SK海力士拟在美设立先进芯片封装工厂，预计提供800至1000个新职位

据《华尔街日报》报道，产业巨头 SK 海力士计划斥资约 40 亿美元（相当于约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建设一座尖端芯片封装工厂，预计年内在 2028 实现投产。

SK 海力士在声明中回应称，正在评估在美投资建厂事宜，尚未做出最后决策。业内人士向《华尔街日报》透露，SK 海力士董事会有望尽快批准上述方案，推动美国重返全球半导体领导之位；而新设工厂有望增加就业机会，预计将创造 800～1000 个新的工作岗位。

据悉，SK 海力士与普渡大学师生相邻而居，后者常年培育半导体领域人才。因此，除了考察其它选址外，SK 海力士更看重普渡大学的资源优势，从而选择印第安纳州作为新建厂区。