思尔芯出席Arm Tech Symposia，创新解决方案助力Arm架构前端验证

Arm Tech Symposia 年度技术大会再次启动，今年的规模更为扩大，覆盖了亚太地区的四大市场及七大城市。思尔芯，作为数字EDA领域的知名供应商，受邀参加此次技术大会，分别在台北、东京、深圳、北京、上海等地巡回展出，展示其全面的数字前端设计和验证EDA解决方案。

在上海站，思尔芯荣幸地获得发表技术演讲的机会。

演讲信息

时间2023/12/01地点上海
题目芯神鼎硬件仿真器加速Arm架构芯片前端验证

秦英明

思尔芯产品经理

思尔芯自主研发的芯神鼎硬件仿真系统已在基于ARM架构的芯片系统级验证取得了广泛的应用。该系统提供多种加速仿真模式，包括电路内仿真（In-Circuit Emulator）、事务级仿真（Transaction Based Acceleration）和混合仿真（Hybrid Emulation）。尤其是混合仿真采用Qemu平台实现真实的ARM内核系统模拟，结合TLM模型和SCEMI协议，构建了完整的ARM内核+外设混合仿真环境。

芯神鼎系统还积极探索在ARM SystemReady协议框架下的系统级Pre-Silicon Compliance验证领域。首先，它提供符合ARM SystemReady协议合规测试的仿真模式。其次，系统提供所需的软硬件应用（VIP或定制化可控的PCIe EP等）。最后，通过芯神鼎硬件仿真系统丰富的调试工具，帮助用户确保设计与体系架构意图一致，无遗漏。这些功能共同确保了ARM芯片设计过程的高效性和准确性。

Arm Tech Symposia不仅是技术的展示，更是业界精英的交汇处。无论您是硬件工程师、软件开发者，还是OEM/ODM厂商、初创企业家，这里都有您需要的资源和灵感。我们真诚地邀请您亲临现场，与业内领袖深入交流，和思尔芯一起携手共创Arm生态未来！