博世汽车电子重磅亮相2026北京车展

2026年4月24日，北京国际汽车展览会如约启幕。在这场全球汽车行业的“风向标”盛会上，博世汽车电子以硬核半导体科技再度成为焦点。博世汽车半导体展台前，观众络绎不绝，共同见证了如何从“芯”驱动智能出行。

亮点展台

本次车展，博世汽车电子展示了三大核心产品线， 聚焦功率电子、MEMS传感器、车用集成电路（IC）及知识产权（IP）模块，以前沿方案赋能安全、便利的出行体验。

碳化硅：

突破效能极限，让长续航与绿色出行兼得

碳化硅是打破电动汽车续航瓶颈的关键。博世现已构建完整的技术生态，其最新发布的第三代碳化硅芯片综合性能较上一代提升约20%，将整车电驱效能推新高。

产品线持续跃升： 第二代产品全面覆盖750伏特至1700伏特电压等级；第三代产品依托独家“博世工艺”沟槽蚀刻技术，显著提升功率密度并缩小尺寸，在 800 伏特高压场景下展现出极佳的能效与成本优势。

全球产能全速扩张： 博世正加速推进200毫米晶圆产线升级，并斥资约19亿欧元建设美国罗斯维尔制造基地。通过德美双中心布局，中期年产能将迈向数亿颗量级。配合先进的嵌入式印刷电路板功率封装技术，全面释放系统级效能。

MEMS传感器：

全场景精准感知，筑牢安全底座

作为汽车感知外界的“神经末梢”，博世MEMS传感器深度覆盖惯性测量、 胎压监测与振动感知等高频场景，为主动安全与极致舒适提供底层支撑。

旗舰级感知冗余： SMU300专为软件定义汽车打造，提供“通用型”（One IMU for all）感知冗余；与之引脚兼容的SMI980 则支持客户灵活配置不同性能等级。

全方位体验升级： SMA380与SMA286加速度传感器聚焦路噪主动降噪与预测性维护；首创的蓝牙胎压监测系统专用片上系统（TPMS SoC）方案SMP290， 可无缝融入整车架构，精准护航每一次出行。

车用集成电路及知识产权模块：

重塑底层架构，打造便捷的人车交互

面对电子电气架构向集中式计算加速演进，博世致力于通过高度集成化降低系统复杂度，铺平软件定义汽车的落地之路。

高效集成与感知：在48伏特架构下，SD148智能传感执行器将微控制器与电源管理等功能高度集成于单芯片，直接驱动电机，显著精简架构。针对泊车场景， 全新超声波芯片组TB193/TB293 在保障精准探测的同时，大幅降低了线束复杂度 与系统功耗。

突破通信带宽瓶颈：面对海量数据需求，博世推出NT156具备信号改善能力的扩展型控制器局域网（CAN SIC XL）收发器。该产品在成倍提升传输速率的同时，原生支持互联网协议的隧道传输，为车载高速通信搭建了坚实桥梁。

深度访谈

车展媒体日期间，博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇接受媒体专访，就博世车用半导体的技术演进、产品路线以及在华发展战略进行了系统解读。同期，博世功率半导体亚太区负责人Bruno Schuster也接受媒体专访，围绕第三代碳化硅芯片的技术优势、发展规划及中国布局进行了深入阐述。

王宏宇在访谈中指出，随着软件定义汽车加速发展与行业高度“内卷”，汽车半导体正进入以安全为底线、以系统集成为方向的深度重构阶段。博世将持续依托60余年半导体积累，围绕碳化硅、MEMS与车规IC、IP三大技术主线推进高性能与高集成创新，同时加速本土化研发与制造布局，实现“在中国定义、在中国开发、在中国制造”。在此基础上，通过全球一致的制造与服务能力支持中国车企出海，并以软件/硬件融合等前沿技术，面向集中化电子电气架构与未来车载生态持续布局。

王宏宇强调：“在激烈竞争中，安全与可靠始终是汽车产业不可突破的底线，而真正的长期竞争力来自技术创新与全球协同能力的结合。”

Bruno Schuster认为，碳化硅是推动新能源汽车向高压化、高效率发展的关键技术，博世将持续坚持以沟槽型工艺为核心的技术路线，通过第三代产品实现性能全面提升，并以分阶段方式推进后续代际升级与超级结技术导入。

在产业化方面，博世正加速向8英寸晶圆全面切换，以提升产能规模、降低成本并增强全球供应链韧性。同时，博世通过“全球制造+本土研发与生产”相结合的模式，强化在中国市场的布局，实现对本地客户需求的快速响应与深度协同。

在供应链策略上，博世以IDM模式为基础，结合全球化采购与本土合作，构建开放且稳定的供应体系，从而支撑其在全球及中国新能源汽车市场的长期发展与技术领先地位。

更多精彩，未来可期

北京车展仍在如火如荼进行中，公众日将持续开放到5月3日。对于博世车用半导体感兴趣的朋友，欢迎莅临A2馆A202博世展台！

博世汽车电子的创新脚步从未停歇未来，博世将继续以“芯”为笔，与行业伙伴共同书写移动出行新篇章。

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