最近,浙江芯秦微电子有限公司(以下简称芯秦微)获得了包括毅达资本在内的a +一轮融资。此次融资将用于化学机械抛光液生产线的建设和研发投入。
化学机械抛光(CMP)是目前最主流的晶圆抛光技术,抛光过程中,晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求,选择符合去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)等指标要求的抛光液,来提高抛光效率和产品良率。
芯秦微成立于2021年,专门从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示器等产业的功能性化学产品的研究、开发及生产。公司的主要产品是化学机械光泽溶液(用于硅、碳化硅等衬底,集成电路和先进封装)和功能性电子化学产品(用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品)。
目前,芯秦微的客户分布在硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个产业。
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