0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通“敲竹杠”45亿美元,苹果为何不愿用华为芯片?

硅谷中国跨境天使平台 来源:YXQ 2019-05-08 17:24 次阅读

事情发生在4月16日,多年不和的苹果和高通在美国圣地亚哥的联邦法院就“专利战”打的不可开交、风起云涌、难舍难分。

然鹅,美东时间4月16日下午2点55分,苹果和高通却像一对吵架的情侣一样,不按套路出牌,突然宣布和解,并放弃在全球层面的所有法律诉讼。

高通还称,两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议,已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议。

5月2日,高通公司表示,作为与苹果公司达成和解的一部分,高通将获得45亿到47亿美元和解金。

这是摆明了敲竹杠啊。

众所周知,苹果选择与高通和解,全是因为高通的基带芯片,基带芯片属于手机正常工作的核心部分。

能够提供手机基带芯片的全球就只有高通、英特尔三星联发科和华为。和高通翻脸后,苹果曾选择了英特尔,但效果不尽人意,用上了英特尔基带的iPhoneXR,iPhone XS等型号的手机信号或多或少都有一些小问题,用户体验不是很好。

苹果也曾尝试向三星采购,被三星残忍拒绝。

联发科就别提了。不行,质量不行。

华为和三星已经于今年早早就发布了5G手机,如果苹果因缺少手机基带芯片,而迟迟拿不出5G新款iPhone,将在未来5G手机终端市场面临“落后”的境地,可能让乔布斯缔造的苹果帝国一步步步入深渊,就像此前被颠覆的诺基亚手机一样。苹果一刻也等不了。

华为的Balong5000基带是目前最顶尖的5G基带,甚至高通的X55基带的性能都略逊色于Balong5000。

为了抢占市场,目前华为已经与40个国家和地区签署了5G合作协议,并发出了70000个5G基站。华为的基带售价低于高通。

苹果为何不选华为呢?

此前,美国动用国家力量全面打压中国的华为公司。在多种国际场合上,明确让盟友选边站队,要么选美国,要么选华为。

美国也一度振臂一挥,盟友们纷纷就范。

现在,盟友们却纷纷倒戈,美国对于华为的极限施压可谓是失败了。

对于华为公司,美国首先是威逼,再到联合多国进行排挤,再到最后的无计可施。

华为却因此名声大噪。目前,华为拿下40个5G合同,占全球近一半的市场份额,还有4万多个基站已经发往全球。

大国博弈,公司利益也卷入其中,即使是苹果,想要在大国博弈中生存,首先也要服务好本土市场。

苹果此番可以暂时解决危局,但华为的崛起,已经不是美国可以控制的。

全球一共有4大通信设备商,分别是华为、爱立信、诺基亚以及中兴通讯。

华为处于第一梯队,爱立信和诺基亚处于第二梯队,均处于追赶的状态。

基站数量上,中国建成35万个,是美国10倍。

终端上,华为和小米也已经发布了5G手机终端,OPPO和vivo等国内厂商也在路上了。而美国却还没有一款正式的5G手机。

5G通信技术是百年一遇的战略机遇,鹿死谁手,拭目以待!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华为
    +关注

    关注

    215

    文章

    33625

    浏览量

    247158
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    23674

    浏览量

    191606

原文标题:高通向苹果“敲竹杠”约50亿美元,苹果为何不选华为芯片?

文章出处:【微信号:AngelsGlobal,微信公众号:硅谷中国跨境天使平台】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    华为与哈工大联合推出新型芯片技术

    芯片华为
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年12月07日 17:58:10

    有压接器件的高速PCB,为何不建议做喷锡工艺?

    有压接器件的高速PCB,为何不建议做喷锡工艺? 在高速PCB中使用压接器件而不建议使用喷锡工艺的原因可以从以下几个方面进行详细阐述: 一、信号完整性问题: 1. 压接器件一般是通过金属片的压力来实现
    的头像 发表于 11-22 18:18 564次阅读

    流片成本达10亿美元苹果和Arm强强联合的芯片是成功的吗?

    苹果公司的M3系列芯片是其首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器,分析师Jay Goldberg表示,仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片成本估计就达10亿美元
    的头像 发表于 11-06 12:35 660次阅读

    华为鸿蒙系统

    音箱发布,是首款搭载HarmonyOS 2的智能音箱^ [44]^。 2021年10月,华为宣布搭载鸿蒙设备破1.5亿台。^ [54]^鸿蒙 HarmonyOS 座舱汽车2021年底发布。^ [55
    发表于 11-02 19:39

    #通 #英特尔 #Elite 通X Elite芯片或终结苹果、英特尔的芯片王朝

    英特尔苹果
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年10月27日 16:46:07

    什么是合封芯片,它与单封芯片何不同?

    什么是合封芯片,它与单封芯片何不同? 合封芯片(Multi-Chip Module,简称MCM)是将多个晶片集成到一个小型封装内的技术。它与单封
    的头像 发表于 10-23 09:59 1204次阅读

    漏极开路为何不在设计芯片的时候就直接把上拉电阻集成在里面?

    为何不在设计芯片的时候就直接把上拉电阻集成在里面,而是在实际使用时接在外面
    发表于 10-17 06:49

    谈一谈ARM上市与RISC-V

    9月14日,世界上最知名的芯片IP公司Arm于纳斯达克挂牌交易。本次IPO,Arm公布的发行价格为51美元/股,发行市值约为540亿美元,最终收于63.59
    发表于 09-30 12:22

    华为5g芯片为何引发美国担忧

    华为5g芯片为何引发美国担忧大致原因是中国华为公司已经成功研发出自己的5G芯片华为开发的5G
    的头像 发表于 09-05 10:20 2063次阅读

    为何华为P50系列采用5G芯片却是4G手机?

    为何华为P50系列采用5G芯片却是4G手机?  随着5G时代的到来,越来越多的手机在设计中采用了5G芯片华为P50系列作为
    的头像 发表于 09-01 16:12 2745次阅读

    升腾310和910应用领域有何不同?

    升腾310和910应用领域有何不同?  随着人工智能技术的发展,各种芯片、硬件系统不断涌现,其中华为的"昇腾"芯片系列备受关注。其中,昇腾310和910是同系列
    的头像 发表于 08-31 17:13 3781次阅读

    icp烧写无论设置在LDROM启动还是APROM启动,烧写显示成功,但是程序为何不运行?

    icp烧写无论设置在LDROM启动还是APROM启动,烧写显示成功,但是程序为何不运行???
    发表于 06-16 07:51

    苹果MR Vision Pro将会带动哪些零部件出货?

    的前提下,还增加了一枚全新的R1芯片。这颗R1芯片专门处理包括12个摄像头在内的机身传感器,确保环境信息毫无延迟地出现在用户眼前。苹果称R1可在12毫秒内将新影像串流至显示器,比眨眼还要快 8 倍。 VR
    发表于 06-08 10:19

    通骁龙8 Gen4放弃公版:升级自研架构Oryon CPU

    指令集的CPU核名为Oryon 。在Nuvia被通14亿美元收购前,团队做出的Phoenix CPU,在2020年时的单核表现就碾压同期的A12X/A13。
    发表于 05-28 08:49

    芯片行业,何时走出至暗时刻?

    的财报,披露了2023财年Q1财务报告,营收94.63亿美元,同比下跌12%;净利润22.35亿美元,同比下跌34%。 具体来看,
    发表于 05-06 18:31