电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>LEDs>奥拓电子募集资金总额不超过2.90亿元 将投入建设多个项目

奥拓电子募集资金总额不超过2.90亿元 将投入建设多个项目

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

京东数科招股书曝光 拟募集资金总额达203.67亿

9月11日晚间,上交所科创板披露了京东数科招股说明书。公告显示,京东数科本次拟发行超过5.38亿股,募资资金总额为203.67亿元。占发行后总股本的比例不低于10%。如使用超额配售选择权(俗称绿鞋机制),则最高超过发行数量的15%。
2020-09-13 09:24:2515036

飞荣达拟定增募资7亿元 大幅扩产5G通信器件产能

,5G通信器件产业化项目计划投入募集资金5亿元项目规划总投资6.19亿元。该项目通过建设生产厂房、研发办公楼及相关配套设置,并购置注塑机、精密冲床、涂布机组、圆刀机等先进设备,开展5G通信器件产品的研发和生产工作。项目建成后,主要用于生产新
2019-07-23 10:04:513325

投资150亿元 无锡先导集成电路装备与材料产业园完成签约

通富微电2月21日发布定增预案显示,公司拟向超过35名特定对象发行超过3.4亿股股份(含本数),募集超过40亿元,募资净额投入集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能
2020-02-24 11:12:325272

新昇半导体获16亿元增资,用于300mm硅片二期项目

上海新昇半导体科技有限公司进行增资。 本次增资总额16.00亿元,其中募集资金增资15.99亿元(含募集资金借款转增股本500万),自有资金增资92.71万。本次增资完成后,上海新昇注册资本将由78,000万变更为238,000万,公司仍持有上海新
2020-06-18 09:53:099289

协鑫集成募资42亿元,投资大尺寸再生晶圆半导体

协鑫集成近日发布公告称,公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案,协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额超过42亿元,募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。 本次募资的42
2020-08-05 10:12:567405

长电科技募资50亿元投两大项目,年产能分别为36亿颗和100亿块!

8月20日,长电科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》,公告显示,公司此次非公开发行拟募集资金总额超过50亿元(含50亿元),扣除发行费用后的募集资金净额全部投入年产36亿颗高密度
2020-08-21 10:33:185978

长电科技募资50亿元投两大项目;蓝思科技拟99亿元收购苹果供应商

1、长电科技募资50亿元投两大项目 8月20日,长电科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》,公告显示,公司此次非公开发行拟募集资金总额超过50亿元(含50亿元),扣除发行费用后的募集资金
2020-08-24 08:11:008658

长川科技拟定增募资超6亿元 加码探针台项目研发及产业化

超过9413.715万股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。 募集资金总额超6亿元(含),在扣除发行费用后,3亿元用于探针台研发及产业化项目,3亿元用于补充流动资金。 长川科技表示,本募投项目是在公司现有集成电路专用测试
2020-08-28 16:06:356176

芯海科技发行可转债募集资金4.2亿 投向汽车MCU芯片领域

近日,芯海科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转债,募集资金总额超过42亿元,扣除发行费用后,投入汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。   芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于
2021-07-21 07:21:004299

半导体封测行业竞争情况

开发行方式,向合计超过10名的特定对象发行股票超过4593.59万股,募集资金总额超过14.02亿元,扣除发行费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。公告显示,本次募集资金投资
2020-02-27 10:43:23

跨界智能家居还有他们

  上市家电企业投入3.5亿布局智能家居  3月28日晚间,新宝股份发布了非公开发行股票预案,拟通过非公开发行股票的形式募集超过10亿元资金,用于自动化升级改造项目、智能家居电器项目、健康美容电器项目和高端家用电动类厨房电器项目。  
2020-08-21 07:27:50

珠海中富公布非公开发行股票募集资金计划

预计募集资金总额超过7亿元积极扩大生产规模和提升盈利能力  巩固在中国饮料包装业的龙头地位     珠海及香港201
2010-03-19 17:55:37474

