高通终止与苹果合作，苹果2018新机基带订单究竟花落谁家？

本周四众所瞩目来自高通的重大消息，原本预期应该是正式宣布放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦半导体一案，不过，高通经营团队也透过该公司最新财报法说会，证实了另外一件业界长久以来的合理推测：自从2011年苹果采用高通旗下基频基带芯片以来，由于2017年初起两造双方陷入授权纠纷专利侵权的法庭战气氛下，高通表示苹果2018年新发表iPhone新机将不会内建其基带芯片，意味着双方长久以来合作关系至少暂告中止。 

根据报导指出，高通财务长George Davis日前在高通最新财报法说会上表示，该公司相信苹果有意在2018年新一代手机iPhone发表时100%完全使用其竞争对手的基带芯片，而非高通芯片，不过，高通仍将继续为苹果旧款手机机型提供基带芯片使用。尽管Davis并未点名英特尔，但英特尔自2016年以来，替苹果iPhone提供GSM版本机型的基带芯片，是苹果的另外一家基频芯片供应商。 

高通经营团队的上述谈话，也间接证实了自从2017年底以来的传言，屡屡传出新一代iPhone基带芯片主力供应商，将由高通转为英特尔的消息。有鉴于英特尔最新基带芯片XMM 7560能够同时支援GSM与CDMA营运商网路，先前已有不少报导暗示苹果将随着英特尔XMM 7560芯片成熟导入iPhone后，摆脱对于高通的依赖，而英特尔XMM 7560芯片的确已经在日前展开量产工作，只不过当时还不确定高通是否还会提供少数占比的基带芯片给2018年iPhone新机而已，而今从高通的证实消息，显示英特尔在经过2016年与2017年低调练兵之后，终于在2018年通吃iPhone新机。 

根据AppleInsider报导指出，苹果与高通之间针对基带芯片供应的合作关系，直到2016年以前，苹果仍被专属合作协议绑定在高通独家供货的情况下，因此，苹果直到2016年发表iPhone 7时才终于在基带芯片实现双重供应商高通与英特尔竞争的状态，在此同时，英特尔XMM 7560芯片尚未成熟之前，高通在基带芯片技术上的优越，也成了苹果迟迟未能成功转换到英特尔供货的另一个原因。 

高通总裁Cristiano Amon在财报法说会上的问答环节上表示，尽管苹果2018年新发表的iPhone新机不会采用高通基带芯片，但这是一个非常动态的产业，随着整体产业朝向2019年推出第一代5G商用化智能手机之际，Amon认为高通此刻的苹果商机流失，或将只是暂时性的，假如有机会的话，高通仍将替苹果iPhone供应先进芯片。

或许也正因为高通早已有准备在这次的财报法说会上释出苹果琵琶别抱的讯息，因此高通本周稍早以先发制人的姿态企图替这则负面消息洗白，表示最新研究认为内建高通基带芯片的iPhone机型数据下载速度要比配置英特尔芯片的机型来得快得多，企图在展示其技术上的优势。 自从2017年初苹果率先提告以来，苹果与高通目前正因专利侵权与授权金纠纷而在全球各大监管机关与司法机关缠斗不休。

高通也反诉苹果积欠权利金，更宣称苹果侵犯高通专利，并不当分享专属机密资讯与竞争对手英特尔，意图扶植英特尔。双方关系从2017年以来每况愈下，终至合作关系解消。 值得注意的是，高通预期内建其首款5G基带芯片智能手机将在2019年初第一批问世，然而英特尔的第一款5G基带芯片XMM 8060恐怕要到2019年秋天才能随着iPhone发表上市。

虽说高通失了苹果这个大客户，必定流失营收获利，无论是在芯片部门还是在授权部门都受到冲击，但英特尔在鹬蚌相争之下的这个渔翁得利，能够坚持多久还要看苹果脸色，而苹果找上联发科也未必不是另一种解方。