光集团投资2000亿元在南京建设半导体基地，建成后将成
2018-03-28 23:42:26
上市家电企业将投入3.5亿布局智能家居 3月28日晚间，新宝股份发布了非公开发行股票预案，拟通过非公开发行股票的形式募集不超过10亿元资金，用于自动化升级改造项目、智能家居电器项目、健康美容电器项目和高端家用电动类厨房电器项目。
2020-08-21 07:27:50
ST大唐12亿募集资金61％用于还债
因非公开发行事宜停牌一周，引发市场想像的ST大唐（600198，收盘价10.28元）终于揭开了谜底。ST大唐昨日公告称，拟通过非公开发行方
2009-05-21 00:52:22824 预计募集资金总额不超过7亿元积极扩大生产规模和提升盈利能力 巩固在中国饮料包装业的龙头地位
珠海及香港201
2010-03-19 17:55:37474 根据此前中国联通发布的混改方案，公司拟向战略投资者非公开发行不超过约90.37亿股股份，募集资金不超过约 617.25 亿元；由联通集团向结构调整基金协议转让其持有的本公司约19.00亿股股份，转让价款约129.75亿元；两项合计总价约747亿元。
2017-10-27 17:44:531342 2017年9月6日，兆驰股份公告称，为提高募集资金的使用效率和效益，拟减少“搭建包括视频、游戏、医疗、教育、电商等在内的内容云平台”募集资金100,000万元，并投入到新项目“LED外延芯片生产项目”。
2018-02-02 12:27:147162 
）44，760，935股，每股发行价格人民币19．66元；本次非公开发行A股股票募集资金总额为879，999，982．10元，扣除与发行有关的费用人民币16，516，637．78元后，实际募集资金净额为人民币863，483，344．32元。上述募集资金于2018年4月26日全部到账。
2018-06-15 16:44:00989 日前，聚灿光电（下称“公司”）发布《关于变更募集资金投资项目暨对全资子公司增资的公告 》。公告称，公司拟变更募集资金投资项目并对全资子公司增资1.5亿元。
2018-04-04 17:09:497188 芜湖伯特利汽车安全系统股份有限公司首次A股公开发行4086万股申购，拟定的发行价格为15.10元／股，对应的2017年扣非摊薄后市盈率为22.88倍，拟募集资金6.17亿元。
2018-04-22 09:01:526056 近日，亿纬锂能发布公告称，为满足亿纬锂能业务发展的资金需求，增强亿纬锂能资本实力，提升盈利能力，根据有关法律、法规和规范性文件的规定，亿纬锂能拟非公开发行股票不超过170，000，000股，募集资金
2018-10-10 14:02:002047 亿纬锂能拟募集资金总额不超过25亿元人民币，将用于投资“荆门亿纬创能储能动力锂离子电池项目”和“面向物联网应用的高性能锂离子电池项目”。
2018-10-12 15:59:003249 
近日，协鑫集成科技股份有限公司（以下简称“协鑫集成”）发布公告显示，拟以非公开发行股票方式募集50亿元资金，用于协鑫集成半导体项目，并补充流动资金。业内人士认为，目前由于光伏行业遭遇困境，协鑫集成需要寻找业绩增长点，实现转型发展。
2018-12-10 14:28:584502 2018年12月7日，协鑫集成拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。
2018-12-12 15:43:107503 12月7日晚间，协鑫集成发布了非公开发行股票预案，公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。
2018-12-13 11:23:057014 1月7日，中环股份晚间公告称，拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。
2019-01-08 16:09:015619 在完成上市辅导后，辅导机构向证监局申请辅导验收，明确了拟将募集资金用于可以巩固和加强公司行业地位的项目，包括高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目和补充流动资金。
2019-04-02 10:55:597137 
5月7日，至纯科技发布《公开发行A股可转换公司债券预案》，拟公开发行总额不超过人民币3.56亿元的可转换公司债券，募集资金投资建设半导体湿法设备制造项目和晶圆再生基地项目。
2019-05-08 16:57:223817 近日，天赐材料（以下简称“公司”）发布公告称，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11．4亿元，拟用于投资建设年产40万吨硫磺制酸项目、年产20万吨高钴氢氧化镍项目及补充流动资金。
2019-06-04 15:50:50912 此次拟募集的约49亿元资金中，有7.44亿元用于年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目。
2019-06-05 11:20:443077 近日，丹邦科技发布《2019年非公开发行股票预案》，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
2019-06-15 11:13:198558 
丹邦科技披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