联通混改第一刀力度空前,半月时间750亿元投资资金全部到位

根据此前中国联通发布的混改方案,公司拟向战略投资者非公开发行超过约90.37亿股股份,募集资金超过约 617.25 亿元;由联通集团向结构调整基金协议转让其持有的本公司约19.00亿股股份,转让价款约129.75亿元;两项合计总价约747亿元
2017-10-27 17:44:531342

兆驰募集资金100,000万,并投入到新项目“LED外延芯片生产项目

2017年9月6日,兆驰股份公告称,为提高募集资金的使用效率和效益,拟减少“搭建包括视频、游戏、医疗、教育、电商等在内的内容云平台”募集资金100,000万,并投入到新项目“LED外延芯片生产项目”。
2018-02-02 12:27:147163

中兴通讯拟定增募资130亿元投入面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目

技术研究和产品开发、大数据与网络智能技术研究和产品开发。该项目计划总投资428.78亿元,拟使用募集资金91亿元。另外39亿元用于补充流动资金
2018-02-13 09:12:003591

伯特利拟募集资金6.17亿元 各家上市公司年报

芜湖伯特利汽车安全系统股份有限公司首次A股公开发行4086万股申购,拟定的发行价格为15.10/股,对应的2017年扣非摊薄后市盈率为22.88倍,拟募集资金6.17亿元
2018-04-22 09:01:526056

科大讯飞募资34亿用于机器人和人工智能项目

科大讯飞发布非公开发行股票预案,本次非公开发行股票数量超过1.08亿股(含本数),募集资金总额超过 36亿元
2018-05-15 19:54:377246

科大讯飞:大投入,布局大未来

5月14日晚间,科大讯飞发布《2018年度非公开发行股票预案》。文件显示,科大讯飞拟向超过10名特定对象非公开发行股票超过1.08亿股(含本数),募集资金总额超过36亿元
2018-05-17 16:22:586712

亿纬锂能宣布募集25亿元加码锂离子电池项目

近日,亿纬锂能发布公告称,为满足亿纬锂能业务发展的资金需求,增强亿纬锂能资本实力,提升盈利能力,根据有关法律、法规和规范性文件的规定,亿纬锂能拟非公开发行股票超过170,000,000股,募集资金
2018-10-10 14:02:002047

亿纬锂能拟募资25亿投建锂电池项目资金总额超过25亿元人民币

亿纬锂能拟募集资金总额超过25亿元人民币,将用于投资“荆门亿纬创能储能动力锂离子电池项目”和“面向物联网应用的高性能锂离子电池项目”。
2018-10-12 15:59:003249

至纯科技发布了《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》

发行股份募集配套资金至纯科技拟向超过 10 名特定投资者非公开发行股份,募集配套资金总额超过 4.3亿元超过本次拟发行股份购买资产交易价格的 100%,且配套融资发行的股份数量超过本次发行
2018-12-05 14:22:253682

协鑫集成募资50亿元进军半导体,引发了行业关注和热议

2018年12月7日,协鑫集成拟非公开发行超过10.12亿股股票,募集资金总额超过50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金
2018-12-12 15:43:107504

新宙邦募资总额超过10亿元 全部用于有机氟化学品和锂电池化学品相关项目

12月18日晚间,新宙邦发布公告称,公司拟向超过5名特定投资者,发行超过6500万股,募资总额超过10亿元,扣除发行费用后的净额全部用于有机氟化学品、锂电池化学品相关项目(如下表所示)。
2018-12-19 15:14:481909

中环股份拟募资总额超过50亿元用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目和补充流动资金

1月7日,中环股份晚间公告称,拟非公开发行股票超5.57亿股,募资总额超过50亿元,将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金
2019-01-08 16:09:015619

洲明科技拟筹资金22亿元在中山市投资建设智能制造基地项目

1月8日,洲明科技发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金预计总额约22亿元在中山市投资建设洲明中山智能制造基地项目项目根据实际进展分期投入,最终项目开支以实际投资为准。
2019-01-09 15:43:371503

