苹果自研5G基带芯片再延期，最快2025年底发布

据Mark Gurman（马克·古尔曼）称，苹果公司在试图在iphone和其他产品上开发5g调制解调器芯片，以取代高通的5g基础带宽，但仍不断遇到障碍。

苹果在2019年收购了英特尔的大部分智能手机事业，开始开发自己的基带硬件，但多次受挫。苹果要想制造出高通或性能更出色的基带芯片，还需要几年时间。

苹果公司当初希望在2024年之前拥有内置基础芯片，但这一目标没有实现，目前古尔曼表示，苹果公司不会遵守2025年春天上市的日程。到目前为止，苹果以5G基带的芯片的上市时间被推迟到2025年末或2026年初，苹果仍然计划在低价的“iphone se”上引入该技术。

他预测说，苹果公司开发5g基带芯片目前还处于初期阶段，“可能会比竞争公司落后几年”。苹果正在开发的版本不支持更快的毫米波，并且遇到了与英特尔代码相关的问题。需要重新编写代码，如果增加新功能，就会失去现有功能，苹果在开发芯片时不能侵犯高通的专利。目前，苹果公司向高通科技公司支付约9美元的价格。

据悉，苹果公司的硬件技术团队也在多个项目中受阻，很难解决故障。

苹果对高通的不满是2017年苹果起诉高通不当收取与高通无关的技术特许权使用费而引发的。苹果认为高通对其基带芯片技术的收费太高。

苹果公司希望在iphone11上市后的首支5g iphone上继续使用英特尔芯片，但英特尔未能生产出符合苹果标准的5g芯片。

苹果还解决了与高通的法律纠纷，取消了所有诉讼。两家公司签订了推迟到2023年9月的新合同。苹果和高通的此次合约包括2024年、2025年、2026年智能手机的上市，并将持续到苹果延期的基带芯片开发时期。

苹果公司的内置基带芯片的开发被推迟，但该公司希望与高通公司完成一笔昂贵的交易，所以仍在继续开发。苹果最初的基带芯片将成为独立的芯片，但公司最终希望开发soc芯片，博通等供应商也将退出，并将更多的芯片开发控制权交给博通。