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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

3C制造业智能加持 世椿智能自动点胶机持续攻坚

自中国制造2015发展战略提出以来,智能制造成为我国制造业落实创新驱动发展战略和加速转型升级的重要举措。而作为制造业发展的核心动力,机器人的研发、制造与应用成为绝对刚需,是衡...

2018-04-23 标签:点胶机器人 776

增材制造产业发展提速 3D打印推上制造业制高点

“3D打印实现了制造从等材、减材到增材的重大转变。”山西增材制造研究院有限公司工程师罗伟告诉记者,减材加工工艺主要指切、铣、磨等;等材加工工艺以铸、锻、焊等为代表;3D打印则...

2018-04-24 标签:3D打印智能制造 1390

制造业数字化转型以数据为驱动力方式进行优化

对制造业数字化转型来说,很关键的一点是要通过虚拟化功能,创建仿真以及使用数字化模型,来将生产操作从工厂车间里模拟出来并形成制造优势。设计和组装部分必须扩大其作用并生产出两...

2018-04-26 标签:智能制造数字化转型 1100

3D打印为企业转型升级提供强大助力

2018年,中国第一套全流程数字化仿真系统、中国第一部超精密加工数控系统、全球最大的砂芯3D打印机诞生了。中国成为全球最先实现铸造3D打印产业化应用的国家。预计今年二季度,世界首个...

2018-04-26 标签:3D打印智能制造工业4.0 828

全球首个智能制造服务平台的国际标准发布 标志我国拥有国际认可的自主核心

工业云平台是支撑智能制造的重要基础设施,能够通过提供强大的数据传输、存储和处理能力,帮助制造业企业对内收集和分析大量数据,对外实现制造资源共享和协同,进而促进企业提升产品...

2018-04-26 标签:智能制造 824

PCB双面板基本制造工艺流程及测试

PCBA工艺流程PCBA工艺流程十分复杂,基本要经历近50道工序,从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片...

2018-04-23 标签:pcbsmt 22413

智能制造来了 相关专业也在全面调整

智能制造发展方兴未艾,其呈现出的制造业服务化、定制个性化、组织去中心化、制造资源云端化的特点,将给制造业的岗位设置、经营业态、管理模式、决策方式等带来革命性的影响。智能生...

2018-04-26 标签:智能制造 3021

我国制造业成本变化的四大做法和四个启示

分析主要发达国家塑造制造业成本优势的主要政策措施,根据我国制造业成本变化情况,找出我国降低制造业成本的关键点,并提出切实可行的对策建议,对我国重塑实体经济竞争优势、增强经...

2018-04-26 标签:智能制造 3888

智能制造成为新一轮工业革命核心 传统制造企业供应链管理将面临的问题

随着中国经济发展的战略转型及中国制造2025、工业4.0概念的提出,制造业迎来了新的发展浪潮。在这个背景下,越来越多的传统企业感受到了重重压力,开启了转型与变革之路。对于制造企业...

2018-05-03 标签:智能制造工业4.0中国制造2025 3726

工业4.0是什么意思?新规则将由谁将定义?

按一般的划分,第一次工业革命的主要标志是以蒸汽机的发明带来的机械化生产;第二次工业革命的标志是以电力的发明带来的电气化和大规模流水线生产;第三次工业革命主要标志是通过信息技...

2018-04-25 标签:机器人工业4.0中国制造2025 19883

福耀玻璃以云计算为突破口 实现智能制造创造价值

众所周知,汽车制造业的产业链非常长,一辆汽车在研发过程中可能涉及到成千上万的汽车零部件以及几千家汽车零部件制造商,这几千家制造商协同研发又是一个漫长而复杂的系统工程,往往...

2018-04-23 标签:云计算智能制造 2702

半导体“扩容”打造八个千亿级产业集群接轨国际

到2025年,西安高新区要围绕‘五大引领’,实施八个百亿级强基工程,打造八个千亿级产业集群,实现两个万亿级目标,”在谈及高新区2016年提出‘5882战略’时,西安高新技术产业开发区管委...

2018-04-23 标签:半导体存储芯片 2013

常用的五大PCB layout软件介绍及PCB layout发展趋势分析

印刷电路板同时也叫印制电路板,是一种让各类电子元件实现有规则连接的载体。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 PCB layout是什么 PCBlayout是印刷电路板。 印刷电路板同时也叫...

2018-04-23 标签:pcbLayout 90502

未来7年美公司不得向中兴通讯销售任何产品 中兴还能够撑多久?

中美贸易争端再度升级, 美国 商务部宣布将禁止美国公司向 中兴通讯 销售零部件、商品、软件和技术7年,直到2025年3月13日。 理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。由...