至纯科技拟募资3.56亿元建设半导体湿法设备制造项目和晶圆再生基地项目

5月7日,至纯科技发布《公开发行A股可转换公司债券预案》,拟公开发行总额超过人民币3.56亿元的可转换公司债券,募集资金投资建设半导体湿法设备制造项目和晶圆再生基地项目
2019-05-08 16:57:223817

天赐材料募集资金总额超过11.4亿元投资建设锂电材料项目

近日,天赐材料(以下简称“公司”)发布公告称,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额超过11.4亿元,拟用于投资建设年产40万吨硫磺制酸项目、年产20万吨高钴氢氧化镍项目及补充流动资金
2019-06-04 15:50:50912

“插座一哥”IPO拟募资约48.87亿元,斥资30亿元扩大产能

此次拟募集的约49亿元资金中,有7.44亿元用于年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目
2019-06-05 11:20:443077

丹邦科技定增21.5亿元 提升PI膜自产利用率

近日,丹邦科技发布《2019年非公开发行股票预案》,公司拟向10名特定对象非公开发行超过1.1亿股,募集资金超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金
2019-06-15 11:13:198558

丹邦科技定增21.5亿元加码量子碳基膜 用于5G通信

丹邦科技披露非公开发行股票预案,公司拟向10名特定对象非公开发行超过1.1亿股,募集资金超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金
2019-06-18 09:38:536538

比亚迪拟募集资金10亿元新建电池产业项目建设

近日,比亚迪发布了2019年第一期比亚迪股份有限公司绿色债券上市公告书,发行总额为10亿元的绿色债券,主要拟投往比亚迪新建的若干新能源汽车及零部件、电池及电池材料、城市云轨等绿色产业项目建设
2019-07-12 15:59:59568

能科股份发布公告A股股票审核通过 募集资金总额超过3亿

近日,能科股份发布公告,公司公开增发A股股票申请获中国证监会发行审核委员会审核通过。本次拟公开增发股票数量超过2500万股,募集资金总额超过3亿元募集资金主要投资于“基于数字孪生的产品全生命周期协同平台”“高端制造装配系统解决方案”等项目
2019-07-13 11:33:323452

苏州赛腾精密电子募集资金总额超过7亿元收购日本OPTIMA株式会社75.02%股权项目

7月24日,苏州赛腾精密电子股份有限公司(以下简称“赛腾股份”)发布公告称,拟非公开发行股票数量超过 32,552,780 股(含 32,552,780 股),募集资金总额超过 70,000 万(含本数)。本次非公开发行股票相关事项已经获得公司第二届董事会第十三次会议审议通过。
2019-07-25 11:39:467284

鹏鼎控股:向全资子公司宏启胜增资3.50亿元 募投项目建设

鹏鼎控股晚间公告称,为推进募投项目的实施,公司拟继续使用募集资金向全资子公司宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司(以下简称“宏启胜”)增资3.50亿元,用于募投项目高阶HDI印制电路板扩产项目建设
2019-07-26 15:44:403237

聚飞光电发布2019年上半年业绩 净利润同比增长90.68%

8月5日,聚飞光电披露公开发行可转换公司债券预案,拟发行可转债募集资金总额超过72,468.81万,扣除发行费用后,约5.67亿元用于惠州LED产品扩产项目,约1.58亿元用于惠州LED技术研发中心建设项目
2019-08-06 09:55:311789

富满电子募集资金超过3.5亿元人民币投资智能化生产建设项目以及补充流动资金

8月14日,富满电子发布《非公开发行A股股票预案(修订稿)》,拟非公开发行募集资金总额超过3.5亿元人民币,扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目以及补充流动资金
2019-08-14 17:13:142996

中兴通讯发行的A股股票申请已获得中国证监会发行审核委员会审核通过

据了解,本次股票募集资金总额超过130亿元(含130亿元),募集资金投向“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”和“补充流动资金”两个方面。
2019-08-23 09:07:21565

为减少人力成本德方纳米变更磷酸铁锂募投项目实施地点

9月9日晚间公告,宣布募集资金投资项目年产1.5万吨纳米磷酸铁锂项目由广东佛山市变更至云南曲靖市,实施主体由全资子公司佛山德方变更为曲靖德方。该项目的投资总额为6.02亿元,其中拟用募集资金投入
2019-09-11 15:55:132249