2019-06-18 09:38:536538 华润微是继九号智能(目前处于中止状态)之后,科创板受理的第二家境外企业，选择了第二套上市标准即“预计市值不低于人民币 50 亿元，且最近一年收入不低于 5 亿元”。
2019-07-02 14:27:104702 
近日，能科股份发布公告,公司公开增发A股股票申请获中国证监会发行审核委员会审核通过。本次拟公开增发股票数量不超过2500万股，募集资金总额不超过3亿元，募集资金将主要投资于“基于数字孪生的产品全生命周期协同平台”“高端制造装配系统解决方案”等项目。
2019-07-13 11:33:323452 8月14日，富满电子发布《非公开发行A股股票预案（修订稿）》，拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币，扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目以及补充流动资金。
2019-08-14 17:13:142995 近日，华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。公司拟募集30亿元用于8英寸高端传感器和功率
2019-09-17 11:00:329117 近日，韦尔股份发布公告称，9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的建设。
2019-09-30 15:22:015121 昨（11）日晚间，利亚德发布公告宣布拟公开发行8亿元可转换公司债券，募集资金用于LED应用产品的研发、生产及相关服务。
2019-11-12 15:13:35964 格力11月11日晚发布公告，拟以自有资金20亿元认购三安光电非公开发行的股份，三安光电此次非公开发行A股股票，拟募集资金总额不超过70亿元，先导高芯拟认购其余50亿元，此次募集资金将投入半导体研发
2019-11-12 15:45:4719839 智动力公告，拟非公开发行股票不超过4089.28万股，募集资金不超过8.5亿元，用于智动力精密技术(越南)工厂建设项目以及补充流动资金，进一步完善公司在消费电子行业5G时代的产业布局。 预案显示，智动力本次非公开发行的发行对象为不超过5名投资者，发行数量不超过此次发行前公司总股本的20%。
2019-11-25 08:42:476505 据悉，本次股票募集资金总额不超过130亿元（含130亿元），募集资金将投向“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”和“补充流动资金”两个方面。
2019-12-10 14:56:084607 公告显示，中兴通讯拟发行A股的股份总数为381,098,968股，发行价格为人民币30.21元/A股，募集资金总额为人民币115.13亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币114.59亿元，将用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目及补充流动资金。
2020-01-16 09:49:522903 昨（15）日，奥拓电子发布公告宣布拟非公开发行A股股票募集资金总额不超过2.90亿元，投入建设Mini LED、智慧灯杆系统、智慧网点智能化集成能力提升等项目。
2020-01-16 11:22:00885 
3月1日，深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”）发布公告称，公司拟实施非公开发行股票计划，募集资金总额不超过 30亿元，扣除发行费用后将用于射频前端器件项目、5G 天线及天线组件项目以及无线充电模组项目。
2020-03-02 14:31:022761 3月9日，欧比特披露了2020年度非公开发行股票预案，拟非公开发行股票数量不超过21,000.00万股（含21,000.00万股），募集资金总额（含发行费用）不超过172,945.00万元，扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：
2020-03-09 15:00:312698 
3月9日，亿纬锂能发布公告称，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过 25亿元人民币，将投资于“面向 TWS 应用的豆式锂离子电池项目”、“面向胎压测试和物联网应用的高温锂锰电池项目”、“三元方形动力电池量产研究及测试中心项目”和补充流动资金。
2020-03-10 10:54:15793 
据球冠电缆（834682）公告，球冠电缆拟发行不超过4000万股，募集资金计划用于城市轨道交通及装备用环保型特种电缆建设项目、电线电缆研发中心建设项目、补充流动资金项目，投资总额4.36亿元，拟使用募集资金3.32亿元。
2020-03-28 09:50:34427 4月3日，中国证监会网站预先披露三峡新能源A股招股说明书。该文件显示，公司拟募集资金250亿元，其中200亿元用于海上风电项目建设，50亿元用于补充流动资金。
2020-04-08 09:33:333946 4月7日晚，江苏中信博新能源科技股份有限公司（简称“中信博”）披露《科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）》（简称“招股书”）。公司拟通过科创板首发上市募集资金约为6．81亿元，将用于太阳能光伏支架生产基地建设项目、江苏中信博新能源科技股份有限公司研发中心项目及补充流动资金。
