博世

博世动态

• 博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

  全链路半导体硬实力： 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。 深耕

  2026-04-28 标签： 半导体 博世 97 0

• 博世第三代碳化硅芯片：性能跃升20%，重构电动汽车效率新标杆

  2026年4月，博世正式推出第三代碳化硅芯片，以“综合性能提升20%”为核心突破，通过全球产能布局与技术革新，为电动汽车

  2026-04-28 标签： 电动汽车 芯片 碳化硅 853 0

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  博世与清华大学签约，共同探索碳中和领域前沿技术研究合作

  4月23日，博世集团董事会主席史蒂凡・哈通博士 (Stefan Hartung) 一行访问清华大学。校长李路明在工字厅东

  2026-04-27 标签： 碳中和 博世 105 0

• 北汽集团与博世中国签署战略合作框架协议

  4月23日，北汽集团与博世中国签署战略合作框架协议。基于长期稳固的合作基础，双方将进一步深化全方位战略协同，共同面向未来

  2026-04-24 标签： 博世 北汽集团 316 0

• 博世集团深化2030战略布局

  面对地缘政治紧张局势与贸易壁垒，博世集团计划在2026财年充分发挥其创新优势，把握全球市场增长机遇。面向未来关键领域的必

  2026-04-21 标签： 博世 智能座舱 426 0

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  Bosch Sensortec 携 BMI423 与 BMI5 平台亮相 Sensor Shenzhen 2026，开启中国首秀

  2026 年 4 月 15 日 — Bosch Sensortec 在深圳举办媒体发布会，正式向中国市场展示其新一代惯性

  2026-04-16 标签： 传感器 机器人 IMU 2003 0

• 博世智能座舱方案全球累计交付量突破1000万套

  近日，博世基于高通骁龙座舱平台打造的智能座舱方案，全球累计交付量正式突破1000万套。从2023年百万套交付，短短三年间

  2026-04-16 标签： 高通 博世 智能座舱 337 0

• 博世汽车电子2026北京车展亮点产品抢先看

  当汽车进化为移动的智能终端，从中央计算架构的兴起，到软件定义汽车的落地，从高压平台的普及，到智能辅助驾驶的持续演进，产业

  2026-04-16 标签： 汽车电子 碳化硅 博世 399 0

• 博世许长春亮相2026智能电动汽车发展高层论坛

  4月11日至12日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。4月12日的国际论坛以“智能电动时代的全球合作 共绘

  2026-04-13 标签： 电动汽车 新能源汽车 博世 1834 0

• 博世SiC路线图：坚守沟槽、全面转向8英寸

  电子发烧友综合报道，SiC MOSFET能显著降低导通电阻、提升开关速度、减少能量损失，并支持更高的功率密度，直接推动逆

  2026-04-03 标签： 碳化硅 博世 13203 0

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