电子发烧友网 > EDA/IC设计

基于DevOps了解EDA

基于DevOps了解EDA

我们采用的方式是将这些系统使用事件驱动架构。从高一层来看,这意味着当有趣的事情发生在系统的记录(SOR)中,我们要求系统能够发出事件来标识当前资源已经被改变。...

2018-11-10 标签:eda 135

GD32330C-START开发板试用体验:+ 串口USART收发数据

GD32330C-START开发板试用体验:+ 串口USART收发数据

1.使用串口首先我们得根据GD32F330C8T6芯片的datasheet找到对应的引脚。在GD32330C-START开发板原理图中,查看该引脚有没有引出来。 (1)在GD32F330C8T6芯片的datasheet中找到引脚PA2、PA3为串口USART1的TX和...

2018-11-08 标签:芯片串口GD32F330C8T6 441

解决芯片工程师的两大痛点

解决芯片工程师的两大痛点

看看今天的物联网和智能设备领域,你可能会觉得现在是成为芯片工程师最好的年代。设备越来越小,将越来越多功能集成到更小的尺寸中。从手机到可穿戴设备,再到家居、汽车和工作场所的...

2018-11-07 标签:工程师分立器件dialog 728

一文读懂微电子封装的BGA封装

一文读懂微电子封装的BGA封装

微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装(BGA...

2018-11-13 标签:BGABGA封装CSP 537

浅谈如何应对印刷电路板的EMI噪讯

浅谈如何应对印刷电路板的EMI噪讯

随着电子组件功能提升,各种电子产品不断朝向高速化方向发展,然而高性能化、多功能化、可携带化的结果,各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题,却成为设计者挥之不去的梦魇。 目前...

2018-11-13 标签:pcb印刷电路板emi 218

浅谈PCB三种特殊走线技巧

浅谈PCB三种特殊走线技巧

布线(Layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速pcb设计中是至...

2018-11-13 标签:pcbLayout高速PCB 481

PCB利用Protel 99软件进行预先的信号分析

PCB利用Protel 99软件进行预先的信号分析

随着各种大规模、高密度新型电子元器件的不断涌现,电子电路的设计越来越复杂、越来越精密。基于这种迫切需求,电路CAD设计技术也充分利用了计算机革命所带来的成果,使得设计手段发生...

2018-11-13 标签:pcbProtel分析器 210

简要分析Thread的通用GPIO设备驱动

简要分析Thread的通用GPIO设备驱动

为了给用户提供操作GPIO的通用API,方便应用程序开发,RT-Thread中引入了通用GPIO设备驱动。并提供类似Arduino风格的API用于操作GPIO,如设置GPIO模式和输出电平、读取GPIO输入电平、配置GPIO外部中...

2018-11-13 标签:APIGPIOSTM32F4 239

联电陷困境 台湾学者:先救台湾IC设计

联电陷困境 台湾学者:先救台湾IC设计

文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸。图/联合报系数据照联电陷入美中半导体对峙困境,引起国内各界高度瞩目,文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸认为,比起半导体产业,大陆IC设计产业...

2018-11-05 标签:半导体产业联电IC设计 370

EDA怎么实现并行化

EDA怎么实现并行化

EDA(Electronic Design Automation电子设计自动化)之所以存在,是因为半导体公司觉得开发和维护工具的成本太昂贵,不过如果EDA想要继续好好生存下去,就得努力成为创新周期的一部分了。...

2018-11-04 标签:eda 193

CEP,SOA和EDA这三者有什么相互关系

CEP,SOA和EDA这三者有什么相互关系

CEP (复杂事件处理) 在指定的时间帧里关联了多条消息。EDA是从业务事件角度对信息系统建模的架构方式。EDA与SOA的不同在于其关注的焦点。SOA是以服务为模型的中 心,而EDA则以业务事件为中心...

2018-11-04 标签:edasoa 540

随着科技的不断进步 对内在的PCB线路板的质量控制也越来越严格

随着科技的不断进步 对内在的PCB线路板的质量控制也越来越严格

随着科技的不断进步,人们生活水平的不断提高,智能手机技术、可穿戴电子技术的不断发展,智能化、轻薄化、小型化成为了主流,消费者对产品的质量要求也会越来越高,那么作为激光打标...

2018-11-03 标签:PCB 416

浅谈立创EDA的三大亮点

浅谈立创EDA的三大亮点

立创EDA没有版权问题,彻底解决了大部分国人使用EDA的版权风险。而且团队会持续维护更新,更新版本很快。某公司,在某招聘网站上发部了一条招聘电子工程师的信息。因为内容中提到了“熟...

