EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
西门子布宣布与台积电携手优化芯片设计过程
用于集成电路（IC）验证sign-off的Calibre nmPlatform工具现已获得台积电的N2工艺认证，可为早期采用台积电N2工艺技术的厂商提供全面支持。...
2023-10-20 133
思必驰：离线语音识别芯片简介
一．使用场景夏天某个凉爽的早晨，当你躺在床上玩着手机，突然一阵困意袭来，原来已经中午了，此时你一个侧身准备休息，突然发现一阵酷热袭来，你定睛一看，原来是风扇没有打开，这个...
2023-10-19 400
中微电荣获第十五届中国深圳创新创业大赛行业决赛三等奖
中微电科技“高性能自主安全 GPU 芯片‘南风一号’”项目荣获三等奖，从七千多个参赛项目中脱颖而出，成功晋级中国创新创业大赛。...
2023-10-19 766
亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网
亚信电子推出最新一代免趋动（Driverless）USB千兆以太网芯片—【AX88179BUSB3.2Gen1转千兆以太网控制芯片】，提供客户一个即插即用（PlugandPlay）的USB转千兆以太网芯片解决方案，无需烦人的驱动程...
2023-10-19 607
思尔芯出席Arm Tech Symposia，创新解决方案助力Arm架构前端验证
ArmTechSymposia年度技术大会再次启动，今年的规模更为扩大，覆盖了亚太地区的四大市场及七大城市。思尔芯，作为数字EDA领域的知名供应商，受邀参加此次技术大会，分别在台北、东京、深圳、...
2023-10-18 455
中微电荣获第八届“创客中国”深圳市中小企业创新创业大赛二等奖
中微电科技“高性能自主安全 GPU 芯片”项目荣获二等奖，并成功晋级全国赛，与来自全国各地的500强精英企业、团队共同角逐第八届“创客中国”中小企业创新创业大赛。...
2023-10-17 560
IC设计：clock-gating综合实现方案
当CK为0时，ECK 恒定为0， q值为E：如果E为1，则q为1，如果E为0，则q为0。 当CK为1时，ECK 恒定为q(n)，即对应的上一次CK为0时，锁存的E值。 因此最终的效果就是，只要E配置成了0，那么ECK会在...
2023-10-16 378
单片机_DSP_PLD/EDA的比较和分析
广泛用于单片机设计系统克服了纯SSI数字电路系统许多不可逾越的困难，是一个具有非凡意义的飞跃。而DSP以其极强的信号处理功能赢得了广阔的市场，得到了广泛地应用。近年来，PLD器件迅速...
2023-10-15 641
国内主要AI SoC企业汇总，应用领域涉及智能硬件、安防、车载等
电子发烧友网报道（文/李弯弯）SoC是System on Chip的缩写，直译是“芯片级系统”。在集成电路领域，SoC的定义是，由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含...
2023-10-16 5662
5G射频芯片厂商上半年业绩对决！华为带来新机遇，开启5G新品新一轮竞技
电子发烧友网报道（文/刘静）距华为Mate60 Pro首次突袭上架已经过去了一个多月，Mate60系列的订购数量据说已达到了令人咋舌的1500万至1700万台，多家第三方机构预估甚至超过这个数，高达2000万...
2023-10-15 5737
BGA芯片封装和IC芯片封装在不同应用场景下的适用性
BGA芯片封装（Ball Grid Array）和IC芯片封装（Integrated Circuit）是两种常见的芯片封装技术。...
2023-10-12 369
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
2023 年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”） 正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件...
2023-10-12 456
PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化
Gerber是事实上的PCB 数据工业标准，仍在广泛应用。从1970 年问世的Gerber 原型到1992年的Gerber 274X ，虽经不断改良，但对于日趋复杂的设计，一些与PCB 加工和组装的相关信息在Ger2ber 格式中仍无...
2023-10-12 311
新思科技结合EDA领域知识和GenAI强大技术重塑芯片设计
在近期举行的SEMICON West展会上，新思科技与Advantest、瑞萨电子、TinyML、Gartner等四家半导体公司共同探讨了人工智能在半导体领域的机遇与挑战。会上，嘉宾们就优化复杂人工智能应用的功耗、...
2023-10-11 627
基于FPGA原型设计的SoC开发
所有形式的原型都为验证硬件设计和验证软件提供了强大的方法，模型或多或少地模仿了目标环境。基于FPGA的原型设计在项目的关键后期阶段尤其有益。用户有几个原型设计选项根据他们的主...
2023-10-11 313
SKiN技术到底是什么样的
SKiN技术由2011年开始使用，包括将芯片烧结到DCB基板，将芯片的顶部侧烧结到柔性电路板，以及将基板烧结到针翅片散热器。该技术减小了模块的体积和重量，以及极低的杂散电感（可以低至...
2023-10-11 515
什么是SOI衬底？SOI衬底的优势是什么？
SOI是Silicon-On-Insulator的缩写。直译为在绝缘层上的硅。实际的结构是，硅片上有一层超薄的绝缘层，如SiO2。在绝缘层上又有一层薄薄的硅层，这种结构将有源硅层与衬底的硅层分开。而在传统的...
2023-10-10 1369
中国企业成为三星第二大EDA合作伙伴
与美国EDA公司相比，中国EDA公司的授权费用更具吸引力。虽然在技术方面可能还不及美国企业，但考虑到性价比，中国EDA公司依然有一定的竞争优势。...
2023-10-10 750
半导体芯片晶体管具体如何缩小
在摩尔定律的指导下，集成电路的制造工艺一直在往前演进。得意于这几年智能手机的流行，大家对节点了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm 等等，要知道的这些节点的真正含义，首先要解析...
2023-10-10 794
聊聊芯片设计、流片那些事
晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按SEAT来锁定面积，一个SEAT一般是3mm*4mm的一块区域，一般晶圆厂为了保...
2023-10-10 773
芯片设计测试中scan和bist的区别
Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI连接在一起形成scan chain。在芯片的顶层有全局的SE信号，以及scan chain的输入输出信号：SI 和 SO。通过scan chain的连续动作，就可以把问题从对复杂时...
2023-10-09 1767
详细介绍数字IC设计的全流程内容
一颗芯片是如何造出来的，相信对行业稍有涉猎的同学，都能简单作答：即先通过fabless进行设计，再交由Foundry进行制造，最后由封测厂交出。...
2023-10-09 1071
上半年，中国芯片进口额大幅降低22.4%
从芯片巨头到行业协会，美国芯片行业联合行动，希望赶在拜登政府升级限制措施前，趁着中美关系趋缓的窗口期做最后的努力，以阻止拜登政府继续迈出“反噬美国”的一步。其中高通向中国...
2023-10-09 704
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