全球IC封装基板行业市场规模分析

随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）、芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板。

在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%。下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%。 从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素。

2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。

预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。

封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130μm，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000μm。

按照应用领域的不同，封装基板分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。按封装工艺的不同，封装基板分为引线键合封装基板（WB）和倒装封装基板（FC）等，使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同。引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，主要应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；

倒装（FC）采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。将封装工艺与封装技术结合起来，又可将封装基板分为不同类型。

目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板。按照FC基板材质又分为BT载板和ABF载板。

BT树脂全称为“双马来酰亚胺三嗪树脂”，由日本三菱瓦斯公司研发，虽然BT树脂专利期已过，但三菱瓦斯公司在BT树脂研发和应用方面仍处于全球领先地位，BT树脂主要生产厂商是三菱瓦斯和日立化成。BT树脂具备高耐热性（Tg）、抗湿性、低介电常数（Dk）和低散失因素（Df）等多种优势，但是由于具有玻纤纱层，较ABF材质的FC基板更硬，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT材质多用于对于可靠度要求较高的网络芯片及可程式逻辑芯片。

目前，BT载板多用于手机MEMS芯片、通信芯片、内存芯片、射频芯片、指纹识别芯片等产品，随着LED芯片的快速发展，BT载板在LED芯片封装上的应用也在快速发展。 ABF材料是由Intel主导研发的材料，用于导入Flip Chip等高阶载板的生产。ABF是一种低热膨胀系数、低介电损耗的热固性薄膜，相比于BT基材，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。ABF作为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。

早期ABF载板应用在电脑、游戏机的CPU居多，随著智能手机崛起和封装技术改变，ABF产业曾陷入低潮，但在近年网络速度提升与技术突破，高效能运算新应用浮上台面，ABF需求再次放大。从产业的趋势来看，ABF基材可以跟上半导体先进制程的发展，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。

审核编辑：汤梓红