传苹果自研5G基带芯片将于2025年面世，iPhone SE 4首发搭载

据wccftech透露，苹果公司正在开发第四代“iphone se”（暂称“iphone se 4”），该产品将进行大规模的重新设计。预计iphonese 4的画面将和iphone14的正面画面相似，进一步扩大。另外，不用物理上的主键，可以用face id进行认证。它还将通过更好的基带芯片和调制解调器进行设备内部改进。分析师郭明錤为苹果公司的iphone定制5g芯片是2025年首次亮相的se， iphone 4的发布，也可以

郭明錤是苹果iphone 4的第一个部署se是自研5G基带芯片还只是推测，但高通芯片设计的基带芯片为了摆脱正在大量投资。高通长期以来一直向苹果提供iphone的5g基带芯片。苹果已经收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，并将继续测试和构建iphone的内置基础芯片。

在定制型基带芯片准备好之前，苹果将会坚持高通几年。有传闻称，苹果公司的5g基地带宽芯片将从2025年左右开始准备，但这与“iphone se 4”的发布时间相冲突。iphonese 4的发布将推迟到2025年，暗示了今后5g基站芯片的上市将会持续下去。但苹果可能认为，为配合2025年的iphone17系列，推出新的基带芯片比较合适，但这取决于供应链。

目前苹果将推出的“iphone15”和“iphone15 pro”型号中有高通基带芯片。这种趋势有望在明年的iphone16系列手机中延续下去。目前，苹果订购生产的5g基带芯片功能的详细信息很少，但与目前的基带芯片相比，其电力消耗更低。与其他因素一起，这将有助于延长iphone的电池寿命。

据悉，iphonese 4将采用与iphone14系列类似的设计，这意味着机器放弃触摸屏id认证而使用face id。另外，相机还将搭载更快的3纳米芯片，以适应主力产品的性能。