进退两难？苹果自研芯片，或将摆脱高通分手英特尔基带垄断？

众所周知，苹果公司的iPhone产品一直都很受欢迎。然而，2018年下半年，苹果一路走来几多波折。自从搭载了Intel芯片的新机似乎不被看好，几度被爆苹果大量砍单事件。不仅如此，跟高通的专利战不断升级，导致苹果公司股票呈现“跌宕起伏”，难道苹果真的要衰败了？

【QA专利升级，高通步步急逼】

众所周知，苹果手机基带目前基本被高通、英特尔、联发科、华为、三星等垄断，而华为的基带芯片和技术基本是自家使用。因此，目前基带市场只有高通、英特尔、联发科和三星的，而高通的基带芯片及技术则是最先进的，但是，由于高通基带芯片的价格和专利授权费用昂贵，这可能就是苹果等手机厂商与高通的专利矛盾摩擦加大的原因之一。

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据悉，2017年1月，苹果主动宣战拉开了大战的序幕，而高通与2017年4月开始反击，起诉苹果拒缴专利费用。自从苹果与高通“决裂”后，专利大战的战火持续将近两年，碾转6个国家展开50场官司。

在高通与苹果的专利战期间，高通步步紧逼，只希望能够将苹果逼到谈判桌上。据悉，高通方面一直都在释放积极寻求和解的信息，此前高通总裁阿蒙、CEO莫伦科夫等多位高管都在多个场合表示过希望能与苹果公司通过谈判解决。但是苹果一方似乎没有和解的意向，致力要将专利大战进行到底。

近期，双方专利战再次升级，高通宣布中国的福州市中级人民法院已经通过了对苹果公司的两个“禁售令”，即因侵犯高通两项技术专利（涉及图片处理和应用管理），苹果不得对华出口、销售部分iPhone。这在一定程度上给予了高通更多谈判的筹码和信心。

【Intel芯片，跟不上苹果的需求】

正如上面所说，基地芯片厂商基本上已经被高通、Intel、联发科等给垄断 ，而苹果公司与高通闹僵后最终选择了与英特尔合作。正如，苹果公司在今年新推出的iphone XS系列手机已经改用了英特尔的手机基带。Ookla分析师测试发现，与装备英特尔通讯芯片的设备相比，安装骁龙845的设备速度快很多，而且差距不小，高通通讯芯片的下载速度快40%，上传速度快20%。单从数据来看，英特尔组件性能比不上高通组件。

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不仅如此，随着苹果新3 款iPhone 的亮相，市场预估处理器大厂英特尔（Intel）在14 奈米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。外加上预期本次苹果的新3 款iPhone 将带来新一波换机潮的情况下，使得英特尔之前14 奈米制程产能大缺货的情况雪上加霜。这对苹果公司来说也是无法跟上需求进度。

【进退两难，苹果自研基带芯片】

因此，面对进退两难境地的苹果公司，为了不被基带芯片厂商的牵制，另外也可以按照自己的节奏来更新新品，要自研基带芯片了。

图片来源：果汇君微信公众号

据TheVerge报道称，苹果正在招募工程师开发通讯基带芯片，意图彻底抛弃高通和英特尔通讯基带的束缚。其中有两则招聘消息说到，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，还有一名在圣地亚哥（San Diego）工作，而高通的故乡正是圣地亚哥，另一则则是苹果准备招募RF设计工程师募RF设计工程师。

此外，根据《The Information》援引消息称，相关招聘公告显示，苹果有意招募通信模组相关人才，准备开发自有通信芯片，甚至打算放弃与英特尔合作，将其自主研发产品应用于iPhone，提升产品线规划的完整度。

然而，想要研发新的通讯基带芯片难度还是很大，苹果可能还需等很多年，而且临近2020年5G大爆发，苹果想必没有办法在这么短时间内就能研发出5G基带芯片，因此苹果将会继续装搭载英特尔5G通讯芯片。

【小芯同学总结】其实，早在2014年，苹果就陆续从高通及博通积极挖角无线通信工程师，明确展露出自产通信芯片的意图。但是，至今还未研发出来可见难度不少，而目前苹果即使现在开始招募人才进行研发可能也要等几年才能让硬件做好出货准备。你们觉得呢？

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