IBM 2nm制程芯片采用的是什么技术?IBM 2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术,晶体管密度可达5nm两倍,每平方毫米容纳3.3亿个晶体管,2nm芯片将计算速度要提高45%,能源效率更是提高75%,电池续航时间提升至之前的4倍。
IBM 2nm制程芯片还采用了底部电介质隔离技术,用于减少漏电、降低功耗;内层空间干燥处理技术,用于精准门控;EUV光刻技术,用于图案化薄膜或大部分晶片部件。
IBM的2nm制程芯片问世,将会对世界整个半导体行业和IT行业有着至关重要的意义,但是IBM 2nm制程芯片还停留在实验室阶段,距离真正量产使用还需花费数年时间。
综合整理自环球网、量子位、钛媒体APP
审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
458988 -
IBM
+关注
关注
3文章
1853浏览量
76774 -
晶体管
+关注
关注
78文章
10250浏览量
146250 -
2nm
+关注
关注
1文章
215浏览量
5094
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2nm“诸神之战”打响!性能飙升+功耗骤降,台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米
台积电2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片
台积电2nm 制程试产成功 近日,晶圆代工龙头台积电(TSMC)正式宣布其2纳米制程技术试产成功,这一重大里程碑标志着全球半导体产业正式迈入
看点:台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 英伟达拟向OpenAI投资1000亿美元
。 不单是苹果、联发科、高通的手机芯片将会采用台积电2nm制程,AMD、博通及谷歌、亚马逊等客户都在加大2nm
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产;三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用
今日看点丨三星美国厂2nm产线运作;《人工智能生成合成内容标识办法》正式生效
(2330)长期规划美国新厂后续将导入2nm与更先进制程,三星加入战局加上英特尔获得奥援,2nm以下制程竞争在美国更加白热化。 韩国媒体报导,市场传出三星电子计划从9月开始部署人员
发表于 09-02 11:26
•1404次阅读
三星代工大变革:2nm全力冲刺,1.4nm量产延迟至2029年
此期间,三星将把主要精力聚焦于2nm工艺的优化与市场拓展。 技术瓶颈与市场考量下的战略转变 半导体制程工艺的每一次进阶,都伴随着前所未有的技术挑战。1.4
台积电2nm良率超 90%!苹果等巨头抢单
当行业还在热议3nm工艺量产进展时,台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛!据《经济日报》报道,台积电2nm芯片良品率已突破 90%,实现
台积电2nm制程良率已超60%
据外媒wccftech的报道,台积电2nm制程取得了突破性进展;苹果的A20芯片或成首发客户;据Wccftech的最新消息显示,台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划,当前试产良率
手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?
电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,或将有数款芯片成为2nm工艺制程
发表于 03-14 00:14
•2297次阅读
联发科采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计
近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm
台积电设立2nm试产线
台积电设立2nm试产线 台积电已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线,计划月产能约3000至3500片。台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地,并
2025年半导体行业竞争白热化:2nm制程工艺成焦点
据外媒最新报道,半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步,各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片,
台积电2nm工艺将量产,苹果iPhone成首批受益者
。然而,最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉,A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造,并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。 虽然A19系列未能成为台积电
IBM与Rapidus在多阈值电压GAA晶体管技术的新突破
Rapidus 的 2nm 制程生产流程之中。 IBM 宣称,当制程推进到 2nm 阶段时,晶体管的结构会从长久以来所
台积电2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产
了业界的普遍预期。 据悉,台积电一直致力于在半导体制造技术的前沿进行探索和创新,此次2nm芯片的成功试产,再次证明了其在该领域的领先地位。台积电表示,这一成果得益于其先进的制程

IBM 2nm制程芯片采用的是什么技术
评论