高通或将丢掉80%苹果基带业务，苹果自研芯片加入“六强争霸”！

电子发烧友网报道（文/莫婷婷、章鹰）目前，全球的5G基带芯片市场形成了高通、三星、联发科、紫光展锐和华为的五强格局。三星、华为海思的5G基带芯片一般都是自己使用，而高通、联发科以及紫光展锐这三家会对外销售，如苹果就是高通5G基带芯片的大客户，iPhone13系列就是搭载了高通5G基带芯片——高通骁龙X60，苹果A15加上骁龙X60被认为是“强强联合”，为iPhone13系列带来了最强实力。

但随着苹果在手机芯片业务上的快速崛起，高通与苹果的合作似乎也不可避免地出现了变化。近日，高通首席财务官Akash Palkhiwala在投资者活动上表示，预计到了2023年，苹果会推出5G基带芯片，到那时高通会失去苹果80%的基带订单。

与苹果“分手”，高通接下来有何打算？

调制解调器又被称为基带，是手机中的通信模块。5G基带芯片可同时兼容2G、3G、4G网络，高通骁龙X60更是成为行业内首款兼容5G网络、支持全部5G制式的5G基带芯片。在全球5G基带芯片市场，高通凭借其绝对优势稳稳占据市场份额，2021年Q2，高通以52%的市场份额占据全球第一，远超联发科的30%。

以手机芯片作为对比，高通今年Q2的手机芯片出货量仅占市场的24%，排名第二。联发科的市场份额占到了43%。为什么高通手机芯片的市场份额与基带芯片的市场份额相差如此之大呢？主要还是因为苹果，众所周知，高通是iPhone基带芯片的唯一供应商，正是得益于苹果向高通采购了iPhone 12 的5G基带订单，才提高了高通基带芯片的市场竞争力。此外，今年iPhone13系列同样采用了高通的基带芯片，如今iPhone 13在市场上大受欢迎，可以预测，高通下半年在基带芯片的市场表现同样不会太差。

数据显示，来自苹果的业务占据高通营收的10%，苹果对高通的重要程度也由此显现。在失去苹果80%的基带芯片订单之后，高通该如何面对激烈的市场竞争？

对此，高通首席执行官安蒙则表示，高通的增长不会依赖于单一客户。据了解，高通正在开拓除了手机芯片、处理器之外的业务，例如汽车、PC等方面的业务。高通预计，到2024年，物联网芯片的销售额将达到90亿美元、QCT半导体业务运营利润率将超过30%、QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。

高通四项战略性业务拓展计划（图源：电子发烧友截图）

在汽车业务方面，高通已经与宝马、蔚小理等车企展开合作。随着通信、芯片技术的不断迭代，以及合作伙伴的增加，高通非常有信心地表示，未来十年，汽车业务将给公司带来超过80亿美元的销售额。

另外，除了苹果自研5G基带给高通带来压力之外，苹果的处理器M系列也让其倍感压力。目前，苹果的M系列已经有了M1、M1 Pro、M1 Max，每次升级都让大众感受到苹果的硬核实力。业内消息表示，苹果的M3处理器将采用ARMv9架构，加上3nm工艺，CPU性能或将提升40％。苹果在自研芯片的路上来势汹汹，而高通也不甘示弱，近期宣布了下一代基于 Arm 的处理器计划，为Windows PC设定性能基准，从而提高其PC处理器业务的竞争力，与苹果正面交锋。

尽管高通现在在PC领域的表现平平，但是也可以看到高通正在努力往“增长不会依赖苹果”的方向拓展其产品线，并且在于苹果相同的业务上打下竞争根基，确保在5G基带芯片业务真的像高通所预测的方向发展之时，不会大受市场打击。

苹果入场，基带芯片市场格局将如何变化？

对于苹果将在2023年推出5G基带，高通表示，这只是其假设性预测。不过从苹果的种种动作来看，自研调制解调器芯片早已是苹果公开的秘密。在2019年，苹果就斥资10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器业务，分析师郭明錤也曾预测，2023年的iPhone将搭载苹果的5G基带芯片。

