摆脱高通：iPhone 17有望搭载苹果自研基带

来源：安兔兔

编辑：感知芯视界 Link

一直以来，iPhone系列都因为高通基带而饱受诟病，苹果也不止一次表示计划自研基带，以摆脱对高通的依赖，但却屡屡碰壁。

近日，有消息称，苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研发的5G基带芯片。

这有望大幅减少苹果对高通的依赖，导致高通从苹果获得的营收在2025年同比减少35%，2026年将进一步减少35%。

分析师Chris Caso指出，尽管初期只有iPhone 17系列中的少数机型会搭载自研5G基带，但这标志着苹果在关键技术上进一步摆脱对外部供应商的依赖。

此外，美国电信业者发售的iPhone新机预计仍将搭载高通5G基带芯片，以确保与美国5G主流毫米波（mmWave）频段的兼容性。

值得一提的是，早在2019年，苹果就以10亿美元收购了Intel的智能手机基带芯片业务，但至今仍未获得成果。

*免责声明：本文版权归原作者所有，本文所用图片、文字如涉及作品版权，请第一时间联系我们删除。本平台旨在提供行业资讯，仅代表作者观点，不代表感知芯视界立场。

今日内容就到这里啦，如果有任何问题，或者想要获取更多行业干货研报，可以私信我或者留言

审核编辑 黄宇