2018-11-13 标签:edaAD软件立创EDA 273

云计算并不适用于所有EDA工具,这是EDA漫步于“云端”的原因所在

云计算并不适用于所有EDA工具,这是EDA漫步于“云端”的原因所在

EDA行业一直以仔细长远眼光在看待云计算,以漫步“云端”的电子设计自动化(EDA in the clouds)来描述这一过程是最恰当不过了。虽然这种说法听起来好像比较笼统,但云计算本就是通过网络提...

2018-10-28 标签:云计算EDA 591

EDA市场主动力来自IC实体设计与验证软体

EDA市场主动力来自IC实体设计与验证软体

根据EDA产业联盟(EDA Consortium,EDAC)的最新市场统计数据,全球电子设计自动化(EDA)工具 2013年第三季销售额呈现成长,主要是实体设计与验证工具以及半导体IP 等领域需求。以区域市场来看,亚太...

2018-10-28 标签:IC设计EDA 263

皮肤电活动测量系统的设计、开发与评估

皮肤电活动测量系统的设计、开发与评估

本文的最终目的是提供一个有用的实体系统,用于研究并最终评估/量化人的压力水平。...

2018-10-16 标签:电平转换器低通滤波器eda可穿戴电子设备 2629

PCB设计软件KiCad和Eagle汇总分享

PCB设计软件KiCad和Eagle汇总分享

幸好,行业里有很多资源类的网站组织了很多资深工程师,他们同时又熟悉各种CAD工具,会同原厂的工程师(TI、ADI、Microchip、Maxim、TE等)一同构建了主流CAD工具的库文件,并且在自己的网站和...

2018-10-16 标签:pcb设计eaglekicad 750

KiCad在原理图这部分如何使用?

KiCad在原理图这部分如何使用?

要想尽快熟悉KiCad在原理图这部分如何使用,就按照如下的10个步骤去体会每个步骤对应的功能是如何实现的,都需要什么样的操作,要注意哪些核心的要点和技巧,再自己动手设计一个项目,...

2018-10-16 标签:原理图布局布线bom清单kicad 935

PCB生产过程中铜面氧化的现状与解决方法

PCB生产过程中铜面氧化的现状与解决方法

当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的...

2018-10-16 标签:pcbaoi 521

PCB多层板举例说明等离子体处理之机理

PCB多层板举例说明等离子体处理之机理

等离子体,是指像紫色光、霓虹灯光一样的光,也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态,所以具有相当高的能量。...

2018-10-16 标签:等离子体pcb多层板 287

基于PCB设计的七大常见问题及解决方法

基于PCB设计的七大常见问题及解决方法

在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的? 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还...

2018-10-16 标签:pcb设计cad 718

EMI的干扰分析与抗干扰设计

EMI的干扰分析与抗干扰设计

EMI的传播路径:感性耦合;容性耦合;传导耦合;辐射耦合! 在电磁兼容设计中;我们基本的理论是:A.确认噪声源B.了解噪声源的特性C.确认噪声源的传播路径。...

2018-10-16 标签:pcb电磁兼容布局布线 360

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

第五代无线网络被誉为是实现现代通信的最重要的技术成就之一,5G技术既使用低于6GHz的信号频率,也有用于短距离回传,高速数据链路的毫米波频率。在如此宽频率范围内的电路需要使用特殊...

2018-10-16 标签:pcb射频5g无线网络 465

DSP控制板卡通过PCI总线与PC机连接,实现DSP的高速通信

DSP控制板卡通过PCI总线与PC机连接,实现DSP的高速通信

DSP振镜标记控制系统 振镜扫描式激光标记技术就是通过控制两片高速振镜的偏转角,改变激光的传播方向,经过F-Theata透镜在工件表面的聚焦 在工件表面作标记。与传统的标记技术相比,它具...

2018-10-16 标签:pci总线pc机dsp控制 300

PCB设计EMC/EMI的仿真分析

PCB设计EMC/EMI的仿真分析

由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分...

2018-10-16 标签:emiic设计pcb设计emc 400

怎样才能更好的学好FPGA技术?

怎样才能更好的学好FPGA技术?

我们的理念:现代工程师要从系统层面掌握一个电子产品的构成 - 学习FPGA一定要了解FPGA这个器件在整个系统中所扮演的角色:它是如何控制WiFi/蓝牙模块完成数据的无线传输?如何驱动LCD进行...

2018-10-16 标签:fpgapcbpld 272

pcb蚀刻过程中应注意哪些问题?

维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路...

2018-10-16 标签:pcb蚀刻技术 449

PCB布线设计完成后需重点检查8个方面

PCB布线设计完成后需重点检查8个方面

印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的...

2018-10-16 标签:印制电路板cadpcb布线设计 320

PCB布线中需要着重注意的7个方面解析

PCB布线中需要着重注意的7个方面解析

在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布...

2018-10-16 标签:cadpcb布线drcvia 524

PCB设计的6大技巧

PCB设计的6大技巧

在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的? 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还...

2018-10-16 标签:pcb设计cad 513

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