芯片达到2nm以后如何发展?IBM是第一个发布2nm芯片技术制程工艺的企业,2nm芯片电池的寿命将提升4倍,这一最新突破将使2nm芯片能够在指甲大小的芯片上安装多达500亿个晶体管,对整个半导体和IT行业也具有重要意义。
2nm技术距离进入设备还有几年的时间,对于IBM产品,2nm晶体管可能将成为IBM用于服务器处理器以及用于大型机的zArchitecture的核心,未来预计2nm将成为主导处理器。
ibm再次突破了半导体行业的重要瓶颈,其实不管是3nm,或者2nm短期即使实现量产,它的意义短期也不一定就有多大,芯片非一朝一夕就能解决的事,目前我国和世界先进水平差距还是很大的,这些技术主要掌握在日本,欧美等国家。
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特性
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特性
74dBA超高SNR
灵敏度:
-32dBV差分灵敏度
-38dBV单端灵敏度
±2dB灵敏度容差
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ICS-40212麦克风具有128dB声压级 (SPL) 声学过载点(高性能模式下)、±1dB的严密灵敏度容差以及35Hz至20kHz扩展频率响应。该麦克风采用底部端口表面贴装封装,尺寸为3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型应用包括智能手机、照相机和摄像机...
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特性
差分非反向模拟输出
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特性
用于ICM-42688-P 6轴运动传感器
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特性
超低功率,灵活功率控制
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特性
数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪)
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特性
3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装
低功耗模式:185µA
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睡眠模式电流:12µA
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特性
70d BA信噪比
-37.5dBV灵敏度
±1dB灵敏度容差
4mm x 3mm x 1.2mm表面贴装封装
80Hz至20kHz扩展频率响应
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132.5dB SPL声学过载点
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特性
数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪)
用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps,集成16位ADC
数字输出X、Y和Z轴加速度计,具有±2g、±4g、±8g和±16g的可编程满量程范围,集成16位ADC
用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪、加速度计和温度传感器
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MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器
MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散(25ps,典型值),因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V,与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS(低压差分信号),有助于最大限度地降低功耗,直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装,带侧面可湿性侧翼,符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40°C至+125°C,可在2.7V至3.6V电源电压下工作。
特性
快速传播延迟:280ps(典型值)
低过驱色散:25ps(VOD=10mV至1V)
电源电压:2.7V至3.6V
2.7V电源时45.9mw(每个比较器)
节能型LVDS输出
温度范围:-40°C至+125°C
符合汽车类AEC-Q100标准
小型3mm x 2mm TDFN封装,带可湿性侧翼
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发表于 10-29 13:06 •
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LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器
miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。
LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
发表于 10-29 13:06 •
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