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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。
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参考IT之家早先报道,美光首批9.6GbpsLPDDR5X内存于去年10月面世,最大容量16GB,适配高通骁龙8Gen3平台;SK海力士亦在2023年推...
市场研究机构Omdia的最新预测显示,尽管NAND闪存市场在2023年经历了下滑,但预计今年将迎来强劲反弹,增长率高达38.1%。
据了解,何宇珍专攻存储芯片封装长达三十年,他强调了创新封装技术对于赢得市场竞争的重要性。他指出,SK海力士正积极研发小芯片(Chiplet)和混合键合技...
三星/SK海力士DRAM大幅扩产,恢复至削减前水平,存储新周期开启
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据市场调研机构Omdia的研究报告,随着全球需求复苏,韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆...
美光、SK海力士、三星拟上调存储芯片价格,数据中心需求强劲成为主因
台湾东部花莲地区4月3日发生强烈地震之后,美光、SK海力士、三星纷纷暂停存储芯片报价,三星虽未受直接影响,却暂时停止出货以待上级指示。据了解,尽管三家主...
三星近期在Memcon 2024行业会议中声称,计划于今年底以前实现1c nm工艺的量产。另据行业消息人士透露,SK海力士已确定在第三季度实现1c纳米D...
在近期举办的行业盛会Memcon 2024上,三星公司透露了其宏伟的量产计划,预计在今年年底前,他们将成功实现1c nm制程的批量生产。
然而,Solidigm自成立之初便遭受NAND闪存市场不景气影响,亏损达到了惊人的7万亿韩元(相当于今日的约373.8亿元人民币),并频繁向母公司求助贷款。
郭鲁正强调,与台湾客户和合作伙伴的长期和睦关系使其深感责任重大,期待这个突发事件尽早消弭,让人们回归正常生活轨道。
SK海力士联手TEMC开发氖气回收技术,年度节省400亿韩元
SK海力士联合 TEMC 研发出一套氖气回收装置,用以收集及分类处理光刻工艺环境中的氖气,然后交予 TEMC 进行纯化处理,最后回流至 SK 海力士使用。
截至撰稿时,SK海力士在韩国首尔证券交易所的每日收盘价为186,000韩元。据当地分析师指出,SK海力士如今在高带宽储存(HBM)市场中的占有率已经高达...
高盛谈HBM四年十倍市场 受益于AI服务器持续增长 AI需求爆发引发HBM存储水涨船高,高盛认为HBM供不应求的情况未来几年或将持续,高盛预计市场规模将...
SK海力士CEO:HBM内存占比料将破两位数,全面提升盈利能力
面对股东对该公司去年在AI领域备受瞩目及HBM热卖背景下,仍然出现9万亿韩元(折合约482.4亿元人民币)净亏问题的质疑,郭鲁正解释为主要由占销售额主导...
SK海力士拟在美设立先进芯片封装工厂,预计提供800至1000个新职位
SK海力士在声明中回应称,正在评估在美投资建厂事宜,尚未做出最后决策。业内人士向《华尔街日报》透露,SK 海力士董事会有望尽快批准上述方案,推动美国重返...
据了解,该厂预计在2028年启动运营。进而,SK 海力士即将召开董事会会议,对该项建厂计划进行表决,尽早达成决定。值得强调的是,SK海力士一度有考虑在亚...
来源:集成电路前沿,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星...
早在2019年,SK海力士便宣布了这一宏伟计划,然而因许可等问题,开发工作曾遭遇延误。2022年,经过与中央及地方政府以及企业的协商,项目方略获得重大突破。
英伟达对三星HBM3E进行测试,海力士仍稳坐HBM市场头把交椅
现如今,SK海力士为英伟达AI半导体提供主要HBM产品,同时自去年起,美光公司也加入了该供应阵营。据悉,相比其他竞争对手,三星电子在HBM授权上大约晚了...
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