苹果为何屡次败在基带芯片上？

如果仅用一个问题就让库克沉默，那么这个问题必然是：“iPhone的信号为什么这么烂？”

iPhone信号差，就像是苹果的祖宗章程，这么多年了几乎没变过。从初代手机开始，iPhone的信号就不稳定，到iPhone14依然如此，在这期间，还出现了iPhone4的死亡之握、iPhone7的信号门这掀起了不小的旋涡。

造成这一切的原因，是苹果在基带芯片上的无奈。

基带芯片有多重要

苹果为什么在基带芯片上无奈呢？

聊这个问题之前，我们先得了解一下什么是基带芯片。

基带说到底也是一块芯片，只不过它的工作重点是“翻译”。

举个例子，我们都知道，互联网所有的信息都是由0和1组成的，当我们的手机上发送文字、声音、图片和视频等信息时，其实是在发送0和1。只不过我们手机没办法直接发送0和1，这就需要我们基带芯片出马了。

基带芯片将这些0和1进行处理，翻译成一套特定的基带信号，然后经过手机天线发射出去，通过基站，将消息传递给对方手机，对方手机天线接受到了这些信息之后，再经过自己手机上的基带芯片，将这些基带信号翻译回原来的0和1组合，这样你的好朋友，就可以看到你发的高清无码视频了。

了解了这个知识点之后，我们就知道基站芯片到底有多重要了，可以说，它和天线直觉直接决定了手机收发和处理信号的能力，这个能力苹果一直想攥在自己手里，所以苹果一直希望能研发出属于自己的基带芯片，

那么苹果的基带芯片真的来了吗？

根据，知名果链爆料大神郭明琪的透露，苹果的自研5G基带芯片要到2025年才“可能”推出。

苹果为什么要研发基带

苹果想要自研基带芯片有两大重要原因，第一个是随着互联网的发展，现在手机用户对数据的传输需求越来越大，短视频，直播这些需要消耗大量的数据，同时，手机添加原来越多的AI功能，接下来还有苹果寄予厚望的Apple vision，这些的背后，都对信号传输处理能力提出了更高的要求，所以苹果不得不提升自己的基带性能。

苹果自研基带芯片的第二个原因，则更加实际一些，那就防止被宰，增加自己的谈判筹码。我们都知道，苹果的供应链一般都会有二供三供，但很可惜，在基带芯片上，目前苹果别无选择，只有高通，只有自己拥有了基带芯片的设计能力，才能够和高通更好的谈价钱，防止当冤大头，毕竟在过去十几年里，苹果在高通身上可花了不少钱。

苹果基带芯片的坎坷路

苹果与高通的合作始于2010年的iPhone4，高通基带芯片首次进入苹果供应链，不过此时苹果的主要基带供应商还是德国的英飞凌，原本分工很明确，英飞凌一供、高通二供，但没过多久，苹果就全面转向了高通，并迅速与高通签订基带芯片独占协议，这份协议的内容包括：从2013年开始，所有iPhone的基带芯片均由高通独占，且高通要从每部手机中抽取5%的专利费，当然为了回馈老用户，高通会每年支付苹果10亿美元的独占费。

不得不说，在这份协议中，虽然苹果是金主，但扮演霸道总裁的却是高通。苹果之所以能够接受如此苛刻的条件，根本原因在于，英飞凌的基带芯片太烂了，无论是频段、信号强度，还是上下行速度，都被高通吊打。

在使用英飞凌基带芯片的这几年里，苹果为了将就英飞凌，阉割高通基带芯片的性能。

更重要的是，英飞凌的基带芯片技术始终没什么长进，当年iPhone4一经发布就陷入了死亡之握的旋涡中，乔布斯给出的解决方案是，换个姿势拿手机，别盖住天线，这里边当然有苹果自己天线设计的原因，但英飞凌难道就没有责任吗？所以最终苹果无奈的对英飞凌say good bye。

