浅析先进封装之CSP和FCCSP

什么是CSP封装？

芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时是裸芯片的外衣，对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。

CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。由于手机等消费电子产品向多功能低功耗演进，同时尺寸向轻、薄、短、小方向发展，要求产品高度集成化，CSP封装正是以顺应这类需求，从PBGA转变而来。

随着芯片性能不断增强，信号互连的IO数量和密度需求增加，CSP 芯片组装从打线（WB-Wire bonding），走向倒装芯片（FC-Flip chip）的形式，给CSP基板带来薄、细、多层的更大挑战。同时，FC面阵列封装的规模应用，也开启了先进封装的大门。

FCCSP示意图

兴森科技，用芯联接数字世界

作为国内封装基板先行者企业之一，兴森科技一直在助力国家集成电路封测产业发展的道路上奋勇前行，致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。目前已在半导体业务深耕十余年，现已布局了半导体ATE测试板、CSP封装基板、FCBGA封装基板三大产品领域。

看点一：浅析先进封装之CSP

专家们将为您浅析封装从传统到先进的演进，全局展示CSP封装的类型和结构，动态剖析FCCSP封装的应用场景及案例，并提供CSP封装的市场趋势数据。国产封装基板的健康发展，离不开“产学研”的协同创新。为此，我们特别邀请了广东工业大学致力于相关领域研究的孙博副教授参与一同探讨CSP封装基板的应用和趋势。

看点二：FCCSP封装基板关键技术

专家将为您揭示芯片演进给基板带来的技术挑战，爆炸式分析FCCSP基板的关键技术，并详细介绍50um→10um精细线路的实现工艺，以及满足不同应用需求的多种表面处理。

看点三：兴森科技多品种CSP封装基板

兴森投入CSP基板已经有11年历史，产品覆盖种类全。本期直播将展示兴森最新的CSP基板技术路线图，首席技术总监亲自带领探厂：看看70~90um超薄板、最小10um精细线路、最高10层的CSP基板如何在自动化产线生产。还有实物产品的3D展示，机不可失，还在等待什么？

CSP基板全自动分离图

以整体硬件需求为导向，集成设计、生产、采购、贴装、测试、组装六大环节，兴森科技可提供从试产到批量制造的整体硬件解决方案，提升开发效率、缩短开发周期，帮助企业从原理方案到产品上市的快速跨越，助力电子科技持续创新。

编辑：黄飞