中兴通讯募集资金总额超过130亿元用于多个项目

随着全球5G商用进程的加速、电信基础设施升级,中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研究与产品开发投入力度。为此,2018年1月31日,中兴通讯曾发布非公开发行预案,拟向超过10名特定
2019-10-23 16:16:442626

格力20亿入股三安光电,再次加大芯片投入

格力11月11日晚发布公告,拟以自有资金20亿元认购三安光电非公开发行的股份,三安光电此次非公开发行A股股票,拟募集资金总额超过70亿元,先导高芯拟认购其余50亿元,此次募集资金投入半导体研发
2019-11-12 15:45:4719839

智动力正在募集资金来完善公司在消费电子领域的布局

智动力公告,拟非公开发行股票超过4089.28万股,募集资金超过8.5亿元,用于智动力精密技术(越南)工厂建设项目以及补充流动资金,进一步完善公司在消费电子行业5G时代的产业布局。 预案显示,智动力本次非公开发行的发行对象为超过5名投资者,发行数量超过此次发行前公司总股本的20%。
2019-11-25 08:42:476505

中兴通讯“130亿定增募资方案”终于敲定

据悉,本次股票募集资金总额超过130亿元(含130亿元),募集资金投向“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”和“补充流动资金”两个方面。
2019-12-10 14:56:084607

中兴募集资金近115亿元用于5G网络项目

公告显示,中兴通讯拟发行A股的股份总数为381,098,968股,发行价格为人民币30.21/A股,募集资金总额为人民币115.13亿元,扣除发行费用后的募集资金净额为人民币114.59亿元,将用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目及补充流动资金
2020-01-16 09:49:522903

中科创达拟募资17亿元 智能网联汽车操作系统将是其重点开发项目

2月23日晚间,中科创达发布公告宣布,拟非公开发行股票,募集资金总额超过17亿元,主要用于智能网联汽车操作系统研发、智能驾驶辅助系统研发、5G智能终端认证平台研发等5个项目
2020-02-24 16:28:19766

信维通信募集资金总额超过30亿元投资三大项目 进一步扩大公司业务规模

3月1日,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“信维通信”)发布公告称,公司拟实施非公开发行股票计划,募集资金总额超过 30亿元,扣除发行费用后将用于射频前端器件项目、5G 天线及天线组件项目以及无线充电模组项目
2020-03-02 14:31:022761

欧比特募集资金,拟用于人工智能和存储芯片等项目

3月9日,欧比特披露了2020年度非公开发行股票预案,拟非公开发行股票数量超过21,000.00万股(含21,000.00万股),募集资金总额(含发行费用)超过172,945.00万,扣除发行费用后,募集资金拟用于以下项目
2020-03-09 15:00:312698

亿纬锂能募集资金超过25亿元人民币投资多个电池项目 将为高温锂锰电池带来确定增量

3月9日,亿纬锂能发布公告称,公司拟非公开发行股票募集资金总额超过 25亿元人民币,投资于“面向 TWS 应用的豆式锂离子电池项目”、“面向胎压测试和物联网应用的高温锂锰电池项目”、“三方形动力电池量产研究及测试中心项目”和补充流动资金
2020-03-10 10:54:15793

球冠电缆拟投资电线电缆研发中心建设项目 投资总额达4.36亿元

据球冠电缆(834682)公告,球冠电缆拟发行超过4000万股,募集资金计划用于城市轨道交通及装备用环保型特种电缆建设项目、电线电缆研发中心建设项目、补充流动资金项目,投资总额4.36亿元,拟使用募集资金3.32亿元
2020-03-28 09:50:34427

三峡新能源海上风电项目建设投入200亿元

4月3日,中国证监会网站预先披露三峡新能源A股招股说明书。该文件显示,公司拟募集资金250亿元,其中200亿元用于海上风电项目建设,50亿元用于补充流动资金
2020-04-08 09:33:333946

