发光二极体（LED）封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸，竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）技术布局，且该技术省略封装制程，遂让磊晶厂未来营运模式将跳过封装厂，直接与下游灯具系统商合作，导致封装厂在供应链的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:50
1776 LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（Chip Scale Package， CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。
2017-03-27 09:32:362770 
SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:538490 
1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） 审核编辑：彭静
2022-07-26 14:43:185181 先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来
2023-08-28 09:37:111072 
的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。本文从CSP的特点、类别和制作上艺以及生产和研发等几个方面详细论述这种先进的封装技术，并提出几点建议。
2023-09-06 11:14:55566 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装
2023-11-30 09:23:241124 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34606 
请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36:01
FCCSP - a flip chip solution in a CSP package format. - Amkor Technology
2022-11-04 17:22:44
csp模式不知道是哪里出现了问题？csp模式为什么不能让电机转起来？
2021-09-24 06:24:56
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
、无阻抗IC白/蓝膜片、长期高价求购封装测试厂淘汰的废旧QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各种封装后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.蓝膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
浅析STM32之printf重定向
2021-12-02 06:19:33
初学者,请老师们帮忙解疑!PBGA,CSP,SOP分别是什么意思.
2013-01-17 16:52:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
SMT最新技术之CSP及无铅技术只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用
2013-10-22 11:43:49
的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细
2018-09-10 15:46:13
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40:36
由于先进IC上板技术已从BGA、QFN、QFP等慢慢演进成WLCSP、CSP、SoC、SiP等高阶制程，造成可靠度验证有许多的改变，为了更能符合先进IC封装技术之可靠度验证，iST宜特科技上板可靠度
2018-12-27 11:28:34
`什么? 你对CSP的了解还不够？赶快来围观吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1
2017-02-24 16:36:32
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15:28
基于NXP的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶系统有哪些核心技术优势？怎样去设计一种基于NXP的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶系统的电路？
2021-07-30 07:19:43
而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装
2009-09-21 18:02:14
，20世纪最后二十年，随着微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市场份额不断增加，2000年已达
2018-08-23 12:47:17
1 前言
电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
2023-12-11 01:02:56
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
请问ADN4670BCPZ焊接温度曲线有么？以及这种CSP封装的焊接需要注意的事项有哪些？
2019-01-18 16:44:20
先进性主要对机器主要参数进行比较和对未来器件的应对能力。机器参数不仅参看供应商提供的数据，例如，能否贴装0402（公制）元件，Pitch 0.3 mm间距的CSP和QFP元件，或QFP元件引脚
2018-09-06 11:04:52
由于叠层CSP封装的复杂性，其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时，由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性，导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用
2009-02-27 15:37:11
9 基于进程代数的CSP 方法是一种重要的形式化协议分析验证方法。本文首先简单介绍了CSP 相关理论，并以NSPK 协议为例系统概述了安全协议的CSP 建模方法。为更好的查明协议的安全缺
2009-08-06 11:22:1612 论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装（SiP）等项新技术；同时,叙述了我国封
2009-12-14 11:14:4928 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体
2010-11-14 21:35:0954 可以解决众多封装难题的CSP-ASIP
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有
2009-03-28 17:02:02927 摘要：本文详细讨论了Maxim的晶片级封装(WL-CSP)，其中包括：晶圆架构、卷带包装、PCB布局、安装及回流焊等问题。本文还按照IPC和JEDEC标准提供了可靠性测试数据。 注
2009-04-21 11:30:278552 
SMT最新技术之CSP及无铅技术
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。
2009-11-16 16:41:101405 晶圆级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 CSP封装内存
CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超
2009-12-25 14:24:49636 什么是CSP封装
近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够
2010-03-04 11:43:2514777 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而CSP封装的测试座，探针是扎到CSP封装的锡
2012-05-02 10:00:401546 芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片CSP的包概述半导体封装提供的芯片级封装代表最小
2017-03-31 10:57:3245 超级CSP——让倒装芯片获得最大可靠性一种晶圆片级封装
2017-09-14 11:31:3722 CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。
2017-10-27 15:11:107297 CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
近几年大陆背光产品价格持续下滑，亿光等LED厂商在背光市场出货比重仍不低，为避开陆厂价格竞争，今年亿光将以mini LED、CSP封装产品抢攻高端背光应用。
2018-04-27 11:20:002560 目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如2835，的确不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造商尽可能
2018-08-10 15:43:5214433 CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375 CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。
2019-09-11 17:54:20781 今日，长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿在中国集成电路设计业2020年会--封装与测试分论坛上发表了主题为《先进封装的协同设计与集成开发》的演讲。
2020-12-11 15:24:383063 台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091269 
先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。 苹果
2021-04-01 16:07:2432556 
电子发烧友网为你提供TE(ti)CAT-CSP-5T相关产品参数、数据手册，更有CAT-CSP-5T的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，CAT-CSP-5T真值表，CAT-CSP-5T管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-07-08 21:00:04
随着集成电路的广泛应用，集成度越来越高，在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色。作为新一代的芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比
2021-12-03 13:58:362405 先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。
2022-05-06 15:17:464 倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07:5819 近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561953 就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D技术的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 年的 92 亿美元增长到 2028 年的 258 亿美元，实现 19% 的复合年增长率。
2023-04-24 10:09:52770 
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261326 
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下几个方面：
2023-06-03 10:58:161142 先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过120%的封装技术。
2023-06-19 11:31:46867 
紧密相连。在业界，先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进
2022-04-08 16:31:15641 
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它们各有优缺点，广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域
2023-06-14 09:11:18850 
在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连。先进封装技术已成为实现异质异构的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59:171086 短1／5～1／6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1／2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率己超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。
2023-08-20 09:42:071110 
CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种。尽管如此，CSP技术还是处于发展的初期阶段，因此还没有形成统一的标准。不同的厂家生产不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614 
简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多CSP器件在消费类电信领域
2023-10-17 14:58:21321 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
电子发烧友网站提供《太阳能电池晶体硅光伏组件封装浅析(工艺控制篇).doc》资料免费下载
2023-11-03 10:21:411 先进封装基本术语
2023-11-24 14:53:10362 
为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2
2023-12-22 09:08:31535 
电子发烧友网站提供《BV0264AA 264-FCCSP包装外形图包装代码.pdf》资料免费下载
2024-01-31 10:02:560 不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装芯片封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。
2024-03-04 10:06:21176 
立錡推出的低压输入、CSP 小封装降压转换器系列，不仅满足各式小型穿戴式和 IoT 物联网应用的需求，更在性能和尺寸上取得了绝佳平衡。
2024-03-14 15:03:10192
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