2020-04-10 14:38:49543 据悉，此次发行募集资金扣除发行费用后，将投入到三个项目中：一是大鹏无人机制造基地项目，计划利用募集资金337.65亿元；二是研发中心建设项目，计划利用募集资金63.22亿元；三是补充流动资金，计划利用募集资金50亿元。
2020-05-09 16:37:263328 日前，台基股份发布向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书，拟募资 5.02 亿元，其中 2.3 亿元用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、1.5 亿元高功率半导体技术研发中心、1.2 亿元
2020-07-01 09:58:371711 为提高市场竞争力，并增强抵御市场风险能力，立昂微电本次 IPO 上市拟募集资金 13.50 亿元，其中 5.50 亿元用于年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目，8.00 亿元用于年产 12 万片 6 英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。
2020-08-13 15:06:215914 来源：TechWeb 昨日晚间，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告，公告显示，中芯国际本次发行最终募集资金总额为5,323,019.40万元。扣除发行费用合计为
2020-09-04 16:30:422094 
10月10日，金莱特发布2020年度非公开发行股票预案。 根据预案显示，金莱特拟募集资金总额不超过6亿元，主要用于健康电器产业化项目、安全与智能化工程设备购置项目、补充流动资金等。 在全球疫情的冲击
2020-10-14 10:07:241979 
华润微公司拟非公开发行股票募集资金50亿元，投向功率半导体封测基地项目。 华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器
2020-10-23 11:02:102561 据公告，华润微功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万㎡。本项目预计建设期为3年，项目总投资420,000万元，拟投入募集资金380,000万元，其余所需资金通过自筹解决。
2020-10-26 14:43:012099 
10月20日，蓝英装备发布公告称，公司拟非公开发行不超过8100万股股份，募集资金不超过2.4亿元。此次募集资金净额将用于收购工业清洗系统及表面处理业务子公司SBSEcocleanGmbH（简称“SEHQ”）15%的少数股权及补充流动资金。
2020-11-01 10:19:312618 而随着功率半导体行业的发展，封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现，封测环节价值占比较数字集成电路产业链更高。此次华润微再融资也是很专“芯”，主攻功率半导体封测。
2020-11-02 15:30:502062 华润微表示，项目建成后，公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。
2020-11-04 17:02:261948 11月11日，亿纬锂能发布《关于变更部分募集资金用途的公告》称，公司已审议通过了了《关于变更部分募集资金用途的议案》，同意公司将募投项目荆门亿纬创能储能动力锂离子电池项目调出募集资金9亿元用于组建
2020-11-12 10:52:142315 今天，台基股份发布公告称，公司向特定对象发行股票并在创业板上市已通过深交所审核并收到批复。此次募集资金不超过5亿元，将用于新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心项目以及补充
2020-11-19 14:17:522435 11月23日，通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书。本次非公开发行最终获得配售的投资者共35家，本次非公开发行股份数量为175，332，356股，发行价格为每股人民币18.66元，募集资金总额为3，271，701，762.96元。
2020-11-23 17:28:402473 募集配套资金的50%用于补充流动资金的主要考虑及合理性。 问询函指出，2020年2月3日，你公司完成非公开发行股票，发行规模为115亿元，其中，用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目91亿元，剩余用于补充流动资金。截至9月30日，你公司账面货币资金余
2020-11-25 09:39:511877 %的营收来自于功率半导体，10%的营收来自于智能传感器、智能控制和其他产品。截止到今年前三季度，华润微MOSFET累计销售额约为14亿元。华润微MOSFET的应用领域有电动自行车、家用电器、电动工具、工业控制和新能源等。华润微表示，在积极拓展新的应用领域，未
2020-12-09 15:26:002798 今年2月初，公牛集团在上交所主板上市，首次公开发行股票计划募资35．13亿元，分别投向6个项目，其中，年产1．8亿套LED灯生产基地建设项目总投资7．44亿元，拟使用募资金额4．44亿元。 12月
