华润微完成50亿元足额募资 行业龙头获市场高度认可！

华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书称，公司将新增股份数约1.04亿股，发行价格48元/股，足额募集资金总额约50亿元。

科创板完成的第一个定向增发再融资项目

据披露，本次发行对象包括重庆西永为电子产业园区开发有限公司、富国基金管理有限公司、国泰君安、中欧基金、安芯投资、韦尔股权投资，获配股数分别为3125万股、768.75万股、635.42万股、600万股、118.75万股、102.08万股，获配金额分别为15亿元、3.69亿元、3.05亿元、2.88亿元、0.57亿元、0.49亿元。另外，此次发行新增股份的性质为有限售条件流通股，共计18家获配投资者所认购股份限售期均为6个月。

这些发行对象包括地方政府投资平台、国有性质基金、公募基金、证券自营、QFII，其中公募基金占比35.30%，地方政府投资平台占比34.14%，私募基金占比13.98%,证券自营9.10%，国有性质基金占比4.00%，QFII占比3.48%。在资本市场看来，地方政府投资平台加国有性质基金占比超过38%，具有稳定股价的作用，同时这也展现了华润微多元化的投资者结构，直接反映出行业龙头地位获市场高度认可。

事实上，自2020年2月定增新规后至今，我们通过研究，整个A股市场半导体行业公司中共有14单现金类竞价非公开发行项目，其中足额募集的项目共10单，占比71.43%，华润微在足额募集的非公开项目中融资规模排名第二，是科创板完成的第一个定向增发再融资项目，也是A股红筹上市公司完成的第一个再融资项目。截至目前，华润微此次的非公开发行是科创板审核速度最快的定增项目。

更重要的是，此次48元/股发行价格高于基准价(即前20个交易日均价)，体现了公司较强的组织能力和华润品牌在资本市场的认可度。在资本市场看来，此次华润微非公开发行股票项目所涉及金额较大，能够在短时间内顺利完成，并成为科创板完成的第一个定向增发再融资项目，说明资本市场对公司未来发展前景的较为认可；与此同时，华润微此次新增股票的顺利发行且快速通过审批，也体现出公司良好的企业形象、高效的组织能力及较强的资本市场影响力。

具体来看，根据华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票预案显示，其拟募资不超过50亿元，扣除费用后将用于华润微功率半导体封测基地项目和补充流动资金。

其中，华润微功率半导体封测基地建设项目拟投入募集资金38亿元，该项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。

进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型

行业周知，功率半导体广泛应用于电子器件中，是电能转换与电路控制的核心，广泛服务于消费、工业、汽车及通信等场景。近年来，得益于工业自动化、可再生能源及电动汽车的蓬勃发展，工业及汽车的电动化已成为了世界功率半导体行业最具潜力的成长动能。

根据 Omida 统计，2021年全球功率半导体市场规模预计将达到441亿美元，保持稳定增长。中国是全球最大的功率半导体消费国，根据Omida统计，2021年中国功率半导体市场需求规模达到159亿美元，占全球市场比例高达36%，具有广阔的国产替代空间。随着国家政策为大陆半导体行业创造了良好的发展环境及半导体产业重心向中国的转移，中国功率半导体行业有望率先实现国产替代，进入高速发展的黄金时期。中国功率半导体企业有望在消费电子、工业控制、汽车电子等领域实现依次突破，国产替代进程正不断加速。

而华润微作为是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。其是以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。

在功率半导体领域，华润微多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。根据Omida统计，该公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品。在封装测试领域，华润微在江苏、广东、重庆等地拥有多条半导体封装测试生产线，公司封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺，在发展传统封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，目前在面板级封装等先进封装领域已具备一定的技术积累。

同时，华润微覆盖了庞大且高粘性的客户基础。公司客户覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务，保证了较高的客户粘性。公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。

总的来说，华润微功率半导体封测基地项目的实施，短期内可直接提升公司在功率半导体领域及封装测试环节的制造能力，使公司生产能力与业务发展相匹配，进而把握住在该领域巨大的市场机遇，带动公司产品与方案、制造与服务两大板块的收入提升；中长期则有助于公司全产业链一体化运营能力的提升，使公司能加快向综合一体化公司转型的战略方向，提升公司在功率半导体领域的综合竞争力，为公司实现成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商的愿景打下坚实基础。

另外，华润微拟用12亿元补充流动资金，为公司规模的增长提供重要的流动资金保障。半导体行业企业为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，华润微需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。

半导体行业发展变化日新月异，技术迭代迅速。作为全产业链企业，华润微为紧跟下游行业变化趋势，基于自身长期以来的设计与工艺沉淀，持续依靠核心技术推出领先的功率半导体产品与工艺平台，并积极布局智能传感器、化合物半导体等领域。

随着公司业务规模持续扩张，华润微的产能会持续增加，自主设计、生产销售的产品规模与品种也在不断扩大，公司流动资金的需求将不断加大。通过此次向特定对象发行股票募集资金补充流动资金，有利于缓解公司的资金压力，推进公司在生产及研发等经营活动的稳步投入，为公司经营能力的持续提升提供有力的流动资金保障。

整体来看，华润微此次募集资金项目建成后，在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。

编辑：jq