8寸晶圆2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%

全球8寸晶圆代工产能炙手可热，芯片大厂排队加价大抢产能，第4季报价已全面喊涨，并掀起一波涨价效应。

新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势，几乎已确定将持续至2021年下半。

据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8寸代工报价，2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12寸28nm制程，涨势也超乎预期。

值得注意的是，半导体市况火热，除了晶圆代工涨价，上游硅晶圆，以及封测与IC设计等也陆续跟进，其中，随着全球车用市况回温，需求逐步转强，环球晶、合晶等8寸以下硅晶圆产能也宣告满载，包括12寸在内，现货价可望起涨。

8寸晶圆涨价离谱

在半导体方面，先前虽然车用市况疲弱不振，但终端消费性电子产品需求逆势扬升，5G手机规格也大幅升级，半导体含量较4G大增3成以上，电源管理IC、MOSFET、超薄屏下指纹识别、ToF、传感器IC与驱动IC等芯片用量明显倍增。

但由于不少芯片仅需成熟制程量产，也使得8寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧，第3季起更已呈现供不应求市况，当时市场纷传出晶圆代工厂将调升报价。

据半导体业者表示，由于8寸产能不足，短期也难以扩充，芯片企业纷加价抢购产能，因而确立了晶圆代工涨价走势，包括GlobalFoundries（GF）、联电、世界先进等面临急单、大单涌入，第4季晶圆代工报价涨幅约10～15%，由于需求居高不下，众厂产能扩增有限下，2021年晶圆代工涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成。

唯一的例外则是台积电，该公司多将成熟与先进制程bundle在一起，已表示不会因短期供需问题，就调涨破坏合作关系。

此外，需求大增的12寸28nm制程涨势也超乎预期，估计涨幅在20%上下。如台积电28nm制程就有Sony、NXP，以及敦泰、奇景等大厂下单，近期还有高通、博通的转单，联电也有韩系OLED驱动IC等大单。

半导体业者指出，相较代工价格原本就较高的台积电，已退出先进制程竞赛的联电，过去面临同业价格竞争压力，因此代工报价偏低，而今随着产能供不应求，价格可望回复既有水平，毛利将显著拉升。

IC设计、硅晶圆跟涨

值得注意的是，IC设计企业也因晶圆代工喊涨，成本垫高下，连动调涨价格。如联咏、敦泰就依不同客户与订单而调整报价;而上游硅晶圆除了12寸原本就满载外，8寸以下原本产能利用率仅7成，现也因全球车用市场回温，需求急速攀升，产能也接近满载，包括环球晶、合晶等2021年现货价将全面起涨。

封测涨了再涨

封测方面，市场也传出为因应报价扬升的IC载板等料件成本上升，且各式封装订单不断涌入下，日月光等封测业者第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30%，2021年初起将再调涨平均接单价格，增幅约5～10%。

半导体业者表示，随着8寸晶圆代工产能不足，涨价势不可挡，半导体产业链已掀起一波缺货涨价潮，此情势预估将至2021年下半，加上目前全球海空运报价持续飙涨，对于终端企业而言，近期势将涨价以反映成本变化。

责任编辑：xj