2020-12-18 15:47:184223 
青岛西海岸新区国际招商消息显示，青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日，通过网上“云签约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。
2020-12-23 14:01:572452 1月7日，集泰股份发布非公开发行A股股票发行情况报告书暨上市公告书。 公告显示，本次发行股票数量3271.54万股，发行股票价格9.17元/股，募集资金总额2.99亿元，募集资金净额2.77
2021-01-11 14:04:202065 1月12日晚间，国内大硅片龙头沪硅产业（688126.SH）披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票总金额不超过50亿元，募投资金主要投向：集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目（拟
2021-01-13 12:06:193145 亿元，均属于资本性支出。 此前，2020年11月6号，长城汽车宣布将公开发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过80亿元，扣除发行费用后，这笔资金将用于投资新车型研发项目和汽车数字化研发项目。而本次1月24日的公告则具体说明了资金的投资
2021-01-25 17:44:082790 2月3日，资本邦了解到，阳光电源（300274．SZ）发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟发行不超过4．37亿股，拟募集资金不超过41．56亿元。 本次募集资金在扣除发行费用后将全部用于年产
2021-02-03 15:23:482268 3月2日晚间，斯达半导体发布2021年度非公开发行 A 股股票预案（以下简称预案），计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目，7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。
2021-03-04 10:00:462614 3月1日，宝明科技发布《2021年度非公开发行股票预案》，宣布公司拟募集资金总额15亿元，投向中尺寸背光源建设项目、液晶面板玻璃深加工项目、工厂协同管理建设项目和补充流动资金4.5亿元。
2021-03-08 12:48:542835 公司表示，本次募集的3.8亿元将被用于投资光伏异质结(HJT)高效电池片用PECVD设备项目以及补充流动资金，其中投资高效电池片用PECVD设备项目预计投入2.75亿元，剩余1.05亿元将用于补充流动资金。
2021-04-15 09:51:282861 
华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书称，公司将新增股份数约1.04亿股，发行价格48元/股，足额募集资金总额约50亿元。 科创板完成的第一个定向增发再融资项目 据披露，本次发行对象
2021-05-06 15:15:272283 
“润西微电子”）。 润西微电子注册资本拟为50亿元人民币，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元人民币。其中，华微控股以自有资金出资9.5亿元，出资完成后占项目公司注册资本的19%。 编辑：
2021-06-17 15:28:422111 6月22日，深圳市豪鹏科技股份有限公司（下称豪鹏科技）披露招股说明书（申报稿），拟公开发行2000万股，募集资金15亿元用于广东豪鹏新能源研发生产基地项目（一期）和新能源研发中心项目
2021-06-29 17:11:585048 6月29日，利和兴正式登陆创业板。公司本次公开发行新股3，895.7176万股，发行价格为8.72元/股，募集资金总额为3.4亿元。 利和兴成立于2006年，自身定位为智能制造解决方案提供商
2021-07-01 09:37:032087 近日，华虹半导体发布公告称董事会已批准在上交所科创板上市的申请，将募集资金180亿元。 公告中，华虹半导体将发行不超过经扩大股本的25%的人民币股份，约为4.34亿股，将募集资金180亿元，本次
2022-05-16 17:10:082227 近日，广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311923 招股书显示，本次IPO保荐机构为长江证券，拟公开发行不超过1741万股，募集8亿资金，重点投向功率半导体器件产业化建设项目、生产线技改升级项目和研发中心建设项目等。
2022-07-12 09:48:562389 此次冲刺科创板上市，佰维存储聘请中信证券为保荐机构，计划募集8亿元资金，扩大存储器的生产规模，提升先进封测及先进存储器的研发技术水平。
2022-07-26 09:17:302211 此次安培龙聘请华泰联合为保荐机构，为其创业板上市保驾护航，计划公开发行约1892万股面值为1元的人民币普通股（A股），募集4.94亿元资金投向在深圳坪山的智能传感器产业园项目。
2022-08-03 09:24:221252 成功登陆科创板资本市场后，德邦科技将募集6.44亿元，投向“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。
