苹果自研基带芯片,iPhone信号或加强

从iPhone X开始，苹果手机的网络信号表现始终被人诟病，其中XS系列和11系列问题更为突出。民间有很多说法，其中最激烈的便是英特尔基带不行。而后者也在去年彻底解散了基带部门。

与此同时，随着苹果和高通之间关系的和解，在今年所发布的iPhone12系列身上，苹果终于换回了高通5G基带，并且是和安卓旗舰机相同的X55芯片型号。经过一段时间的用户体验，发现iPhone12系列的网络信号确实改善明显。

iPhone12信号变强，也许是高通5G基带立功了。然而，对于苹果来说，即便高通基带性能出众，但依然阻挡不了其自研基带的决心。近日，据苹果芯片负责人表示，苹果将在iPhone中使用自家的芯片来替代高通所生产的调制解调器，也就是基带芯片。

除此之外，苹果还会自主研发相关的射频芯片和天线等等。事实上，在iPhone12系列机身内部中，苹果就搭载了很多自研芯片，为后期积累了一定基础。

值得一提的是，高通最新发布的明年骁龙芯片产品中，用于安卓阵营的骁龙888芯片中首次集成了X60 5G基带，不再外挂。这也许明年iPhone13将采用苹果自研5G基带的一个明显信号。

如果高通不再单独出售X60 5G基带，那么明年的iPhone13系列要么继续采用和今年相同的X55 5G基带，要么就彻底改用苹果自研基带芯片。

截至目前，苹果已经成功打造了iPhone上的A系芯片，Macbook上的M系芯片，Apple Watch上的W系芯片、Airpods上的H系芯片、以及U1超宽带等芯片，可以说在芯片研发和设计方面苹果实力超强。

从官方了解到，苹果研发基带芯片的内部员工绝大多数是去年花费10亿美元收购英特尔基带业务后组建而成的，另外还从高通手里挖了不少人才，可以说是准备多时。

而苹果之所以坚持自主研发芯片，一方面是时刻保证自己核心优势，另一方面可以有效降低生产成本，提高产品利润空间。最后，大家觉得如果苹果使用自研基带芯片，iPhone上的信号会进一步加强吗？
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