据消息报道,台积电在2022年北美技术研讨会上介绍了关于未来N3制程工艺的相关信息,同时还公布了N2(2nm)工艺将于 2025年量产。
在会议上台积电着重就n2(2nm)工艺制程的相关信息进行了说明。2nm工艺制程采用环绕栅极晶体管 (GAAFET)的制程节点,采用新技术的2nm工艺在性能和功率方面要比3nm工艺更为优秀。同比芯片密度增加约1.1倍,在相同功率和复杂度下速度提升10%到15%,在相同频率下,功耗降低可达到25%到30%。
同时2nm工艺制程在使用GAAFET技术上也减少了泄露问题和B P rail缓解了电阻压力,未来预计N2工艺将用于各种芯片应用中。
综合离谱科技Sci整合
审核编辑:郭婷
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