2022-09-20 09:21:132067 伴随新兴市场的应用需求，士兰微拟扩充12英寸芯片和SiC功率器件产能，加快深入电动汽车、光伏等领域。 10月15日，士兰微发布公告，公司计划非公开发行股票募集资金65亿元，其中30亿元用于年产36万
2022-10-19 16:02:142249 
，士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股，预计募集资金约65亿元，募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和“补充流动资金”。 士兰微经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化
2022-10-25 20:28:391145 10月17日，华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入。 图片来源：华润微电子 华润微电子消息显示，华润微电子封测事业群运营副总经理、润安公司副总经理李超表示，首批设备的成功搬入是继
2022-11-10 10:40:371820 
2019年、2020年和2021年，微导纳米的营收分别为2．16亿元、3．13亿元和4．28亿元；净利润分别为5455．11万元、5701．44万元和4611．37万元，扣非后净利润分别为5289．30万元、5098．54万元和2668．90万元。
2022-12-20 14:23:401718 ，近期华润微电子传来好消息。 12月29日，据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。 公开资料显示，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.5亿元，项目建成
2023-01-09 12:47:421901 大半导体产业网消息，士兰微3月1日披露了其A股股票募集说明书，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线
2023-03-14 19:16:381220 华虹半导体7月24日发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》称，计划在上海证券交易所上市，预计募集资金总额为212.03亿元。
2023-07-25 16:24:481082 
近日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购！蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。
2023-08-02 10:05:28964 
主营业务为研发、生产和销售高性能溅射靶材，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等。此次上市，欧莱新材拟发行股数4001.12万股，拟募集资金5.77亿元。 根据欧莱新材IPO招股书披露，公司本次发行新股募集资金计划投
2023-08-02 14:11:591142 此次交易结束后，润鹏半导体的注册资本金将从24亿元增加到150亿元，并为补充资本金筹集部分资金。此次募集资金共126亿元，相当于注册资本126亿元。其中，公司此次计划追加投资25.75亿元人民币，并将润鹏半导体的股权比率降低到33%。
2023-08-16 10:48:291808 部投资者，交易完成后，润鹏半导体的注册资本将从24亿元增加到150亿元，其中华润微本次拟增加投资25.75亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为33%;大基金二期拟增加投资37.5亿元，持股25%，中国国有企业结构调整基金二期拟增加投资15亿元，持
2023-08-18 11:22:451966 根据公告，这笔资金中有125亿要用在华虹制造（无锡）项目上。此外，其8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金，将分别使用20亿元、25亿元和10亿元。也就是说，华虹半导体刚募集到一大笔钱，就拿去做现金管理了。
2023-08-25 16:36:441402 
此外，英利汽车还宣布，将其募集资金投资项目“长春英利汽车部件有限公司设备（非金属项目）升级改造”进行更改。目前该项目已投入3475.15万元，还有4237.57万元未动用。新的投资计划是建设“新能源汽车非金属零部件产业化建设项目”
2024-01-15 10:13:251218 据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。 据悉，长飞先进
2024-05-08 17:42:232504 甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款
2024-05-29 16:30:391064 近期，光莆股份发布《变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目》的公告，新增募投项目“半导体光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设，把握技术革新和市场机遇
2024-07-15 17:02:011280
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