EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
深度探讨2.5D/3D封装发展历程
打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放...
2023-10-08 328
硅光芯片从幕后走向台前，制造良率仍是最大问题
“硅光芯片并非取代传统的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需的制造设备和技术与...
2023-10-08 663
如何测量量子计算机的性能或能力
了解和解决量子计算所涉及的问题与传统计算有所不同。一个典型的量子应用案例是优化问题。慕尼黑工业大学教授Robert Wille在DAC TechTalk上表示：“我们需要找到最优解，并在最坏的情况下必须...
2023-10-07 249
eda技术常用的输入方法 eda的发展的三个阶段
从20世纪50年代开始，EDA的第一个阶段是元器件计算，最初设计工具通常是一些单独的计算程序，用于计算电路中电容、电感和电阻等元器件的数值。...
2023-10-07 720
浅析先进封装的四大核心技术
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系...
2023-09-28 1861
国产EDA“夹缝”生存 集成电路设计和制造流程
EDA有着“芯片之母”称号，一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。...
2023-09-28 936
2023年中国存储芯片市场规模将逼近6500亿元
美光在全球存储器领域以超过5%的产品市场份额位居全球前五，并具备从半导体晶圆制造、芯片设计到封装测试及最终存储模组集成的全面生产能力。...
2023-09-28 2492
RR轮询调度？Verilog是如何实现RR轮询调度的？
在设计中，我们经常会用到RR（Round-Robin,RR）轮询调度，用于保证在一个时间段内的多个请求信号都能得到公平响应。...
2023-09-28 2486
芯片架构计算任务改变对计算架构的需求
渐进式改进与性能的巨大飞跃相结合，虽然这些改进将计算和分析能力提升到全新水平，但也需要全新的权衡考虑。这些变革的核心在于高度定制的芯片架构，芯片是在最先进的工艺节点开发的...
2023-09-27 872
中微电科技出席2023中国（深圳）集成电路峰会
中微电科技市场&产品中心副总监侯典华受邀出席“数据中心芯片应用论坛”，作为主讲嘉宾发表演讲《强芯攻坚战之自主安全GPU芯片》，分享目前GPU行业的最新动态以及公司产品特点。...
2023-09-27 1523
SandBox将AI工具应用到IC制造方法
20世纪80年代，EDA公司如雨后春笋般涌现，提供商业工具来加速复杂的集成电路设计，从此芯片行业的发展轨迹发生了翻天覆地的变化。...
2023-09-27 1184
中微电科技“自强攻坚战-高性能自主安全显卡”项目获大赛二等奖
9月18日-19日，2023马栏山集成电路应用创新论坛暨第五届中国芯应用创新设计大赛在长沙举行。深圳中微电科技有限公司“自强攻坚战-高性能自主安全显卡”项目喜获大赛二等奖。...
2023-09-26 1764
eda怎么自动布线 eda布线完了之后干嘛
EDA（电子设计自动化）软件通常提供了自动布线工具，以帮助设计师在电路板设计中进行自动布线。以下是一般的自动布线流程。...
2023-09-26 1735
IC设计：软硬件交互-polling方式
在芯片设计中，常常有这样的应用场景。硬件给软件传递消息，软件通过polling的方式获取。在我们的案例中，我们约定，硬件每次都上送128bit的数据。...
2023-09-26 365
传统封装 Vs.先进封装的区别及优势
集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性...
2023-09-26 2624
最新全球TOP10元器件分销商业绩大PK
今年以来，全球上市元器件分销商TOP10的业绩正在逐季转好，下半年比上半年好。此外，文晔重金收购富昌电子，即将改变电子元器件分销行业格局，行业洗牌加剧。全球上市元器件分销商TOP...
2023-09-25 1192
一文详解2.5D/3D封装技术
Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得...
2023-09-25 1141
【工业级辅源系列】800V高可靠多模式ACDC，完美替换5ARxx
Chipown经典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列，可完美替代进口工业级芯片5ARxx系列。该系列产品内部集成了800V高压功率MOSFET，通过PWM模式、降频模式、BM模式三种工作模式混合调节，实现了超低的...
2023-09-22 835
BGA如何快速在4个Ball之间均匀布孔扇出呢？
BGA扇出是EDA工程师的一项基本功，在布局完成后，先将BGA的Ball进行打孔扇出，然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间...
2023-09-22 2501
DUV与EUV***的芯片加工流程详解
SSMB就产生了和FEL类似的“微聚束”，但是关键还加上了“稳态”。FEL不是稳态，电子团在波荡器里自由互相作用，最后发出强光完事。SSMB是让电子束在存储环里绕圈，这样就有可能是“稳态”...
2023-09-22 1753
球栅阵列(BGA) &芯片尺寸封装(CSP)对比
定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片常用的-种表面贴装型封装形式。...
2023-09-22 1482
先进封装演进，ic载板的种类有哪些？
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元...
2023-09-22 1450
AC/DC适配器都钟爱的电源管理ic U93136
AC/DC适配器都钟爱的电源管理icU93136年轻人钟爱的挂脖小风扇，360°旋转吹风，让每个角落都能够感到凉爽。即便运动时也带来无感佩戴，释放你的双手，强劲出风，还原自然风。再搭配深圳银联...
2023-09-22 583
2023“中国芯”揭榜，力合微荣膺市场表现产品奖
中国电子信息产业发展研究院在工业和信息化部电子信息司指导下，创立“中国芯”集成电路优秀产品征集活动，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电...
2023-09-22 716
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