2019年,台积电便宣布启动2nm工艺的研发,使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。
2021年,IBM完成了2纳米技术的突破。据预计,IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产。
据了解,中科院攻克的叠层垂直纳米环栅晶体管技术要比GAA环绕栅极晶体管技术更加先进,这种新型晶体管技术是2nm制程的一项关键技术,也就是说在2nm制程上,我国已经成功取得了突破。
2nm芯片潜在优势包括:让手机续航时长翻倍;大幅度减少数据中心的能源使用量;让设备能更快运行应用程序、完成语言翻译和访问互联网;有助于自动驾驶汽车更快完成物体检测,并减少对实时路况作出反应所需的时间
2nm的实现可能性很大。在2nm技术上的突破三大晶圆厂肯定是胜算较大,但是先进制程是需要经验积累的,所以台积电刘德音在最近的股东大会上才放话,对于日美合作2纳米,三星以及英特尔在2纳米技术上的发展,台积电并不会特别担心。按照过往的经验,台积电在良率上一直相当不错。至于欧洲在2nm技术上突破应该也还有很长的一段路要走。
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审核编辑 :李倩
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