国内大硅片龙头沪硅产业披露定增预案

1月12日晚间，国内大硅片龙头沪硅产业（688126.SH）披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票总金额不超过50亿元，募投资金主要投向：集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目（拟使用募集资金15亿元）、300mm高端硅基材料研发中试项目（拟使用募集资金20亿元）以及补充流动资金（拟使用募集资金15亿元）。

记者了解到，目前，沪硅产业提供的产品类型涵盖300mm（12寸）抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中，公司300mm半导体硅片主要应用于成熟制程，包括：40-28nm、65nm、90nm制程。

其中，300mm半导体硅片部分产品已获得已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。

不过，沪硅产业亦坦言，其对于可应用于先进制程的300mm半导体硅片以及 300mmSOI硅片，仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。

进一步来看，对于中国大陆而言，除沪硅产业可提供部分面向28nn制程的300mm半导体硅片产品外，应用于先进制程的300mm半导体硅片几乎全部依赖于进口。

而在突破先进制程的道路上，全球晶圆代工龙头台积电2020年已宣布，5nm和6nm正处于量产中，2022年则大规模量产3nm；另外三星也提升到了5nm，3nm正在按计划推进中；中芯国际目前在28nm、14nm、12nm及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，今年4月就可以马上进入风险量产。

平安证券称，未来芯片代工领域马太效应会愈加明显，国内厂商有望在政策和资金的加持下竞争实力进一步增强。

根据IC Insights预计，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%，较2019年末的43.2%提升12.9个百分点。

另外，尽管当前8寸晶圆产能供不应求，但从市场规模看，SEMI 预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。

记者注意到，沪硅产业在2020年9月接受调研时表示，预计2020年底300mm硅片产能可达到20万片/月，2021年可达到30万片/月。而通过对“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”（下称“先进制造项目”）的实施，将新增 30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

与之相比，300mm高端硅基材料研发中试项目（下称“高端硅基项目”）将完成 300mm SOI 硅片的技术研发并进行中间性试验生产。

SOI硅片作为一种高端硅基材料，具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、高性能等优势，广泛应用于制造射频开关、天线调谐器、低噪声放大器、功率放大器等射频前端芯片。

需要注意的是，SOI硅片与普通硅片并非是替代关系，而是差异化技术发展路线，以格罗方德、三星、中芯国际等为代表的国内外芯片制造企业已建设基于SOI技术的芯片制造生产线。

在5G通信等技术的驱动下，SOI技术已逐步由200mm向300mm发展。但中国大陆尚无具备规模化生产能力的300mm SOI硅片厂商，目前全球能够供应300mm SOI 硅片的供应商主要为法国 Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆。

沪硅产业称，高端硅基项目的建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，“项目实施后，公司将建立300mm SOI 硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设”。

除沪硅产业在提升产能外，记者注意到，目前中环股份在半导体硅片产能方面，天津厂达到12 英寸产能2万片月，宜兴厂实现12英寸产能5万片/月，合计12英寸产能7万片/月；公司已规划12英寸目标产能为62万片。

中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰则预期，2021年半导体硅片现货价格有望上涨，产业供需紧缺为主要原因之一；2020年硅片市场同步制造端的景气持续向上；展望2021年，随着车用市场景气复苏和中国大陆12英寸特色工艺晶圆厂的陆续投建，12英寸硅片市场景气度有望持续向上。
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