电子发烧友App
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
- 芯片封装(29850)
- 略语介绍(5417)
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
相关推荐
什么是芯片封装 芯片封装形式都有哪些
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:34
1261
1261
芯片封装的秘密：如何选择最佳的封装材料？
芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421199
1199
多芯片封装技术是什么
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31373
373ic封装有哪些方式？常见的IC封装形式大全
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式： DIP双列直插封装：DIP是最早
2023-05-04 14:31:392384
2384合封芯片为小家电方案开发省成本
芯片封装在一起，可以节省PCB板面积、减少电路连接点，同时还可以提高信号传输速率和稳定性。相比于传统的芯片封装方式，合封芯片还具有更高的防水、防尘、稳定、抗震性能，因此在家电领域中逐渐被广泛应用。 家电采用合封
2023-04-19 16:04:05161
161RTD2169 TYPEC转VGA视频转换芯片简介
RTD2169 TYPEC转VGA视频转换芯片，目前RTD2169芯片已经停产，ASL CS5260可以完全替代兼容RTD2169芯片，且CS5260的封装是QFN32，RTD2169芯片的封装方式
2023-03-03 10:31:57618
618
新的封装方式有哪些
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2022-07-13 16:50:151212
1212
ic封装的种类及方式-附芯片封装图片
ic封装的种类及方式1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后
2008-05-26 12:38:40
创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度
向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。 晶圆级芯片封装方式 (WCSP) 目前，尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。 图 1：四引脚 WCSP 器件 WCSP技术使用硅片并将焊球连接到
2022-04-26 22:54:515526
5526
芯片的结构及芯片封装的类型介绍
的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引
2021-12-10 13:50:185911
5911
芯片封装 芯片封装公司排名
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到芯片封装外壳的引脚上，芯片外壳
2021-07-13 10:51:3919564
19564芯片缺货的原因不止是 8 英寸晶圆厂，还有封装厂
，而且封装厂的交货时间也大大延长。 此前，在讨论芯片缺货时，业界将大部分原因归结为 8 英寸晶圆厂的数量下降。事实上，芯片封装厂的交货能力不足也影响着客户端 CPU 和 GPU 以及各种消费级电子产品的供应。 不同芯片的封装方式不
2021-01-26 09:04:163615
3615美光全球首创LPDDR5内存+UFS闪存，性能爆增
继今年3月首次公开之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已经做好了大规模量产的准备。美光uMCP5在全球首次通过MCP多芯片封装的方式，将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内，可大大提升智能手机的存储密度，节省内部空间、成本、功耗。
2020-10-22 09:46:402469
2469先进封装对比传统封装的优势及封装方式
一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装
2020-10-21 11:03:1127275
27275
关于LCD液晶屏IC的封装方式的简单介绍
常见的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。我们公司主要有COB和COG的封装方式。下面就由液晶屏厂家为你介绍这几种不同的封装方式。 COB：这个工艺是将裸芯片使用胶直接粘在
2020-10-15 10:18:152650
2650如何让DM816xx简易CYG封装PCB避开路由详细资料概述
通过通道技术是一个形状，使得它在BGA芯片封装方式，以至球可能有通孔集中在渠道。这允许两个重要的优点。•通孔外径（也称为环形环）可以比正常情况下大。必须放置在球之间，因为所有的通孔都放置在特殊区域
2018-04-19 16:47:47
2
2芯片封装技术知多少
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
2016-09-27 15:19:0313
13最全的芯片封装方式（图文对照）
2015-04-02 14:07:28139
139芯片封装方式大全
2012-11-17 21:44:1555
55芯片封装方式详解
2012-09-26 10:13:0418
18最全的芯片封装方式(图文对照)
2012-08-01 11:05:52200
200最全的芯片封装方式(图文对照)
2012-07-09 14:44:2511
11最全的芯片封装方式(图文对照)
2012-06-01 20:04:4428
28IC载板的制造工艺与设备特征
Ic载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求，有关电路布线与互连是由Ic设计师们所完成的，对于制造者更关注的足与Ic载板制造密切相关的设计冈素。在当前数字化时代所追求的
2011-12-27 17:08:08140
140wlcsp封装技术的优缺点与未来
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积).
2011-08-19 18:16:1646639
46639COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发
2009-07-14 12:04:0319
19芯片的封装种类
芯片的封装种类
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，
2008-05-26 12:40:471574
1574- 设计技术
- 可编程逻辑
- 电源/新能源
- MEMS/传感技术
- 测量仪表
- 嵌入式技术
- 制造/封装
- 模拟技术
- RF/无线
- 接口/总线/驱动
- 处理器/DSP
- EDA/IC设计
- 存储技术
- 光电显示
- EMC/EMI设计
- 连接器
- 行业应用
- LEDs
- 汽车电子
- 音视频及家电
- 通信网络
- 医疗电子
- 人工智能
- 虚拟现实
- 可穿戴设备
- 机器人
- 安全设备/系统
- 军用/航空电子
- 移动通信
- 工业控制
- 便携设备
- 触控感测
- 物联网
- 智能电网
- 区块链
- 新科技
- 联系我们
- 广告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 内容合作
- 黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com
- 内容合作（海外）
- 张迎辉：mikezhang@elecfans.com
- 供应链服务 PCB/IC/PCBA
- 江良华：lanhu@huaqiu.com
- 投资合作
- 曾海银：zenghaiyin@huaqiu.com
- 社区合作
- 刘勇：liuyong@huaqiu.com
-
关注我们的微信
-
下载发烧友APP
-
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备 2023018690 号
- 设计技术
- 可编程逻辑
- 电源/新能源
- MEMS/传感技术
- 测量仪表
- 嵌入式技术
- 制造/封装
- 模拟技术
- RF/无线
- 接口/总线/驱动
- 处理器/DSP
- EDA/IC设计
- 存储技术
- 光电显示
- EMC/EMI设计
- 连接器
- 行业应用
- LEDs
- 汽车电子
- 音视频及家电
- 通信网络
- 医疗电子
- 人工智能
- 虚拟现实
- 可穿戴设备
- 机器人
- 安全设备/系统
- 军用/航空电子
- 移动通信
- 工业控制
- 便携设备
- 触控感测
- 物联网
- 智能电网
- 区块链
- 新科技
- 联系我们
- 广告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 内容合作
- 黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com
- 内容合作（海外）
- 张迎辉：mikezhang@elecfans.com
- 供应链服务 PCB/IC/PCBA
- 江良华：lanhu@huaqiu.com
- 投资合作
- 曾海银：zenghaiyin@huaqiu.com
- 社区合作
- 刘勇：liuyong@huaqiu.com
-
关注我们的微信
-
下载发烧友APP
-
电子发烧友观察
版权所有 © 深圳华秋电子有限公司
电子发烧友 （电路图） 粤公网安备 44030402000349 号 电信与信息服务业务经营许可证：粤 B2-20160233工商网监
湘ICP备 2023018690 号
评论