球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:47
1340 以及IC封装测试业三个部分，通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，
2023-08-25 09:40:301274 
大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封装技术采用芯片中心方向引出引脚，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，提高了电性能和抗干扰、抗噪性能。 BGA封装中的基板或
2023-04-11 15:52:37
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB中布线到PCB加工制成，特别对于高速信号来说，布线会造成信号完整性的问题及制版质量问题，请教各位大侠，如何解决？？？
2022-04-23 23:15:51
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39:28
、从而改善电路的性能；(5)改善了I/O端的共面性，减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗；(6)BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度，高性能；(7)BGA和fpBGA比细节距的脚形封装的IC
2015-10-21 17:40:21
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
1、BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行
2020-07-13 16:07:01
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法
2011-07-23 09:23:21
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片封装技巧、封装注意事项及封装规格都有详细的描述，并且对不同芯片的封装方法进行了对比。该资料的可参考价值很强 IC芯片封装阵容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
，可靠性也比较高。 7、BGA封装 BGA是英文 Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧
2018-08-20 14:28:06
` 谁来阐述一下bga封装种类有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
ic封装的种类及方式1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后
2008-05-26 12:38:40
适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,PLCC等一系列封装测试的一家微电子公司，主要用于芯片的不良产品的检测（开短路，电流等），兼容性检测，及芯片烧录资料，芯片老化，失效分析等一系列列的产品制作，联系人张生，***，微信1749001524
2016-11-21 13:31:44
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！
2017-10-30 18:51:08
时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此，BGA得到爆炸性的发展。BGA因基板
2023-12-11 01:02:56
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为封装到里，可能无法靠调整外围电路优化，个人还不是太懂，请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
的加工方法。目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。3、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC
2017-07-26 16:41:40
芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部
2020-03-03 17:04:37
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部
2020-04-14 15:04:22
： （1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；（2）适合高频使用； （3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。 目前QFP的引脚间距已从1.27mm发展到了0.3mm
2018-11-23 16:59:52
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02:24
/PFP封装具有以下特点： 1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2)适合高频使用。3)操作方便，可靠性高。4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286
2017-11-07 15:49:22
交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如
2008-07-17 14:23:28
/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。三、PGA插针网格阵列封装
2008-06-14 09:15:25
/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。三、PGA插针网格阵列封装
2018-11-23 16:07:36
这种封装形式。八．BGA 球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓
2012-05-25 11:36:46
，提高了成品率 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高 目前较为常见的封装形式
2018-08-23 09:33:08
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:51:19
装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量
2018-09-18 13:23:59
芯片封装测试的定义？什么是芯片封装？ 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配
2012-01-13 11:53:20
阵列封装），其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14，属于BGA封装技术的一个分支。该项革新技术的应用可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，TinyBGA采用BT树脂
2018-08-28 16:02:11
，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错位，是因为BGA 封装在焊接回流过程中可以自对齐。■ 更小的触点——BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%，更适用于要求高性能和小触点
2009-09-12 10:47:02
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装
2020-02-24 09:45:22
全称为“TinyBallGrid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2
2020-03-16 13:15:33
Small Outline Package(薄型小尺寸封装)，这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。TSOP的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM
2009-04-07 17:14:08
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装
2018-09-17 17:12:09
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取内部数据，也无修复手段。最后想到的是能否对这个芯片重新封装，封装成TSOP
2014-08-21 10:14:46
求K210这颗BGA芯片的具体资料，包括引脚名称封装等
2023-09-13 06:49:02
集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插
2018-10-24 15:50:46
各项设计因素，目的是通过将IC及其封装从一开始就看成是一个整体而不只是把封装当作一种后端工艺使其性能达到最优。现在其他很多芯片和系统供应商也开始跟随这一趋势。自己进行基底的设计是一个战略性决策，它使我们
2010-01-28 17:34:22
，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明 一、DIP封装
2018-09-03 09:28:18
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06:26
芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。一、DIP封装 70年代
2018-08-28 11:58:30
芯片IC封装形式图片介绍大全,各种芯片的封装图片，一目了然，能帮你采购和了解芯片封装．
2007-11-10 08:35:50
1614 芯片封装图片对照图:含BGA，SOP，SOT-23，TIP等各种常用的芯片封装，IC封装图片。
2009-04-07 22:48:48248 IC封装在电磁干扰控制中的作用:将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴
2006-04-17 20:46:442648 IC封装在电磁干扰控制中的作用 IC封装通常包括：硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型的PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊
2009-03-25 09:03:37660 BGA封装技术 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:300 BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 神级好资料，ic芯片封装尺寸大全，DIP、SIP、SOP、TO、SOT、TAPING满足你的设计需求
2016-01-12 17:39:120 以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
2018-06-12 14:36:0031437 微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871 CSP封装是一种芯片级封装，我们都知道芯片基本上都是以小型化著称，因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，被行业界评为单芯片的最高形式，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0812386 早在20世纪90年代初，BGA封装就出现了，它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等封装。
2019-08-02 17:05:087922 本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于芯片的底部，呈现球状，所以还是比较容易区分的。
2021-06-21 17:53:199550 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 从封装形式的发展来看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857332 IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式： DIP双列直插封装：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410 多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 IC Package (IC的封装形 式)
Package--封装体:
➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54:22673 
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP
2023-02-27 13:46:29501 
随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用
2023-03-27 17:14:11988 
BGA返修台在以下应用场景中具有重要价值： 1. 电子制造与组装：在电子制造和组装过程中，可能会出现BGA封装焊接不良、元件损坏或者装配错误等问题。BGA返修台可以用于对这些问题进行迅速、精确的返修
2023-07-11 14:32:46239 芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:342814 芯片封装是将集成电路芯片（IC芯片）封装在保护外壳中以提供物理保护、引脚连接、热管理和机械支撑等功能的过程。芯片封装涉及将微小的芯片器件放置在一个封装体（通常为塑料或陶瓷）中，并连接封装体的引脚与芯片器件的金属引脚。封装的主要目的是保护芯片免受机械损坏、热量散发、电磁干扰和氧化等环境因素影响。
2023-09-18 09:41:492215 工程师回答网友关于芯片封装的疑问，表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封装和脚位。
2023-10-08 16:12:58436 合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:32332 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一
2023-12-15 14:01:49321 
芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程，通常包括以下步骤
2023-12-18 18:13:49764
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