苹果自研5G基带芯片对高通来说是一件备受压力的消息，但是对苹果而言却是提高竞争优势的重要机会。更为重要的是，自研5G基带芯片作为谈判的筹码，得到更加合理的价格与高通进行合作。同时，也可以成为自己的第二供货商，掌握自主权，不必受限于英特尔或者是高通。

在苹果入场之后，手机基带芯片市场会产生怎么样的格局？

2019年，华为宣布推出巴龙5000芯片，直接对标高通第二代5G调制解调器—X55。由Strategy Analytics统计的数据显示，2019年全球基带芯片收益份额中，高通以41%的市场份额排名第一，华为海思、英特尔以16%、14%的市场份额排名第二、第三，接来下是联发科和三星。但是受到贸易制裁的影响，华为在基带芯片市场的份额急剧下降，仅2021年Q2就下降了82%，相反的是紫光展锐在5G基带芯片市场中逐渐崛起，超过三星进入前五。此后，手机基带芯片市场形成了高通、三星、联发科、紫光展锐和华为的五强格局。

苹果入场可能会在短时间内打破这样的格局。在高通获得苹果iPhone 5G基带芯片订单时，市场份额一直位列前茅。假如苹果“收回”这些订单，凭借iPhone在市场上的表现，苹果在高端5G基带芯片市场上快速崛起也不是没有可能，联发科将保持其在中低端市场的优势不会有太大变动，受到影响最大会是高通以及Others。但正如安蒙提到的，这只是假设性猜测，未来会如何还得看苹果的动作。

苹果真的可以摆脱高通依赖吗？

不管是哪一款产品落后于同行都是苹果最不愿意看到的，此前，苹果曾计划与英特尔在基带芯片业务上达成合作，后来因为英特尔在生产进度上慢了一年，导致手机厂商在2019年推出5G手机时，苹果还在原地踏步。这也是苹果与高通达成5G基带芯片合作的重要原因。

但在另一方面，苹果真的可以摆脱依赖高通吗？

安蒙在发布会上透露，“随着我们继续投资于领先的射频前端技术，我们有机会向 Apple 供货。”“关于苹果的一切，我们都应该考虑上行。”可以很清晰地看到，除了手机Soc芯片和处理器，高通正在加速拓展射频前端业务。一个超出高通预期的数据：“2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个”，提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一。

苹果对硬件性能的要求向来严苛，从与英特尔合作的基带芯片的事件来看，苹果对合作伙伴的选择也是非常慎重。可以猜测，随着高通在射频前端的发力，其产品性能将达到全球TOP级，与苹果再次强强合作也不是没有可能。

高通提到，对于未来在毫米波领域和WiFi领域的市场机会，高通将凭借深厚的技术积累，将射频前端应用于汽车和物联网领域，全面推动高通射频前端业务的持续增长。也就是说，不仅是手机业务，正在造车的苹果也有可能在汽车业务上与高通达成合作。

高通的汽车解决方案主要涉及车载网联和蜂窝车联网、数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶、云侧终端管理四大领域。目前，高通在车载网联和汽车无线连接领域已经排名第一，超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，其汽车解决方案已赋能超过1.5亿辆车。

在自研的道路上，苹果已经“羽翼丰满”，但是高通各个领域的技术优势也在与终端厂商合作的过程被苹果看在眼里。苹果在手机基带芯片业务“单飞”时，或许会在手机射频前端，甚至汽车业务上寻求新的合作。

小结

是高通在依赖苹果，还是苹果在依赖高通，或者说更像是两者相互共生。在产业链塑造过程中，苹果会选择最佳合作伙伴打造出“硬核产品”，高通也会通过不断升级的解决方案，赋能合作伙伴更强的实力。

高端手机芯片市场，除了苹果之外，安卓阵营厂商一直是首选高通骁龙芯片，联发科的天玑系列在高端市场也动作频频。在基带芯片市场，如果苹果自研5G基带成功，高通的基带芯片出货量必然大受影响。但是其在射频领域能力的提升也不容小觑，苹果是否会在这个领域和高通再次合作，我们也有待观察。

在手机之外，高通的多元化产品带来新细分市场拓展，这也在一定程度上降低对苹果的依赖风险。随着车载芯片、IoT等其他业务能力的升级，高通不再只是手机Soc芯片和处理器供应商，与苹果再次的强强联合或将成为另一种可能。