中环股份拟募资总额不超过50亿元用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目和补充流动资金

1月7日，中环股份晚间公告称，拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

公告显示，这次募投项目总投资57.07亿元，拟投入募集资金金额为45亿元，项目由公司控股子公司中环领先实施，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年，预计项目所得税后内部收益率为12.64%，所得税后静态投资回收期为 7.33 年。

这不是中环股份首次建设集成电路用硅片项目。2017年10月，中环股份与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，于宜兴市经济开发区建设集成电路用大硅片项目，项目总投资约30亿美元。2017年12月，该项目一期正式开工，项目投资完成后预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月、12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。

中环股份表示，公司目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低，现有半导体材料中5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。

其可行性分析中指出，全球半导体硅片市场集中度较高，前五家供应商日本信越化学、日本胜高、***环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，已占据半导体硅片市场90%以上份额。在中国大陆，仅有包含中环股份在内的少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

此外，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，自2014年起一直占据半导体硅片90%以上的市场份额。随着物联网、人工智能、 汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，市场对8英寸、12英寸半导体硅片的需求持续增加，未来该领域的市场空间巨大。

中环股份认为，公司通过扩大8英寸半导体硅片产能、增加12英寸半导体硅片生产线，不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。