纵横股份科创板发行上市申请获上交所受理

据悉,此次发行募集资金扣除发行费用后,投入到三个项目中:一是大鹏无人机制造基地项目,计划利用募集资金337.65亿元;二是研发中心建设项目,计划利用募集资金63.22亿元;三是补充流动资金,计划利用募集资金50亿元
2020-05-09 16:37:263328

兆易创新DRAM芯片自主研发及产业化项目完成资金募集

公告显示,兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元,拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
2020-08-17 16:44:293795

紫光股份将在高新区(滨江)建设5G网络应用关键芯片及设备研发项目

今年4月,紫光股份公布120亿元定增预案称,拟向超过35名特定对象、发行股票数量超过6亿股,拟非公开发行股票募集资金总额超过120亿元,募投项目紧密围绕云计算和5G两个核心应用方向。根据公告
2020-08-21 15:48:553488

中芯国际募集资金总额523.2亿元

来源:TechWeb 昨日晚间,中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告,公告显示,中芯国际本次发行最终募集资金总额为5,323,019.40万。扣除发行费用合计为
2020-09-04 16:30:422094

亿嘉和募集超7.08亿元加码室内轮式智能巡检机器人等

8月18日晚,亿嘉和发布定增预案,募集资金总额超7.08亿元,拟加码室内轮式智能巡检机器人、室内智能巡检操作机器人、消防搜救机器人等特种机器人的研发及产业化项目
2020-09-07 14:07:131388

博敏电子超过12.45亿元募资项目获证监会核准批复

HDI印制电路板扩产(秦皇岛开发区)入选2020年河北省第二批省重点项目名单。 据了解,2018年9月,鹏鼎控股首次公开发行人民币普通股(A股)2.31亿股,募集资金净额为36.01亿元,公司拟使用其中12.01亿元用于高阶HDI印制电路板扩产项目,宏启胜为
2020-09-25 14:21:431924

强力新材:募集资金主要用于环保型光引发剂和UV-LED高性能树脂

强力新材24日晚间披露,公司发行可转债申请获得深交所创业板上市委审核通过。根据公司此前披露的预案及修订稿,强力新材本次拟公开发行可转债募集资金总额从不超过9亿元调减为8.5亿元;扣除发行费用后,公司
2020-10-10 11:18:453526

金莱特拟募集资金6亿元,主要用于健康电器产业化等项目

10月10日,金莱特发布2020年度非公开发行股票预案。 根据预案显示,金莱特拟募集资金总额超过6亿元,主要用于健康电器产业化项目、安全与智能化工程设备购置项目、补充流动资金等。 在全球疫情的冲击
2020-10-14 10:07:241979

小康股份拟定增募资27亿元用于SERES智能网联新能源系列车型

近日,小康股份推出非公开发行股票计划,拟向超过35名特定投资者增发不超过3.78亿股,募集资金总额超过27.05亿元,将用于SERES智能网联新能源系列车型开发及产品技术升级项目、营销渠道
2020-10-16 09:33:332265

华润微公开募集资金50亿元,投向功率半导体封测基地项目

华润微电子19日晚公告,公司拟非公开发行股票募集资金50亿元,投向功率半导体封测基地项目
2020-10-21 09:35:401527

华润微拟向特定对象发行A股股票募集资金总额超过50亿元

据公告,华润微功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩,规划总建筑面积约12万㎡。本项目预计建设期为3年,项目总投资420,000万,拟投入募集资金380,000万,其余所需资金通过自筹解决。
2020-10-26 14:43:012099

蓝英装备募集资金净额将用于收购工业清洗SEHQ

10月20日,蓝英装备发布公告称,公司拟非公开发行超过8100万股股份,募集资金超过2.4亿元。此次募集资金净额将用于收购工业清洗系统及表面处理业务子公司SBSEcocleanGmbH(简称“SEHQ”)15%的少数股权及补充流动资金
2020-11-01 10:19:312618

