苹果宣布斥巨资主攻5G和无线基带芯片的研发

在iPhone与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，日前，苹果宣布将在德国慕尼黑投资10亿欧元，主攻5G和无线基带芯片的研发，最快2024年开始扩大设计采用。

报道称，苹果在2019年收购英特尔基带团队后，相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。

目前苹果基频晶片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约，将于2024年中旬到期。美国 ITC 文件也显示，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到2024年5月，主要品项为高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’产品。

报道称，苹果和高通双方合约期满后，苹果将开始使用自家5G 基带，相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示，在 iPhone X 时代，苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为7：3，主要都由台积电代工。

而此前，苹果基带供应商为高通，每卖出一部iPhone苹果就需支付给高通一笔专利费，两家还多次诉诸法院，苹果为此花了钱还受了气。

那么，此次开启自研之路，苹果能彻底摆脱高通吗？

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