SK海力士尖端封装助力AI时代高性能存储发展

SK海力士部门主管何宇珍发表声明，其目标是借助先进封装技术打造顶尖存储设备。在需求不断增长的人工智能（AI）环境下，他们致力于满足各类客户对储存芯片的需求，包括不同功能、尺寸、形状及能效表现。

据了解，何宇珍专攻存储芯片封装长达三十年，他强调了创新封装技术对于赢得市场竞争的重要性。他指出，SK海力士正积极研发小芯片（Chiplet）和混合键合技术，以实现存储芯片与非存储器等异构芯片的集成。

此外，他们还将投入硅通孔（TSV）技术和MR-MUF技术的研究，这些技术在制造高带宽存储（HBM）方面具有重要价值。

针对2023年因ChatGPT热潮引发的DRAM需求激增问题，何宇珍迅速采取行动，领导SK海力士扩大生产线，提升DDR5和面向服务器的3DS内存模组产品产量。

此外，他在近期美国印第安纳州建设封装生产设施的项目中扮演着关键角色，负责制定工厂建设和运营策略。