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标签 > 抛光
抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。
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半导体国产替代材料 | CMP化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization)
一、CMP工艺与抛光材料的核心价值化学机械抛光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半导体制造中实现晶圆表面全局平...
全球CMP抛光液大厂突发断供?附CMP抛光材料企业盘点与投资逻辑(21361字)
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潘连胜表示:“神工股份公司的硅配件产品在生产能力计划、研究开发能力、技术储备、顾客普及等方面处于国内领先水平。”目前,这项工作仍处于产能提高和业务拓展阶...
化学机械抛光(CMP)是目前最主流的晶圆抛光技术,抛光过程中,晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求,选择符合去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)等...
CMP抛光液市场高速增长,到2023年市场规模将达到25亿美元
得益于半导体业界的繁荣,世界cmp抛光液市场正在经历明显的增长。cmp抛光液是半导体制造中的关键成分,在实现集成电路制造的精度和效率方面发挥了关键作用。...
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