崧盛电子募集4.59亿元用于LED建设

%。据招股书显示,崧盛电子募集资金45900.00万,此次募集资金将用于大功率LED智慧驱动电源生产基地建设、智慧电源研发中心建设、补充流动资金项目。 公开资料显示,崧盛电子成立于2011年,总部位于广东省深圳市,是一家集LED驱动电源研发、生产、
2020-11-04 10:18:551838

亿纬锂能调出募集资金9亿元 用于全自动化圆柱三锂离子电池

11月11日,亿纬锂能发布《关于变更部分募集资金用途的公告》称,公司已审议通过了了《关于变更部分募集资金用途的议案》,同意公司募投项目荆门亿纬创能储能动力锂离子电池项目调出募集资金9亿元用于组建
2020-11-12 10:52:142315

乾照光电:扩大高光效LED芯片产能

11月18日晚间,乾照光电发布《创业板向特定对象发行A股股票预案》公告称,公司拟向特定对象发行超过2.12亿股股票,募集资金总额超过15亿元(含),扣除发行费用后拟投入Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目及补充流动资金
2020-11-19 11:10:211395

台基股份拟募集资金2.3亿元投资于6吋Bipolar晶圆线改扩建项目

今天,台基股份发布公告称,公司向特定对象发行股票并在创业板上市已通过深交所审核并收到批复。此次募集资金超过5亿元,将用于新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心项目以及补充
2020-11-19 14:17:522435

通富微电拟募集资金总额超过40亿元,用于集成电路封装测试项目

11月23日,通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书。本次非公开发行最终获得配售的投资者共35家,本次非公开发行股份数量为175,332,356股,发行价格为每股人民币18.66募集资金总额为3,271,701,762.96
2020-11-23 17:28:402473

乾照、晨丰、莱尔新材等led相关企业募资加速

乾照光电拟募资15亿元 乾照光电拟募集资金总额超过15亿元(含),用于Mini/Micro、高光效芯片研发及制造项目及补充流动资金。 晨丰科技拟募资4.15亿元 晨丰科技拟募集资金总额超过
2020-11-25 14:34:332298

天华超净投资7.8亿元扩大电池级氢氧化锂产能

12月2日,天华超净(300390.SZ)发布《向特定对象发行股票预案》称,超过35名投资者发行股份以募集7.8亿元资金,投资于电池级氢氧化锂二期项目。 公告称,项目总投资金额高于本次募集资金
2020-12-04 17:07:162152

隆基今年仅单晶电池的扩产规模达 34GW,投资总额超过 242.97 亿元

宁夏乐叶年产 3GW 单晶电池项目。预计总投资额约 13.97 亿元,其中建设投资拟使用宁夏乐叶年产 5GW 高效单晶电池项目结余募集资金 12 亿元项目投产后,公司凭借自身的技术优势,进一步扩大高效单晶电池产能。据悉,该项目预计 2021 年 12 月全面投产。 财报显示,今年上
2020-12-30 14:27:502204

氢燃料电池汽车行业2020年融资超过100亿元

潍柴动力130亿元定增 12月24日,潍柴动力发布定增公告,共募集超过130亿元投入燃料电池产业链建设项目、高端发动机等项目建设。其中燃料电池产业链建设项目募集20亿元,详细如下: 上市公司定增
2020-12-30 15:45:398127

2020年Mini/Micro LED新增投资和市场动态情况

10月13日,精测电子发布《向特定对象发行A股股票预案》,公司拟发行超过74,004,912股募集资金14.94亿元。其中Micro LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目计划投入募集资金约3.03亿元,总投资为3.65亿元
2021-01-05 16:04:143093

沪硅产业拟50亿定增,扩“先进制程300mm硅片”产能

本次公司拟发行超过7.44亿股,募集资金总额超50亿元,其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于补充流动性资金
2021-01-13 13:53:012688

科大讯飞拟向实控方定增募资超过 26 亿元,巩固控制权

不低于 20 亿元(含本数)且不超过 26 亿元(含本数),扣除发行费用后,募集资金全部用于补充流动资金。本次非公开发行将由发行对象全部以现金方式认购。 本次发行的定价基准日为公司第五届董事会第九次会议决议公告日(即 2021 年 1 月 19 日),发行价格为 33.5
2021-01-19 10:42:052652