英飞凌也意识到自己不是做基带芯片的料，所以转手就14亿美元，把基带芯片业务卖给了自己的本家——英特尔。

这一阶段是高通凭实力，把苹果的订单从英飞凌（英特尔）手中抢了过来，但好景不长。

在高通独家供应了几年基带芯片之后，2017年苹果又开始混用高通和英特尔基带，并在接下来的几年时间里，全面转向英特尔的怀抱。苹果再次变心的核心原因，不是因为英特尔的基带芯片技术精进了，主要是因为高通要的太多，苹果实在是不想给了。

每款手机5%的提成，手机销量低一点还好，手机销量一旦高了的话，高通就属于躺着看苹果给自己赚钱，果子哥那高傲的心性，怎么能容忍自己给别人当牛马？

眼看这么大一只现金牛逃跑了，高通自然得做点什么挽留一下。于是在2018年，高通一纸诉讼将苹果告上了法庭，要求禁止包括iPhone6S到iPhoneX等7款机型在中国市场销售，原因是苹果侵犯了自己的专利权。

苹果能摆脱高通的吸血，但摆不脱高通专利，再加上英特尔基带一如既往的拉，自从全面转向英特尔基带芯片之后，iPhonX系列的几款手机，在信号上的口碑一落千丈。

苹果表示，该当牛马的时候还得当牛马啊。于是含泪在2019年与高通和解，并向高通缴纳了47亿美元的和解金，达成了为期6到8年供货合约，这才让iPhone12终于用上了高通的基带。

苹果又跟高通好上了，那意味着英特尔的基带芯片又没市场了，所以英特尔痛下决心，不玩了，直接宣布退场（累了，毁灭吧）。英特尔不玩了，苹果觉得是个好机会，于是大手一挥，以10亿美元的价格全款拿下英特尔的基带业务，打算自己干，这笔收购给苹果带来了超过17000项专利。

如果苹果能在2025年搞定基带芯片，那么果子哥的面子和里子都能够挽回，但，愿望很美好，现实很残酷，基带芯片的水可深着呢，目前全球也仅有华为、高通、联发科和紫光展锐这几家公司，拥有5G基带芯片的出货能力。

基带芯片难在哪里？

想要设计一款基带芯片，首先得要有钱有人，苹果有钞能力，这两点很容易办到。但钞能力有时候也不是万能的，基带芯片难就难在积累，入局越晚，突围而出的难度就越大。

这个积累包括技术经验的积累。一款搭载在智能手机的基带芯片，想要在全球各地完美的运行，最基本的要求是能够支持各个国家的不同通信频段，这些频段本身就种类繁多，如果是5G手机，还得兼容4G、3G和2G的网络。

对于高通这种通讯做了40年的企业，它本身就从2G一步步积累到5G，所以每一代通信技术，高通只需在原有的经验中不断迭代升级就可以了。苹果不一样，它缺乏相关技术积累，所以就导致苹果必须从头开始做，这无疑会耗费大量的财力物力还有时间成本。

以华为的巴龙5000举例，这是华为在2019年发布的首款多模5G基带芯片，根据海思内部人士透露，这款芯片从2015年就开始启动技术研发，对于华为这样的通讯巨头来说，一款基带芯片要研发4年，苹果又怎么可能在短短几年就赶得上别人十几年，几十年的技术沉淀呢？

更为重要的是，高通几十年来建立的专利墙几乎是任何企业都无法突破的。

根据不完全统计，高通目前拥有的专利超过13000项，主要集中分布在3G和4G的核心领域，其中大约3900多项是CDMA的专利，而且高通还会与手机厂商签署一个反授权协议，简单讲就是手机厂商A要把自己申请的专利，反向授权给高通，然后高通把这个专利授权给厂商B，那么厂商A就不能起诉厂商B侵犯专利。这个反向授权协议让高通赢麻了，不仅获得了专利，还能免费用这些专利再赚钱。

所以，在强大的专利墙与深厚的技术沉淀面前，苹果拥有再多钞能力也无济于事，除非他把高通给买下来。

审核编辑：黄飞