电子芯闻早报：台积电已在研发2nm制程 魅蓝note5价格曝光

早报时间：台积电已在研发2nm/3nm制程；Dialog投资Energous加速无线充电技术普及；两岸IC设计争霸 展讯市值估计150亿~200亿美元；韩防务部门将投资200亿韩元开发“可穿戴增肌机器人”；魅蓝X明天发布 魅蓝Note5价格首爆；新款旗舰一加3T今日亮相 备货不足。

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1、台积电已在研发2nm/3nm制程

为在国际市场持续在制程上保持领先，同时因应客户需求，近期台积电的***南科厂通过环境影响差异审查后，将加速台积电未来扩厂计划，包括中科厂第6期预计明年完工并投入7纳米制程，南科厂明年也将开始着手准备投入更先进的5纳米制程。市场预期台积电积极投入最先进的制程将再进一步领先英特尔和三星等竞争对手。

南科通过环差审查

针对台积电建厂最新进度方面，台积电企业讯息处处长孙又文指出，中科厂第5期目前进度已逾96%，该厂品10纳米制程也已进入量产，明年第1季将会小量产出，而第6期日前已完成上梁，预计明年完工并将开始进入7纳米生产。

在南科最新进度上，南科环境影响差异分析报告案本月24日已通过专案小组审查。

台积电表示，由于5纳米的产品技术门槛很高，但未来的市占率及单位产值也将会跟着成长，为领先竞争对手及满足客户未来的需求，台积必须进入5纳米制程，而在通过环差审查，台积电明年就可以为进入5纳米制程做好建厂准备，若一切顺利，台积电南科厂可望于在2020年量产5纳米制程。

进行2、3纳米研发

台积电南科厂目前已有7期厂房，主要是20、16纳米制程，因此，若要继续投入5纳米制程，台积电将持续推动第8期计划。

而台积电共同执行长刘德音日前在***半导体产业协会年会中首度透露，台积电在制程方面，除10纳米将在年底量产之外，5纳米制程已经如火如荼进行，3纳米制程有300~400人在做研发，也在进行2纳米研发。

台积电第3季合并营收在传统旺季以及苹果A10芯片开始出货之下达新台币2604.06亿元，季增17.4%，不仅超越原预估的财测高标，也再度写下单季新高。

展望第4季，在智能手机需求带动下，台积电预估第4季合并营收将介于新台币2550~2580亿元，仅较第3季小幅下滑0.9~2.1%，表现明显优于市场预期，全年合并营收则可望较去年成长10%左右。

为在国际市场持续在制程上保持领先，同时因应客户需求，近期台积电的***南科厂通过环境影响差异审查后，将加速台积电未来扩厂计划，包括中科厂第6期预计明年完工并投入7纳米制程，南科厂明年也将开始着手准备投入更先进的5纳米制程。

市场预期台积电积极投入最先进的制程将再进一步领先英特尔和三星等竞争对手。

2、Dialog投资Energous　加速无线充电技术普及

Dialog Semiconductor宣布策略投资Energous Corporation。Dialog已同意挹注1，000万美元投资Energous，并成为Energous无线充电技术WattUp IC元件的独家供应商，Energous则能够利用Dialog广大的销售及经销管道加速其市场普及度。

Energous开发的无线充电技术WattUp能在空中远距供电。相较于传统的线圈技术，Energous的WattUp技术提供了独特、更加延伸的无线充电体验。WattUp使用电波射频在空中安全传输能源，以类似Wi-Fi路由器的方式，提供了更智慧的可扩充电源。

与感应或谐振无线充电系统不同，WattUp能从任何方向远距传输电力到多项装置，由此创造的无线充电体验，能转变消费者和产业为电子装置充电和供电的方式，包括居家、办公室、车上等许多空间。

这次的策略结盟结合了Energous的非耦合无线充电技术及Dialog的节能技术，目的在于推展市场应用。Energous的WattUp技术使用了Dialog的SmartBond蓝牙低功耗解决方案做为无线发射器和接收器之间的频外（out-of-band）通讯通道。Dialog的电源管理技术也应用于将WattUp接收器IC端的电源分配至使用装置的其他部分，Dialog的AC/DC Rapid Charge电源转换技术则负责将电源有效传输至无线发射器。

WattUp采用的小型天线使用了装置既有的印刷电路板，省去现今竞争解决方案所需要的更大更贵的线圈。这能加速无线充电技术应用，扩散到范围更广的电池供电装置，包括智慧型手机、平板、物联网（IoT）装置、小型穿戴式装置及虚拟实境（VR）/扩增实境（AR）装置等等。藉由Dialog的量产供货及掌握一级客户的实力，销售成长速度将大幅提升。

这项策略投资包含的主动战术和战略意涵，将推动客户快速采用支援WattUp的产品，并且简化晶片生产。该协议的好处包括联合行销和销售营运，包括连结Dialog的通路合作夥伴与客户群，以加速WattUp在智慧型手机、汽车和新兴物联网应用的普及。

3、两岸IC设计争霸 展讯市值估计150亿~200亿美元

据***媒体报道，汇顶科技市值一度超越联发科，震撼两岸IC设计业者，随着股市蜜月行情过去，近期汇顶市值重新让出王座给联发科，台系IC设计业者指出，两岸IC设计市值竞赛趋烈，相较于汇顶年营收约4亿美元，公司市值却可飙上逾100亿美元规模，英特尔（Intel）及清华紫光入股的展讯，年营收上看15亿美元，未来市值成长空间更大，展讯竞逐两岸IC设计市值龙头的机会相当大，可能对***IC设计产业造成更大冲击。

联发科对于转投资的汇顶在大陆股市挂牌，市值竟然超越自己，联发科副董事长谢清江坦言，对于这个情形并没有想法，因为大环境原本就很难控制，目前***股市又有流通性太低的问题，联发科只能依循既有的市场规则。

台系IC设计业者认为，两岸资本市场呈现形势比人强景况，双方在本益比及市值差距悬殊恐成常态，这对于人才、技术及IP知识产权一定会出现磁吸效应，中、长期而言，绝对不利于***IC设计产业、甚至是整个半导体产业发展。

展讯早在英特尔2014年以15亿美元入股时，公司市值便已被业界估计至少有100亿美元规模，展讯接连在2015、2016年交出营收明显成长的表现，即便获利动能并未跟上脚步，但在大陆政府力拚半导体产业自主化、大陆内需市场光环，以及大陆资本市场追逐半导体类股情况下，业界估计展讯市值应该在150亿~200亿美元之间。

展讯原本预估2019年在大陆股市挂牌，但近期公司内部有意提前在2018年执行挂牌计划，使得两岸IC设计公司市值龙头之争再度浮上台面。尽管两岸IC设计公司市值消长，并不等同于技术、市场及公司业绩表现，或是公司短期竞争力评价，但中、长期而言，优秀的研发及管理人才开始出现移转情况，恐将是难挡的发展趋势。

台系IC设计业者指出，一旦大陆IC设计公司在市值爆增的过程中，不断取得具高附加价值的IP智财权，甚至是极具市场竞争力的技术，有可能卡住未来***IC设计产业升级的任督两脉，这对于***IC设计产业发展，绝对是不利的消息。

汇顶市值一度超越联发科，已带给台系IC设计业者不小的震撼，未来若展讯成功挂牌上市，公司市值可望轻易较联发科多出2~3倍规模，届时对于***IC设计业者的冲击将更大。