处理器巨头英特尔为何黯然离场,5G手机芯片制造难点是什么?

5G手机芯片领域出现戏剧性变化，英特尔放弃5G手机芯片业务，苹果和高通达成“世纪和解”，重新向高通购买手机基带芯片。

4月17日凌晨，苹果和高通公司在各自官网同时宣布，双方同意在全球放弃所有诉讼，并签署至少六年的专利许可协议。和解协议中包含的一项重要内容是苹果支付给高通一笔专利款项，高通将为苹果供应芯片组。

英特尔于早上宣布退出5G调制解调器(即基带芯片)业务。英特尔公司首席执行官司睿博(BobSwan)说：“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋，但对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”

手机中国联盟秘书长王艳辉对中新社记者表示，高通与苹果达成和解，英特尔退出5G手机芯片业务，实际上对中国企业影响不大。这是由于苹果与高通和解，意味着高通仍然维持原有商业模式，这对使用高通芯片的OPPO、vivo、小米而言，没有大的影响。

王艳辉表示，此前英特尔为苹果提供5G基带，并且发布了第一代5G基带产品，并加紧研发第二代产品。但在各大研究公司的对比测试中，高通的基带芯片几乎碾压了英特尔。而失去苹果这个大客户后，留给英特尔的市场空间很小，因此果断放弃5G基带芯片业务。

英特尔借助苹果挤进4G市场，但仍止步于5G。其原因在于5G的颠覆性和革命性。

紫光展锐的5G研发工程师陈军在2019世界移动通信大会上曾表示，在技术端，5G的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比4G提高了近10倍，存储量提高了5倍。

例如，在硬件上，5G芯片需要同时保证TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多种通信模式的兼容支持，同时还需要满足运营商SA组网(独立组网)和NSA组网(非独立组网)的需求，这对于天线方案以及前端架构的设计挑战非常大。此外，5G的功耗是必须要攻克的一个难题。

中国工程院院士邬贺铨对媒体表示，移动终端的芯片是所有芯片里技术要求最高的，移动终端的芯片包括基带调制解调、CPU和应用处理器及射频等部分，对工艺的先进性要求最高。5G端能耗要省、待机时间要长，还要多功能、高集成度、低成本等，终端芯片需要用7纳米甚至5纳米工艺，这是当前集成电路最高水平工艺。

目前，中国企业积极发展5G芯片业务。中国的紫光展锐17日表示，正在快速推动5G芯片的商用化，已在上海基于展锐春藤510完成了5G通话测试，关键技术及规格得到验证，这标志着春藤510向商用化迈出了坚实的一步。

去年12月，华为发布了5G终端芯片“巴龙5000”，以及5G基站核心芯片“天罡”。此后发布了基于巴龙5000的折叠屏手机。

王艳辉表示，5G芯片是否能商用，不仅取决于技术，还取决于能否大规模生产，成本是否经济，以及是否能支持各国频段。目前，华为的海思与高通可以说齐头并进。但整体而言，高通仍处于优势地位。(完)