长城汽车拟发行可转债超过80亿元,将用于数字化转型和新车研发

亿元,均属于资本性支出。 此前,2020年11月6号,长城汽车宣布公开发行可转换公司债券,拟募集资金总额超过80亿元,扣除发行费用后,这笔资金将用于投资新车型研发项目和汽车数字化研发项目。而本次1月24日的公告则具体说明了资金的投资
2021-01-25 17:44:082791

富满电子投入建设LED芯片.5G射频芯片等项目

昨(28)日晚间,富满电子发公告宣布拟非公开发行股票募集资金超过10.5亿元投入建设LED芯片、Mini/Micro LED显示芯片、5G射频芯片等项目
2021-01-29 11:07:236607

富满电子披露定增预案,拟募集资金总额超过10.5亿元

生产规模扩大带来的管理风险,随着公司快速发展,公司资产规模和收入规模均不断提高。本次募集资金投资项目实施后,公司的业务规模进一步扩大,这将对公司的管理水平提出更高的要求。
2021-02-03 09:58:313641

阳光电源:拟募集资金超过41.56亿元 用于新能源发电等项目

2月3日,资本邦了解到,阳光电源(300274.SZ)发布2021年向特定对象发行A股股票预案,拟发行超过4.37亿股,拟募集资金超过41.56亿元。 本次募集资金在扣除发行费用后全部用于年产
2021-02-03 15:23:482268

宝明科技募集资金总额15亿元,用于中尺寸背光源建设项目

自今年1月披露,拟与合肥市肥东县人民政府签署《项目投资合作协议》,总投资15亿元建设新型显示器件智能制造基地项目后,宝明科技开始推进融资计划。
2021-03-03 14:12:212748

斯达或募资35亿元,用于SiC芯片项目

3月2日晚间,斯达半导体发布2021年度非公开发行 A 股股票预案(以下简称预案),计划非公开发行股票,募集资金总额超过35亿元,其中,20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目
2021-03-04 10:00:462615

宝明科技拟募资15亿元再扩产LED背光源

3月1日,宝明科技发布《2021年度非公开发行股票预案》,宣布公司拟募集资金总额15亿元,投向中尺寸背光源建设项目、液晶面板玻璃深加工项目、工厂协同管理建设项目和补充流动资金4.5亿元
2021-03-08 12:48:542835

金辰股份此次非公开发行募集资金金额超过3.8亿元

公司表示,本次募集的3.8亿元将被用于投资光伏异质结(HJT)高效电池片用PECVD设备项目以及补充流动资金,其中投资高效电池片用PECVD设备项目预计投入2.75亿元,剩余1.05亿元将用于补充流动资金
2021-04-15 09:51:282861

利和兴正式登陆创业板募集资金总额为3.4亿元

6月29日,利和兴正式登陆创业板。公司本次公开发行新股3,895.7176万股,发行价格为8.72/股,募集资金总额为3.4亿元。 利和兴成立于2006年,自身定位为智能制造解决方案提供商
2021-07-01 09:37:032087

华虹半导体董事会通过上市申请,募集资金180亿元

近日,华虹半导体发布公告称董事会已批准在上交所科创板上市的申请,募集资金180亿元。 公告中,华虹半导体发行超过经扩大股本的25%的人民币股份,约为4.34亿股,募集资金180亿元,本次
2022-05-16 17:10:082227

德邦科技科创板成功上市 拟募集6.44亿元资金

成功登陆科创板资本市场后,德邦科技募集6.44亿元,投向“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。
2022-09-20 09:21:132067

士兰微募集65亿元,布局IGBT、SiC和车规级封装

片12英寸芯片生产项目建设;7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目建设;11亿元用于汽车半导体封装项目(一期)建设;16.5亿元用于补充流动资金。 据了解,士兰微此次投建年产36万片12寸晶圆产线项目,达产后新增年产12万片FS-IGBT、12万片T-DPMOSFET、12万片SGT
2022-10-19 16:02:142249

