神工股份：硅零部件业务订单饱满，是北方华创和中微公司供应商

近日，神工股份召开第三季度业绩说明会，董事长兼总经理潘连胜表示：“半导体行业是周期比较明显的行业。每一个周期的上限与电子产品的新技术的市场化应用有很大关系。”电子市场的一些产品已经达到成熟期，但新技术还没有出现，在新产品民用普及之前，就进入了相对较低的低谷。

他表示：“随着库存持续消耗，手机需求持续恢复，部分新技术得到普及，半导体行业将逐渐回到上升周期。”神工是半导体行业材料末端的上游，三大主要产品，特别是大直径硅树脂材料产品，受到工业周期较强的影响，同时周期的到达一般比工业下游制造企业晚1-2个季度。

潘连胜表示：“神工股份公司的硅配件产品在生产能力计划、研究开发能力、技术储备、顾客普及等方面处于国内领先水平。”目前，这项工作仍处于产能提高和业务拓展阶段，在现有设备生产能力条件下，订单是充分的，基本处于完全生产状态。新设备生产能力的释放和更多原料编号认证带来的订单增加，将使硅配件事业的收益持续上升。

神工总秘书袁欣表示，国外主流硅器件生产企业的产品平均总利润率一般为30%左右。2022年公司的硅配件产品主要处于初期研发及市场引进阶段，由于需要向顾客提供部分免费样品，因此当时的总利润率约为20%，并不高。通过2023年评价认证的供应费已经进入了少量的稳定供应，出货量也在不断增加。量产的实现也保证了产品总利润率的提高。今年第三季度，公司的硅配件总利润率已经达到业界的平均水平以上。此后，随着产量的进一步提高，各种费用又变薄，这意味着公司这种产品的总利润率仍有提高的余地。

硅零件工艺方面取得进展，神工股份技术研发总监山田宪治表示，公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工艺，目前主流的平面光和不同技术可以在各种压力作用于表面的方法，实现复杂的幽灵们快速的光泽，同时在作业过程中，实时监测系统及自动调整压力，光泽所有表面在相同的光泽压力下完成，表面形状，损伤层均匀去除，表面完整性好，进而满足顾客的要求。另外，公司开发的精密研磨技术取代了成本高的研磨技术，大幅提高了加工效率，增强了定制开发能力，新开发的精密洗涤技术进一步满足了顾客对产品清洁程度的要求。今后，公司将持续优化光泽工具设计和加工技术，提高加工效率，不断提高产品质量和产量。

在行业竞争优势方面，潘连胜表示，硅零部件产品料号众多，料号之间会有一定的区别，公司无论是在晶体技术上还是在加工工艺上，都尽可能选择价格较好，盈利能力较强的产品进行研发和生产，差别化高端化的竞争，是公司的优势之一。另外，公司已经是北方华创和中微公司等国内等离子刻蚀机原厂的合格供应商，已经在国产刻蚀机原厂的供应链体系当中。在终端客户领先的认证进度，也是公司的优势之一。此外，因硅零部件客户在刻蚀过程中通常会使用一些特殊工艺，所以公司定制化设计的能力较为突出。