速度慢且发热严重，传苹果5G基带原型“落后高通最佳芯片三年”

在过去的几年里，苹果公司试图开发耗费了数十亿美元的芯片代替（调制解调器）在iphone使用的高通基带芯片，但一个新的报告显示，苹果公司一直不现实的目标，这项工作对挑战的理解不足，以及干涉完全无法使用的原型产品的困扰。

苹果为了设计自己的内置基础芯片，雇佣了数千名工程师。苹果于2019年收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器项目，并从高通聘请了工程师。当时管理层的目标是在2023年秋天推出自己开发的基线芯片。

苹果公司自主开发基带芯片项目的代号“sinope”是以希腊神话中战胜宙斯的仙女的名字命名的。但报告称：“该项目的许多无线专家很快意识到这是不可能的。”

熟悉该项目的前公司工程师和管理人员在采访中表示，芯片完成的障碍“是苹果自己造成的”。执行该项目的小组表示：“由于技术上的困难和沟通上的困难，以及管理人员对不购买芯片而尝试设计的明智性存在意见分歧，导致速度变慢。”

报告称，苹果公司准备将其基带芯片用于新款iphone机型。但是，2022年末的测试结果显示，芯片速度过慢，而且很容易过热。电路板非常庞大，占iphone手机的一半。

团队被孤立在美国及国外的不同小组中，没有全球领导者。一些经理阻止传播有关工程师延误或挫折的坏消息，从而导致不切实际的目标未完成，最后期限延误。

据报道，苹果公司可以为iphone和ipad设计自己的微处理器，并期待通过该处理器开发自己的基带芯片。然而，由于这些芯片可以从各种无线网络中传输无线数据，并且必须遵守严格的连接标准，以提供给全球的无线通信公司。

苹果公司前无线总经理jaydeep ranade表示：“苹果公司开发了移动应用程序处理器，就认为可以制造基带芯片，这太不像话了。”他在该项目的2018年离开了苹果。

据报道，apple的管理层在2022年底测试了试制品后，对挑战有了更好的理解。据了解情况的人说，由于测试结果太差，芯片“比高通的顶级基带芯片落后三年左右”，如果使用该芯片，iphone的无线速度可能会比竞争企业慢。

苹果被迫与高通达成诉讼协议，最新iphone和ipad系列使用高通的5g基带芯片。该报告的消息人士称，目前苹果的基线芯片最快要到2025年才能达到先进技术标准，逐步淘汰高通。

“这些延误表明苹果公司没有预料到这项工作的复杂性。”长期担任高通高管的Serge Willenegger在接受采访时表示，“蜂窝网络没那么简单。”

苹果近期将从高通获取5G基带芯片的协议再延长三年，凸显了苹果遭遇挫折的严重性。