晶丰明源:拟募资超7.09亿元投建高端电源管理芯片产业化项目

晶丰明源5月4日发布晚间公告称,拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额超过人民币 70,931.33 万(含本数),扣除发行费用后,募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金
2023-05-06 16:40:461318

汇成股份拟募资12亿元加码新型显示驱动芯片

6月16日,汇成股份发布向不特定对象发行可转换公司债券预案,拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额超过12亿元
2023-06-25 09:45:181146

苏州固锝拟发行可转债超过11.22亿元,加码电子浆料、封测等业务

苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子纸浆500吨项目总投资5亿元募集资金将使用3.5亿元建设时间为36个月。本项目生产成套设备新建建筑物,优化生产线配置一系列先进的生产设备,购买topcon
2023-07-03 09:45:02930

上市公司募资8亿入局储能!

日前,中京电子公告,拟募资超过8亿元用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目、补充流动资金及归还银行贷款,拟投入募集资金规模分别为5.6亿元和2.4亿元
2023-07-31 17:39:14488

欧莱新材IPO提交注册,拟募集资金5.77亿元

主营业务为研发、生产和销售高性能溅射靶材,主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等。此次上市,欧莱新材拟发行股数4001.12万股,拟募集资金5.77亿元。 根据欧莱新材IPO招股书披露,公司本次发行新股募集资金计划投
2023-08-02 14:11:591142

募资超210亿元,天马、雷曼、佛照、沃格等按下“扩张”键

根据预案显示,沃格光电拟向特定对象发行股票募集资金总额超过15亿元,扣除发行费用后的净额拟用于“德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED基板项目”、“补充流动资金及偿还银行贷款”。
2023-08-11 16:48:291128

华虹半导体计划使用210亿闲置募集资金进行现金管理

根据公告,这笔资金中有125亿要用在华虹制造(无锡)项目上。此外,其8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金分别使用20亿元、25亿元和10亿元。也就是说,华虹半导体刚募集到一大笔钱,就拿去做现金管理了。
2023-08-25 16:36:441403

近10亿元!国内增2个SiC相关项目

据“行家说三代半”此前报道,6月26日,志橙半导体创业板IPO申请获受理,该公司公开发行新股数量超过2000万股,预计8亿元募资资金投入于“SiC材料研发制造总部项目”、”SiC材料研发制造
2023-09-27 15:43:101079

募集投入资金不足,云从科技轻舟项目建设期延期半年

据介绍,轻舟项目原计划投入8.31亿元人民币,调整后投入2.2亿元人民币。截至2023年9月30日,轻舟系统生态建设项目实际投入资金1.21亿元,投资进度55.03%。生态服务中心研究开发、原生生态内容研究开发、开放生态社区研究开发的子项目
2023-11-20 11:52:18938

英利汽车优化首次公开发行股票募资项目及变更募集资金用途

此外,英利汽车还宣布,将其募集资金投资项目“长春英利汽车部件有限公司设备(非金属项目)升级改造”进行更改。目前该项目投入3475.15万,还有4237.57万未动用。新的投资计划是建设“新能源汽车非金属零部件产业化建设项目
2024-01-15 10:13:251218

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款
2024-05-29 16:30:391064

光莆股份发布关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的公告

近期,光莆股份发布《变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目》的公告,新增募投项目“半导体光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设,把握技术革新和市场机遇
2024-07-15 17:02:011280

富临精工拟发行可转债募资12.52亿元

富临精工近日发布了2024年度向不特定对象发行可转换公司债券的预案。根据预案,公司计划向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额超过12.52亿元(含本数)。 这笔募集资金的净额,在扣除发行费用
2024-11-20 11:10:16909

胜蓝股份募资4.5亿建设高压连接器等项目

5600万pcs 预计可实现7.18亿元收入 据了解,胜蓝股份投入到这两个项目中募资总额超过4.5亿元人民。预计总产能可达5600万pcs,可实现7.18亿元年收入。 新能源汽车高压连接器及组件生产研发建设项目 项目拟使用募集资金2.55亿元项目达产后
2025-01-21 14:35:39919

已全部加载完成