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标签 > 刻蚀
刻蚀,英文为Etch,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。
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相较于传统CMOS工艺,TSV需应对高深宽比结构带来的技术挑战,从激光或深层离子反应刻蚀形成盲孔开始,经等离子体化学气相沉积绝缘层、金属黏附/阻挡/种子...
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键
中国无锡,2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称 ...
11家半导体设备企业H1:刻蚀设备狂卖50亿,最高净利润暴涨73%
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近期,多家上市半导体设备公司均已公布上半年的财报数据。电子发烧友网统计了北方华创、中微公司、盛美上海、屹唐股份、华海清科、...
在MEMS中,玻璃因具有良好的绝缘性、透光性、化学稳定性及可键合性(如与硅阳极键合),常被用作衬底、封装结构或微流体通道基板。玻璃刻蚀是制备这些微结构的...
金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用及白光干涉仪在光刻图形的测量
引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离是重要工序。传统剥离液常对金属层产生过度刻蚀,影响器件性能。同时,光刻图形的精确测量也是确保制造质量的关键。...
在刻蚀清洗机中,热电阻可以用于温度监测和控制,但需根据具体应用场景和需求选择合适类型,并注意其局限性。以下是详细分析: 1. 热电阻的适用性 温度测量:...
芯片刻蚀是半导体制造中的关键步骤,用于将设计图案从掩膜转移到硅片或其他材料上,形成电路结构。其原理是通过化学或物理方法去除特定材料(如硅、金属或介质层)...
ICP(Inductively Coupled Plasma,电感耦合等离子体)刻蚀技术是半导体制造中的一种关键干法刻蚀工艺,广泛应用于先进集成电路、M...
半导体BOE(Buffered Oxide Etchant,缓冲氧化物蚀刻液)刻蚀技术是半导体制造中用于去除晶圆表面氧化层的关键工艺,尤其在微结构加工、...
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