华虹半导体董事会通过上市申请，将募集资金180亿元

近日，华虹半导体发布公告称董事会已批准在上交所科创板上市的申请，将募集资金180亿元。

公告中，华虹半导体将发行不超过经扩大股本的25%的人民币股份，约为4.34亿股，将募集资金180亿元，本次的募集资金将用于以下方面：

1、125亿元人民币投资于华虹制造（无锡）项目，占比70%；

2、25亿元人民币用于特色工艺技术创新研发项目，占比13%；

3、20亿元人民币用于8英寸厂优化升级项目，占比11%；

4、10亿元人民币用于补充运营资金，占比6%。

华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。

集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各节点。

二十多年来，集团在致力于发展自主可控集成电路产业的征程上取得了多个行业第一和唯一：率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线，建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线；具有唯一一家国家级集成电路研发中心；成为业界第一家，也是唯一一家，连续两年建设并投产运营两条12英寸生产线的企业。

集团现有员工10000余人，已形成一支专业化、国际化、高科技人才队伍。全集团累计专利申请受理超过14000件，超过95%为发明专利，获授权超过7000件。

综合整理自 维科网电子工程 技术咖网 真灼传媒

审核编辑 黄昊宇