2018-04-27 标签:华为中兴通讯 3516

专利授权方面无休止 传高通计划裁员1500人

有分析称,高通近年来面临的压力不只是在于芯片业务营收下滑,更主要是在于和大客户苹果的专利纠纷。高通在技术授权方面的利润占总体利润的三分之二强,但是面临和苹果在专利授权方面...

2018-04-22 标签:高通苹果 1360

台积电受iPhoneX影响,连续两季出现业绩下滑

台积电自2014年取得苹果的处理器订单后,至今一直都是苹果A系处理器的主要代工厂商,不过近期受iPhoneX销量不佳的影响预计其连续两季出现业绩下滑。销量不佳的影响预计其连续两季出现业绩...

2018-04-22 标签:台积电iphonex 6173

芯片设计封闭体系和开放体系问题解读

芯片设计封闭体系和开放体系问题解读

芯片的事情,我觉得可以写一个短一些的小结,这里核心的就是未来发展的方向是封闭体系和开放t...

2018-04-22 标签:半导体芯片 4989

中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工

据合肥晚报报道,4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资 12 亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。...

2018-05-09 标签:显示芯片柔性线路板cof 4606

宁夏银和半导体科技有限公司:8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产

宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。...

2018-04-21 标签:单晶硅片 2124

台积电宣布其7纳米制程进入量产 并透露了5纳米节点的首个时间表

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC),于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产,并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产;此物该公...

2018-05-11 标签:台积电晶圆FinFETEUV 3308

哪些U盘不能买?总结一些U盘雷坑

我们先来了解一下U盘的构成。U盘和SSD结构基本类似,都是由主控、PCB、闪存组成,只是体积有所不同。但是相比SSD中的闪存颗粒,U盘的闪存颗粒大多质量较差,寿命更短。一般来说,拥有晶圆...

2018-06-01 标签:pcbU盘 3943

LED芯片市场规模不断扩大,LED封装技术随之不断提高

LED芯片市场规模不断扩大,LED封装技术随之不断提高

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展。据了解,早在2015年,我国封装产值份额已达21%,位列全球第一。其次为日本的20%、欧洲的18%,台湾地区...

2018-06-02 标签:LED封装 667

从PCB设计封装来解析选择元件的技巧

从PCB设计封装来解析选择元件的技巧

PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来,这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前,元件的选择就成了重中之重,否则在设计...

2018-06-02 标签:pcb封装 1643

中国LED封装产业竞争格局巨变,厂商如何迎接挑战

中国LED封装产业竞争格局巨变,厂商如何迎接挑战

过去的十几年,中国LED产业的发展无疑是成功的,可以说是从一个无技术、无规模的产业,发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。以三安、木林森为代表的中国厂商,规模不...

2018-06-02 标签:LED封装 1093

ROHM计划新增SiC功率器件厂房 预计于2019年动工

目前世界正掀起前所未有的节能浪潮,业界对于可有效提升能源效率的SiC功率器件充满期待。为了满足日益增加的市场需求,ROHM决定在Apollo筑后工厂增建新厂房,以提高生产能力。...

2018-04-22 标签:功率器件SiC 688

中国如何突破“缺芯”之困境 专家建议证监会开启绿色通道

李序武曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发执行副总裁,在美国英特尔公司工作期间获得该公司技术领域最高荣誉“英特尔院士”,对中美半导体领域发展差异感触颇深。他说,在芯片...

2018-04-22 标签:中兴中国芯半导体芯片 737

美国限售对中兴通讯影响较大 加速国内半导体行业的崛起

美国限售对中兴通讯影响较大 加速国内半导体行业的崛起

英国运营商对中兴通讯业绩贡献有限,对公司业绩将不构成显著影响。但中兴通讯直接采购芯片的公司中,多达十家为美国公司,几乎所有产品领域都有美国芯片的影子,对美国依赖度较高,此...

2018-04-22 标签:高通联发科半导体展讯中兴通讯 2167

中日韩半导体产业故事:中国又将扮演何种角色

梁孟松曲线跳槽的心机并没有起到多少作用,他的出走,引得台积电暴跳如雷。除了2011年起对他进行了长达5年的诉讼外,还送了他一个略带语病的称谓——“投奔敌营的叛将”。...

2018-04-22 标签:东芝中芯国际三星电子台积电梁孟松 3222

如何发展半导体 我们做了些什么呢?

如何发展 半导体 ,成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内,但是,半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡,关系到中国能否产业升级,在新一轮产业革...

2018-04-22 标签:半导体人工智能 2601

改变全球半导体产业技术路径,没有他就没有今天的台积电!

台积电董事长张忠谋曾称,假如没有林本坚及其团队,「台积电的微影(半导体关键制程之一)不会有今天这规模。 」...

2018-04-20 标签:半导体产业台积电 6349

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