【芯闻时译】华虹半导体拟筹资212亿元人民币在国内上市

来源：半导体芯科技编译

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华虹半导体7月24日发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》称，计划在上海证券交易所上市，预计募集资金总额为212.03亿元。

本次发行价为52元，公开发行股票数量约为4.08亿股（A股）。募集资金拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。

图片来源：华虹招股意向书

若华虹半导体此次募资顺利完成，其IPO将是今年内地募资金额规模最大的IPO。

华虹2022年营收猛增51.8%，达到创纪录的24.755亿美元。公司计划将在2023年内陆续释放其月产能至9.5万片；同时将适时启动12英寸新产线建设，持续提升制造产能和技术升级。

其招股书显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。公司在报告期内的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

审核编辑：汤梓红